温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出了一种电子器件外壳热弯加工工艺，包括以下步骤：S1、将2D玻璃原材进行切割，得到半成品a；S2、将半成品a进行CNC加工，得到半成品b；S3、将半成品c放入石墨模具中，在热压弯机中进行热压弯成型，降温后得到带有钻石纹理3D形状的半...
该专利属于安庆市晶科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安庆市晶科电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。