一种PCB和PCB的连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，该结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，所述第二PCB板边沿固定设置有通孔焊盘，所述第一PCB板在通孔焊盘对应处固定设置有与通孔焊盘适配的表贴焊盘，所述通孔焊盘和表贴焊盘通过焊锡固定连接，所述第一PCB板和BCB板B通过表贴焊盘和通孔焊盘的焊接固定连接。上述第一PCB板和PCB板之间的连接无需借助其他元器件，加工工序简单、成本更低和更加易于推广；因为两个PCB板紧密接触，立体空间大大减小；焊盘数量灵活可变，可增多减少，因此适用于任何大小的两个PCB板的连接；上下焊盘接触面积可以增大，因此可以通过大电流信号。

A connection structure of PCB and PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB和PCB的连接结构
本技术属于电子领域，特别涉及到PCB领域。
技术介绍
在当今设计PCB时，模块化设计概念得到更广泛的应用，为满足市场的不同需求，工程师将不同功能硬件电路分别设计在不同PCB模块上，在通过模块的选择和组合构成不同的产品。而对模块化的PCB进行组合时，往往会借助一些插座，卡扣，排针，螺钉等元器件，将PCB进行连接与固定，使用这些元器件会增加相应的生产成本，使得产品加工工序复杂化。专利申请号“CN201620200415.8”对比文件1一种PCB与PCB连接结构，包含第一PCB板和第二PCB板，其特征在于：第一PCB板设计有板角，板角上放置有带实心金属化孔的两面焊盘，第二PCB板设计有能刚好容纳所述板角的板孔，板孔两边放置有与板角上带实心金属化孔的两面焊盘位置相对应的带实心金属化孔的两面焊盘，板角插入到板孔后，在板角上带实心金属化孔的两面焊盘上焊接焊料，使得焊料将板角上的带实心金属化孔的两面焊盘与板孔两边的带实心金属化孔的两面焊盘焊接成一体，使得无需借助其他元器件形成像铆钉固定在基板上的连接结构。上述的对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，该结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，所述第二PCB板边沿固定设置有通孔焊盘，所述第一PCB板在通孔焊盘对应处固定设置有与通孔焊盘适配的表贴焊盘，所述通孔焊盘和表贴焊盘通过焊锡固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，该结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，所述第二PCB板边沿固定设置有通孔焊盘，所述第一PCB板在通孔焊盘对应处固定设置有与通孔焊盘适配的表贴焊盘，所述通孔焊盘和表贴焊盘通过焊锡固定连接。


2.如权利要求1所述的一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，所述通孔焊盘为金属化半圆通孔焊盘，所述表贴焊盘为长方形表贴焊盘，所述表...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，卢克勤，
申请(专利权)人：深圳市三旺通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44