一种电子器件外壳热弯加工工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种电子器件外壳热弯加工工艺，包括以下步骤：S1、将2D玻璃原材进行切割，得到半成品a；S2、将半成品a进行CNC加工，得到半成品b；S3、将半成品c放入石墨模具中，在热压弯机中进行热压弯成型，降温后得到带有钻石纹理3D形状的半成品d；S4、将半成品进行抛光加工后，再进行钢化处理得到成品。本发明专利技术以2D玻璃为原料，制备出的电子器件外壳采用钻石的棱角及效果，使3D电子器件玻璃外壳呈现出超炫钻石效果，能够在整个3D外壳上突显出来，使3D外壳更加美观，具有时尚个性，握感好。

A hot bending process of electronic device shell

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件外壳热弯加工工艺
本专利技术涉及电子器件外壳
，尤其涉及一种电子器件外壳热弯加工工艺。
技术介绍
现在各电子器件为了使其产品更加美观出色，产品外观突出新颖性，电子器件外壳开始是普及采用玻璃材质的外壳，随着社会发展，科学的进步，以及人们对电子器件的外观审美的提升，目前市场上流通的3D电子器件外壳已经渐渐的满足不了消费者苛刻的要求，现有3D玻璃外壳表面平整，没有任何图案花纹，无视觉冲击，握在手里没有立体感，无时尚个性。
技术实现思路
基于
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出了一种电子器件外壳热弯加工工艺。本专利技术提出的一种电子器件外壳热弯加工工艺，包括以下步骤：S1、将2D玻璃原材进行切割，得到半成品a；S2、将半成品a进行CNC加工，得到半成品b；S3、将半成品c放入石墨模具中，在热压弯机中进行热压弯成型，降温后得到带有钻石纹理3D形状的半成品d；S4、将半成品进行抛光加工后，再进行钢化处理得到成品。优选的，在S3中，在热压弯机内利用15个工站对半成品c进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件外壳热弯加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将2D玻璃原材进行切割，得到半成品a；/nS2、将半成品a进行CNC加工，得到半成品b；/nS3、将半成品c放入石墨模具中，在热压弯机中进行热压弯成型，降温后得到带有钻石纹理3D形状的半成品d；/nS4、将半成品进行抛光加工后，再进行钢化处理得到成品盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件外壳热弯加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将2D玻璃原材进行切割，得到半成品a；
S2、将半成品a进行CNC加工，得到半成品b；
S3、将半成品c放入石墨模具中，在热压弯机中进行热压弯成型，降温后得到带有钻石纹理3D形状的半成品d；
S4、将半成品进行抛光加工后，再进行钢化处理得到成品盖。


2.根据权利要求1所述的电子器件外壳热弯加工工艺，其特征在于，在S3中，在热压弯机内利用15个工站对半成品c进行加热、成型、降温，其中15个工站包括7个预热工站、3个成型工站和5...

【专利技术属性】
技术研发人员：达令，项钰，
申请(专利权)人：安庆市晶科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34