高精度软硬结合板叠板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度软硬结合板叠板结构，包括盖板、软硬结合板和垫板，盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起，所述盖板具有至少一个锥形孔，所述锥形孔的尖端朝下且未贯穿盖板。本叠板结构事先通过大直径的锥形钻针，在盖板上钻出锥形孔，把盖板部分厚度钻掉，形成锥形的钻窝，锥形孔的尖端有效地为后面微型钻针正式钻孔起到定位的作用，提高软硬结合板的钻孔精度，还能减少微型钻针钻孔时的阻力，使钻孔孔位公差控制在±0.025mm以内。

High precision laminated structure of hard and soft composite plate

【技术实现步骤摘要】
高精度软硬结合板叠板结构
本技术涉及线路板制作
，尤其涉及软硬结合板叠板结构。
技术介绍
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。在软硬结合板制作过程中，通常会利用微型钻针在软硬结合板上钻孔，用以连接电路板之内层线路或供电子零件接脚插设形成电性连接。现有的钻孔方式是将需要钻孔的软硬结合板用盖板与垫板叠板后安装在钻孔机上直接一次性完成钻孔，钻孔机上的微型钻针的直径规格通常是0.10mm和0.15mm，微型钻针在接触到盖板时会发生滑动与轻微倾斜，如此会造成孔位有所偏差，导致软硬结合板的钻孔精度只能管控在公差±0.05mm，如今随着高精度产品的要求，例如需要管控公差为±0.025mm的产品用常规的钻孔方式则达不到公差要求，要达到以上高精度，要求需要调整叠板结构。
技术实现思路
本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供了一种高精度软硬结合板叠板结构，能够有效地提高软硬结合板的钻孔精度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：高精度软硬结合板叠板结构，包括盖板、软硬结合板和垫板，盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起，所述盖板具有至少一个锥形孔，所述锥形孔的尖端朝下且未贯穿盖板。作为上述技术方案的改进，所述锥形孔的深度达到盖板的厚度的80％-90％。作为上述技术方案的改进，所述锥形孔的最大内径大于0.2mm。作为上述技术方案的改进，所述盖板的厚度为0.4-0.6mm。作为上述技术方案的改进，所述垫板的厚度为2.0-3.0mm。本技术的有益效果有：本叠板结构事先通过大直径的锥形钻针，在盖板上钻出锥形孔，把盖板部分厚度钻掉，形成锥形的钻窝，锥形孔的尖端有效地为后面微型钻针正式钻孔起到定位的作用，提高软硬结合板的钻孔精度，还能减少微型钻针钻孔时的阻力，使钻孔孔位公差控制在±0.025mm以内。附图说明下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明，其中：图1是本技术实施例的结构示意图；图2是本技术实施例与微型钻针的配合示意图。具体实施方式参见图1，本技术的高精度软硬结合板叠板结构，本叠板结构包括盖板1、软硬结合板2和垫板3，其中，盖板1、软硬结合板2和垫板3由上至下依次层叠在一起，盖板1的厚度为0.4-0.6mm，垫板3的厚度为2.0-3.0mm，在本实施例中，盖板1的厚度具体为0.5mm，垫板3的厚度具体为2.5mm。具体地，盖板具有至少一个锥形孔4，锥形孔4的尖端朝下且未贯穿盖板1，锥形孔4的深度达到盖板1的厚度的80％-90％，锥形孔4的最大内径大于0.2mm。进一步参见图2，本实施例的锥形孔4是通过大直径的锥形钻针在盖板1上钻出的，把盖板1的大部分厚度钻掉，形成锥形的钻窝，然后微型钻针5再对准锥形孔4直接一次性完成盖板1的剩余部分、软硬结合板2和垫板3的钻孔，通常不钻穿垫板3。锥形孔4的尖端有效地为后面微型钻针5正式钻孔起到定位的作用，提高软硬结合板2的钻孔精度，还能减少微型钻针5钻孔时的阻力，使钻孔孔位公差控制在±0.025mm以内，在原来的基础上提高一倍的精度。以上所述，只是本技术的较佳实施方式而已，但本技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高精度软硬结合板叠板结构，其特征在于：包括盖板、软硬结合板和垫板，盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起，所述盖板具有至少一个锥形孔，所述锥形孔的尖端朝下且未贯穿盖板。/n

【技术特征摘要】
1.高精度软硬结合板叠板结构，其特征在于：包括盖板、软硬结合板和垫板，盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起，所述盖板具有至少一个锥形孔，所述锥形孔的尖端朝下且未贯穿盖板。


2.根据权利要求1所述的高精度软硬结合板叠板结构，其特征在于：所述锥形孔的深度达到盖板的厚度的80％-90％。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：封家海，
申请(专利权)人：珠海市海辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44