【技术实现步骤摘要】
一种可进行超精件研磨的抛光丸片及其制备方法
本专利技术涉及抛光材料领域，具体涉及一种可进行超精件研磨的抛光丸片及其制备方法。
技术介绍
众所周知，光刻是芯片产业技术含量最高的步骤，也是目前国产技术攻关难度最大的环节。AMSL生产的EUV光刻机售价高达上亿美元，最主要的该公司严格对技术封锁，一般不对外输出，因此这也是其它国家（包括我国）对于芯片领域的发展是比较落后的，目前全世界在芯片领域的领跑者只有因特尔、AMD；当然我国的台积电也不差。对于芯片的制造过程中，其中技术含量最高的一步就是光刻，也是目前国产技术攻关难度最大的环节，光刻完成后集成电路就基本成型了；而在光刻过程中，需要对芯片进行抛光打磨，抛光打磨的质量严重影响芯片的各项性能，这也是目前我国芯片制造技术落后的原因之一，既抛光打磨材料（金刚石树脂丸片）本身存在问题，难以打磨出符合使用精度的表面。目前，金刚石丸片主要用于打磨精密镜片、芯片等具有高精度表面要求的结构件，而用抛光革或者抛光片来对精密镜片或者芯片进行抛光；金刚石丸片只能对精密件进行粗磨，而无法进行...
【技术保护点】
1.一种可进行超精件研磨的抛光丸片，其特征是，包含如下原料：/n氧化铈 99-99.5％/n铜粉 1-0.5％。/n
【技术特征摘要】
1.一种可进行超精件研磨的抛光丸片，其特征是，包含如下原料：
氧化铈99-99.5％
铜粉1-0.5％。
2.一种可进行超精件研磨的抛光丸片的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：
以1KG料粉为基准：
A、取99-99.5％的氧化铈与1-0.5％在容器内进行混合0.5-1h，其中氧化铈的的粒度为铜粉的50-200倍，制得混合粉；
B、将上述混合粉进行搓磨处理，磋磨时间为1h；
C、再将上述处理后的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海龙，张磊，王建军，
申请(专利权)人：包头中科雨航抛光材料有限公司，
类型：发明
国别省市：内蒙;15
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