微发光器件的转印系统及方法技术方案

本申请公开了一种微发光器件的转印系统及方法，转印系统包括：供给基板，供给基板的至少一表面设置有若干微发光器件；转印装置，转印装置包括传送头及针形转印头，针形转印头一端固定于传送头，另一端为自由端，针形转印头的自由端用于拾取微发光器件；接受基板，接受基板的至少一表面上设置有若干阵列排布的凹槽，凹槽用于容纳微发光器件。通过上述方式，能够实现微发光器件的巨量转移，提高微发光器件的生产效率。

Transfer system and method of micro light emitting device

【技术实现步骤摘要】
微发光器件的转印系统及方法
本申请涉及液晶显示领域，特别是涉及一种微发光器件的转印系统及方法。
技术介绍
微发光二极管显示器是一种以在一个接受基板上集成的高密度微小尺寸的LED阵列作为显示像素实现图像显示的显示器，每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级，微发光二极管显示器和有机发光二极管显示器一样属于自发光显示器。微转印技术是目前制备微发光二极管显示装置的主流方法，具体制备过程为：首先在蓝宝石接受基板生长出微发光二极管，然后通过激光剥离技术将微发光二极管芯片从蓝宝石接受基板上分离，键合到临时接受基板上，随后使用转印头将微发光二极管芯片从临时接受基板上吸附到接受基板预留的位置上，然后释放，即可完成将微发光二极管芯片转移到接受基板上，制得微发光二极管显示器。目前的转印技术一般采用静电吸附或范得华力吸附进行转印，然而范得华力剥离时较难控制剥离效果；静电吸附需要对每个转印头进行导通，不仅复杂而且效果欠佳；还有通过真空吸附及分离的装置，设备操作过于复杂，不利于重复进行的高效转印。
技术实现思路
本申请提供一种微发光器件的转印方法及装置，能够解决现有技术中微发光器件转移时存在的定位不精准、吸附释放结构及操作复杂等问题。本申请采用的一个技术方案是：提供一种微发光器件的转印系统，所述转印系统包括：供给基板，所述供给基板的至少一表面设置有若干所述微发光器件；转印装置，所述转印装置包括传送头及针形转印头，所述针形转印头一端固定于所述传送头，另一端为自由端，所述针形转印头的所述自由端用于拾取所述微发光器件；接受基板，所述接受基板的至少一表面上设置有若干阵列排布的凹槽，所述凹槽用于容纳所述微发光器件。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种微发光器件的转印方法，所述转印方法包括：准备转印装置、供给基板及接受基板，其中，所述接受基板的至少一表面上设置有若干阵列排布的凹槽；将所述转印装置的针形转印头对准所述供给基板的若干微发光器件并至少拾取部分所述微发光器件；将拾取有所述微发光器件的针形转印头和所述接受基板的所述凹槽进行对位，并将所述微发光器件放置于所述凹槽内；横向移动所述转印装置，以使得所述微发光器件和所述针形转印头分离，从而将所述微发光器件释放于所述凹槽内。本申请的有益效果是：提供一种微发光器件的转印系统及方法，通过在接受基板的表面上设置若干容纳微发光器件的凹槽，在转印装置将微发光器件置于凹槽内时，结合针形转印头对微发光器件的剪切力以及凹槽侧壁对微发光器件的阻力，可以将微发光器件轻易释放，从而实现微发光器件的巨量转移，提高微发光器件的生产效率。进一步地，通过在凹槽底部或侧壁设置键合胶，通过转印装置对微发光器件上粘性胶的横向剪切力且结合凹槽底部键合胶黏附力以及凹槽侧壁的阻力三者共同作用，更有利于将微发光二极管轻易释放，从而进一步提高微发光器件的生产效率。附图说明图1是本申请微发光器件转移系统第一实施方式的结构示意图；图2是本申请转印装置一实施方式的结构示意图；图3是申请微发光器件转印系统第二实施方式的结构示意图；图4是本申请转印装置另一实施方式的结构示意图；图5是本申请微发光器件转印方法一实施方式的流程示意图；图6是本申请微发光器件转印过程一实施方式的示意图；图7是本申请步骤S110一实施方式的流程示意图；图8是本申请微发光器件转印过程另一实施方式的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请中所提到的微发光器件均指微发光二极管(MicroLED)，具体可以包括红色微发光二极管、绿色微发光二极管以及蓝色为发光二极管。参阅图1，图1为本申请微发光器件转印系统一实施方式的结构示意图，如图1，本申请提供的微发光器件转印系统包括供给基板100、转印装置200以及接受基板300。供给基板100的至少一表面上设置有若干微发光器件400，其中，该供给基板100可以是激光透明基板，例如蓝宝石基板、碳化硅(SiC)基板等等，此处不做具体限定。