【技术实现步骤摘要】
PCB板拼接结构及天线装置
本技术涉及移动通信
，特别是涉及一种PCB板拼接结构及天线装置。
技术介绍
随着移动宽带网络的发展，通信系统面向5G演进，5G天线成为了一种重要的发展趋势。5G天线产品比以往的4G天线产品要求结构更紧凑，更小型化，所以在生产制造的过程中5G天线产品大量使用PCB板。然而，传统的5G天线产品的PCB板形式采用整体式设计或分块式设计，整体式设计对于PCB材料利用率低，成本高，分体式设计容易造成电气性能不稳定。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板拼接结构及天线装置，它能提高PCB板材料利用率，降低成本，同时能保证稳定的电气性能。其技术方案如下：一种PCB板拼接结构，包括：两个PCB板模块，所述PCB板模块的底面设有第一接地层，所述PCB板模块的顶面设有馈电线；接地连接件与馈电连接件，所述接地连接件桥接于两个所述PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连，所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。
【技术保护点】
1.一种PCB板拼接结构，其特征在于，包括：/n两个PCB板模块，所述PCB板模块的底面设有第一接地层，所述PCB板模块的顶面设有馈电线；/n接地连接件与馈电连接件，所述接地连接件桥接于两个所述PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连，所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板拼接结构，其特征在于，包括：
两个PCB板模块，所述PCB板模块的底面设有第一接地层，所述PCB板模块的顶面设有馈电线；
接地连接件与馈电连接件，所述接地连接件桥接于两个所述PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连，所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。
2.根据权利要求1所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述第一接地层设有第一接地焊盘，所述接地焊盘位于所述PCB板模块上与另一个所述PCB板模块相邻的侧部，所述接地连接件与所述第一接地焊盘焊接连接。
3.根据权利要求1所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述接地连接件包括第一导电板及与所述第一导电板相连的第一电插板，所述第一导电板位于所述PCB板模块的底面并与所述第一接地焊盘相互焊接连接，所述PCB板模块上设有与所述第一电插板相适应的插口，所述PCB板模块的顶面还设有第二接地层，所述第一电插板穿过所述插口与所述第二接地层电性相连。
4.根据权利要求3所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述PCB板模块的顶面还设有与第二接地层电性连接的第二接地焊盘，所述第二接地...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏亮，李明超，王钦源，陈礼涛，宋建平，田欢，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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