【技术实现步骤摘要】
一种异形通讯介质板
本技术涉及介质板
,具体为一种异形通讯介质板。
技术介绍
介质板是电路板的一种,电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有的一些筒类电子设备内部空间狭窄,介质板不便于安装,会占用较多空间,而使用较小的介质板则无法安装较多的电子元件,而若增加电路板的数量,则在安装时需要更多的螺丝进行安装,增加设备装配的时间。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种异形通讯介质板,解决了现有的一些筒类电子设备内部空间狭窄,介质板不便于安装,会占用较多空间,而使用较小的介质板则无法安装较多的电子元件,而若增加电路板的数量,则在安装时需要更多的螺丝进行安装,增加设备装配时间的问题。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种异形通讯介质板,包括第一基板和第二 ...
【技术保护点】
1.一种异形通讯介质板,包括第一基板(1)和第二基板(2),其特征在于:所述第一基板(1)和第二基板(2)的左右两侧均卡接有安装卡条(3),所述安装卡条(3)的一侧且位于第一基板(1)和第二基板(2)之间固定连接有隔离块(4),所述隔离块(4)、第一基板(1)和第二基板(2)之间贯穿有插销(5),所述安装卡条(3)与插销(5)之间且位于第二基板(2)的下方通过螺钉(6)固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种异形通讯介质板,包括第一基板(1)和第二基板(2),其特征在于:所述第一基板(1)和第二基板(2)的左右两侧均卡接有安装卡条(3),所述安装卡条(3)的一侧且位于第一基板(1)和第二基板(2)之间固定连接有隔离块(4),所述隔离块(4)、第一基板(1)和第二基板(2)之间贯穿有插销(5),所述安装卡条(3)与插销(5)之间且位于第二基板(2)的下方通过螺钉(6)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种异形通讯介质板,其特征在于:所述插销(5)的顶端固定连接有挡块(7),且隔离块(4)、第一基板(1)和第二基板(2)的内部均开设有与插销(5)相适配的销孔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种异形通讯介质板,其特征在于:所述第一基板(1)和第二基板(2)的左右两侧均开设有与安装卡条(3)相适配的缺口(9)。
4.根据权利要求1所述的一种异形通讯介质板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘前军,黄露瑶,范秀强,
申请(专利权)人:东莞市吉诺塑胶制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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