【技术实现步骤摘要】
一种电子器件外壳热弯加工工艺
本专利技术涉及电子器件外壳
,尤其涉及一种电子器件外壳热弯加工工艺。
技术介绍
现在各电子器件为了使其产品更加美观出色,产品外观突出新颖性,电子器件外壳开始是普及采用玻璃材质的外壳,随着社会发展,科学的进步,以及人们对电子器件的外观审美的提升,目前市场上流通的3D电子器件外壳已经渐渐的满足不了消费者苛刻的要求,现有3D玻璃外壳表面平整,没有任何图案花纹,无视觉冲击,握在手里没有立体感,无时尚个性。
技术实现思路
基于
技术介绍
中存在的技术问题,本专利技术提出了一种电子器件外壳热弯加工工艺。本专利技术提出的一种电子器件外壳热弯加工工艺,包括以下步骤:S1、将2D玻璃原材进行切割,得到半成品a;S2、将半成品a进行CNC加工,得到半成品b;S3、将半成品c放入石墨模具中,在热压弯机中进行热压弯成型,降温后得到带有钻石纹理3D形状的半成品d;S4、将半成品进行抛光加工后,再进行钢化处理得到成品。优选的,在S3中,在热压弯机内利用15个工站对半成品c进行加热、成型、降温,其中15个工站包括7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站。优选的,所述成型工站的温度为630℃-750℃。优选的,在S4中,所述抛光包括两次抛光,其中:第一次抛光采用3D抛光技术,设计仿形3D贴合底座,胶丝刷抛28-35min;第二次抛光采用3D抛光技术,设计仿形3D贴合底座,磨皮条抛28-35min。优选的,在S2中,CNC加 ...
【技术保护点】
1.一种电子器件外壳热弯加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、将2D玻璃原材进行切割,得到半成品a;/nS2、将半成品a进行CNC加工,得到半成品b;/nS3、将半成品c放入石墨模具中,在热压弯机中进行热压弯成型,降温后得到带有钻石纹理3D形状的半成品d;/nS4、将半成品进行抛光加工后,再进行钢化处理得到成品盖。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子器件外壳热弯加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将2D玻璃原材进行切割,得到半成品a;
S2、将半成品a进行CNC加工,得到半成品b;
S3、将半成品c放入石墨模具中,在热压弯机中进行热压弯成型,降温后得到带有钻石纹理3D形状的半成品d;
S4、将半成品进行抛光加工后,再进行钢化处理得到成品盖。
2.根据权利要求1所述的电子器件外壳热弯加工工艺,其特征在于,在S3中,在热压弯机内利用15个工站对半成品c进行加热、成型、降温,其中15个工站包括7个预热工站、3个成型工站和5...
【专利技术属性】
技术研发人员:达令,项钰,
申请(专利权)人:安庆市晶科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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