该微发光器件400可以被用于安装到显示屏面板上。可以理解的是，该微发光器件400在该供给基板100上周期性的阵列排布。可选地，本实施例中微发光器件400的表面涂覆有粘性胶(图未示)，转印装置200通过该粘性胶拾取供给基板100上的微发光器件400。其中，该粘性胶可以为低粘度稀释胶，且该稀释胶的粘度范围可以为0.5～1.2Pa·s，具体可以是0.5Pa·s、0.85Pa·s、1.2Pa·s等等，此处不做具体限定。可选地，该粘性胶可以采用粘性树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚胺酯、聚乙烯醇缩醛以及过氯乙烯树脂中的至少一种，此处不做进一步限定。转印装置200包括传送头210及针形转印头220。其中，针形转印头220一端固定于传送头210，另一端为自由端，针形转印头220的自由端用于拾取微发光器件400。可选地，采用针形转移技术可以将特定的微发光器件400和针形转印头220精确定位。可选地，结合图2，图2为本申请转印装置一实施方式的结构示意图，该转印装置200还可以包括接触垫230，该接触垫230设置于针形转印头220的自由端，即可以仅设置于针形转印头220的自由端的端面，也可以包裹设置于针形转印头220的自由端。该接触垫230的用于拾取微发光器件400的一面的面积可以设置为大于或等于微发光器件400的面积，以防止在针形转印头220自由端在拾取微发光器件400时损坏器件，确保微发光器件400的完整，从而可以进一步提高微发光器件400的转移效率及生产良率。接受基板300可以是透明基板，例如玻璃基板、单晶硅基板等等，此处不做具体限定。其中，接受基板300的至少一表面上设置有若干阵列排布的凹槽310，本实施例中的凹槽310设置在接受基板300的靠近针形转印头220自由端的表面，该凹槽310用于容纳微发光器件400，该凹槽310在接受基板300上阵列排布。可以理解的是，接受基板300上凹槽310的阵列排布的周期可以和微发光器件400在供给基板100上的排布周期相同，也可以为不同(即可以为微发光器件400排布周期的倍数等)，即通过将二者的排布周期设置为不同也可以实现对微发光器件400的选择性转移。可选地，该凹槽310的底部或侧壁设置有键合胶，该键合胶用于将微发光器件400黏贴于凹槽310本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微发光器件的转印系统，其特征在于，所述转印系统包括：/n供给基板，所述供给基板的至少一表面设置有若干所述微发光器件；/n转印装置，所述转印装置包括传送头及针形转印头，所述针形转印头一端固定于所述传送头，另一端为自由端，所述针形转印头的所述自由端用于拾取所述微发光器件；/n接受基板，所述接受基板的至少一表面上设置有若干阵列排布的凹槽，所述凹槽用于容纳所述微发光器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种微发光器件的转印系统，其特征在于，所述转印系统包括：
供给基板，所述供给基板的至少一表面设置有若干所述微发光器件；
转印装置，所述转印装置包括传送头及针形转印头，所述针形转印头一端固定于所述传送头，另一端为自由端，所述针形转印头的所述自由端用于拾取所述微发光器件；
接受基板，所述接受基板的至少一表面上设置有若干阵列排布的凹槽，所述凹槽用于容纳所述微发光器件。


2.根据权利要求1所述的转印系统，其特征在于，所述转印装置还包括控制组件，所述控制组件设置于所述传送头的内部，所述传送头固定所述针形转印头的一侧设有若干孔洞，至少部分所述针形转印头一端可活动置于所述孔洞内，且连接所述控制组件；
其中，所述控制组件用于驱动选定所述至少部分所述针形转印头从所述孔洞回缩入所述传送头内部，剩余所述针形转印头拾取所述供给基板上的至少部分所述微发光器件。


3.根据权利要求1所述的转印系统，其特征在于，所述微发光器件的表面涂覆有粘性胶。


4.根据权利要求3所述的转印系统，其特征在于，所述凹槽底部或侧壁设置有键合胶，用于将所述微发光器件黏贴于所述凹槽内。


5.根据权利要求4所述的转印系统，其特征在于，所述键合胶的粘性强度大于所述粘性胶的粘性强度。


6.根据权利要求1所述的转印系统，其特征在于，所述转印装置进一步包括接触垫，所述接触垫设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田文亚，郭恩卿，黄飞，郭双，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32