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本发明提出了一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，包括以下步骤：S1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；S3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后...
该专利属于安庆市晶科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安庆市晶科电子有限公司授权不得商用。

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