用于抑制电容器啸叫的电路板结构制造技术

一种用于抑制电容器啸叫的电路板结构，包括：焊盘，两个所述焊盘间隔设置在PCB板上，电容器的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘上；槽孔，所述槽孔设置在所述PCB板上，所述槽孔位于所述电容器的下方。所述槽孔的上下边缘宽于所述电容器。所述槽孔的左右边缘与两个所述焊盘贴近。所述槽孔贯穿整个所述PCB板的版面。所述电容器为MLCC电容器。本实用新型专利技术用于抑制电容器啸叫的电路板结构能抑制MLCC电容器上的噪音，从而有效的降低电子产品的噪音，提高用户体验，从而提供一种低成本，灵活度高，兼容性好的MLCC电容器啸叫解决方案。

Circuit board structure for suppressing the squealing of capacitors

【技术实现步骤摘要】
用于抑制电容器啸叫的电路板结构
本技术涉及电学领域，尤其涉及印刷电路板结构，特别是一种抑制电容器啸叫的电路板结构。
技术介绍
近年来，随着MLCC电容器在电子产品中的大量使用，MLCC电容器啸叫的问题也越发困扰着工程研发人员。由于MLCC电容器的逆压电效应，电容器在较大的交流电场强度的作用下会发生形变，并与PCB共振，产生明显的噪声啸叫。如何消除MLCC电容器导致的噪音，提高用户体验，增强产品竞争力，是工程研发人员需要解决的问题。目前常见的解决方法是选择加支架的MLCC电容器。支架可以将MLCC电容器与PCB板隔空，把电容器的形变通过金属支架弹性缓冲，减少对PCB板的作用，有效的降低噪声。但该方案成本过高，应用不广泛。
技术实现思路
针对上述技术缺陷，本技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的用于抑制电容器啸叫的电路板结构。为解决上述技术问题，本技术用于抑制电容器啸叫的电路板结构，包括：焊盘，两个所述焊盘间隔设置在PCB板上，电容器的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘上；槽孔，所述槽孔设置在所述PCB板上，所述槽孔位于所述电容器的下方。所述槽孔的上下边缘宽于所述电容器。所述槽孔的左右边缘与两个所述焊盘贴近。所述槽孔贯穿整个所述PCB板的版面。所述电容器为MLCC电容器。本技术用于抑制电容器啸叫的电路板结构能抑制MLCC电容器上的噪音，从而有效的降低电子产品的噪音，提高用户体验，从而提供一种低成本，灵活度高，兼容性好的MLCC电容器啸叫解决方案。>附图说明图1为本技术用于抑制电容器啸叫的电路板结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术用于抑制电容器啸叫的电路板结构作进一步详细说明。本技术提供一种新型的PCB板结构以解决MLCC电容器啸叫的问题。这种电路板结构在MLCC电容器下方开槽孔，可以有效隔绝电容器形变对PCB板的影响，抑制电容器和PCB板之间的共振，可以有效抑制MLCC逆压电效应造成的啸叫，降低产品的噪音，提高用户满意度。如图1所示，本技术用于抑制电容器啸叫的电路板结构，包括：两个焊盘（1、5），MLCC电容器2的两个引脚分别焊接在焊盘（1、5）上，电容器2下方设置的槽孔3，槽孔3贯穿整个PCB板4的板面。槽孔3的左右边沿要尽量贴近焊盘（1、5），以减少电容器2和PCB板4的接触，槽孔3的上下边缘要宽于电容器2。本技术克服了MLCC电容器特性的不足，提供一种结构合理，能明显改善其噪声啸叫的电路板结构。本技术是在传统电路板结构上的技术创新，通过在电容器下面挖一个槽孔，使得电容器在垂直于PCB板方向上发生形变时，无法接触PCB板。由于槽孔的存在，大部分能量无法传递到电路板上，从而有效降低电路板的振动，达到抑制MLCC电容器啸叫的目的。以上已对本技术创造的较佳实施例进行了具体说明，但本技术并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术创造精神的前提下还可作出种种等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于抑制电容器啸叫的电路板结构，其特征在于，包括：焊盘，两个所述焊盘间隔设置在PCB板上，电容器的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘上；槽孔，所述槽孔设置在所述PCB板上，所述槽孔位于所述电容器的下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于抑制电容器啸叫的电路板结构，其特征在于，包括：焊盘，两个所述焊盘间隔设置在PCB板上，电容器的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘上；槽孔，所述槽孔设置在所述PCB板上，所述槽孔位于所述电容器的下方。


2.根据权利要求1所述的用于抑制电容器啸叫的电路板结构，其特征在于，所述槽孔的上下边缘宽于所述电容器。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨益，邱海印，朱康，
申请(专利权)人：延锋伟世通电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31