一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，包括以下步骤：S1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；S3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后得到具有钻石效果的半成品c；S4、将半成品c进行抛光加工，然后进行钢化、蚀刻加工，得到成品。根据本发明专利技术生产的不等厚电子器件外壳呈现出超炫钻石效果，能够在整个3D外壳上突显出来，使3D外壳更加美观。

A hot forging processing technology for unequal thickness shell of electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺
本专利技术涉及电子器件
，尤其涉及一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺。
技术介绍
中国电子器件制造行业实现了较快发展，在通信、显示等应用领域需求不断扩大的刺激下，产品产量有所突破，同时，行业整体技术水平得到进一步提升，与国际上发达国家的差距正在逐渐缩小，此外，行业也逐渐涌现出一批具有较强竞争力的领先企业。电子器件外壳开始是普及采用玻璃材质的外壳，随着社会发展，科学的进步，以及人们对智能终端产品的外观审美的提升，目前市场上流通的电子器件外壳已经渐渐的满足不了消费者苛刻的要求，现有玻璃外壳表面平整，没有任何图案花纹，无视觉冲击，握在手里没有立体感，无时尚个性。
技术实现思路
基于
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出了一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺。本专利技术提出的一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，包括以下步骤：S1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；S3、将半成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；/nS2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；/nS3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后得到具有钻石效果的半成品c；/nS4、将半成品c进行抛光加工，然后进行钢化、蚀刻加工，得到成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；
S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；
S3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后得到具有钻石效果的半成品c；
S4、将半成品c进行抛光加工，然后进行钢化、蚀刻加工，得到成品。


2.根据权利要求1所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，在S1中，半成品a的厚度为1.3mm。


3.根据权利要求1所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，在S2中，CNC加工采用带刀库CNC机，半成品b的棱角正面上半部厚度为0.6mm且下半部为凹陷，半成品b的棱角方面上半部为凹陷且下半部厚度为0.6mm。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，其特征在于，在S2中，单个半成品a的CNC加工时间为48-53min...

【专利技术属性】
技术研发人员：达令，项钰，
申请(专利权)人：安庆市晶科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34