电连接器制造技术

技术编号:24039723 阅读:51 留言:0更新日期:2020-05-07 03:00
本发明专利技术公开了一种电连接器,包括:绝缘本体,设有容纳芯片模块的收容腔以及围设于收容腔的侧墙,收容腔左右两侧的侧墙分别自其顶面向下凹设有一让位槽;多个端子,设于绝缘本体;盖体,盖设于绝缘本体,盖体包括凸台及围设于凸台的基板,凸台顶面高于基板,凸台左右两侧面分别向内凹设一第一凹槽,盖体于凸台左右两侧分别设有一凸出部,凸出部自基板底面向下凸设,两个凸出部一一对应收容于两个让位槽,盖体于基板顶面对应凸出部的位置向下凹设形成一第二凹槽,第二凹槽延伸至对应让位槽的正上方,凸台同一侧的第一凹槽与对应第二凹槽上连通且共同形成一收容槽。本发明专利技术的电连接器便于人手手指拿取绝缘本体上的盖体且电连接器整体高度不会增高。

Electrical connector

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及一种电连接器,尤其是指一种便于手指拿取绝缘本体上的盖体的电连接器。
技术介绍
现有的一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,其包括一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个端子及盖设于所述绝缘本体上方的一盖体,所述绝缘本体设有收容所述芯片模块的一收容腔,在未安装所述芯片模块至所述绝缘本体的所述收容腔时,所述盖体盖设于所述绝缘本体的上方,用以保护所述端子及防尘,当要安装所述芯片模块时,需要从所述绝缘本体上取走所述盖体。为方便人手拿取所述绝缘本体上方的所述盖体,所述盖体设有一凸台及围设于所述凸台的一基板,且所述凸台的顶面高于所述基板,于所述凸台的相对侧面分别向内凹设有一凹槽,两个所述凹槽用于使用者的两个手指插入,以将所述盖体从所述绝缘本体的上方提取起来。为方便容纳使用者的手指,所述凹槽需要满足一定的高度,而所述凸台为配合设置一定高度的所述凹槽,所述凸台的高度也必须大于所述凹槽的高度,然而此会造成所述电连接器的整体高度的增高。因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的创作目的在于提供一种便于手指拿取绝缘本体上的盖体且可保证整体高度不会增高的电连接器。为了达到上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,包括:一绝缘本体,设有容纳所述芯片模块的一收容腔以及围设于所述收容腔的一侧墙,所述侧墙于所述收容腔的左右两侧分别自其顶面向下凹设有一让位槽,所述让位槽左右贯穿所述侧墙,所述让位槽用于提取位于所述收容腔的所述芯片模块;多个端子,设于所述绝缘本体用以电性连接所述芯片模块;一盖体,盖设于所述绝缘本体,所述盖体包括一凸台及围设于所述凸台的一基板,所述凸台的顶面高于所述基板设置,所述凸台的左右两侧面分别向内凹设一第一凹槽,所述盖体于所述凸台的左右两侧分别设有一凸出部,所述凸出部自所述基板的底面向下凸设,两个所述凸出部一一对应收容于两个所述让位槽,且每一所述凸出部在左右方向上向内延伸入所述收容腔,所述盖体于所述基板的顶面对应所述凸出部的位置向下凹设形成一第二凹槽,所述第二凹槽在左右方向上延伸至对应所述让位槽的正上方,所述凸台同一侧的所述第一凹槽与对应的所述第二凹槽在左右方向上连通且共同形成一收容槽,所述收容槽用于提供从所述绝缘本体提取所述盖体的抓取位置。进一步地,每一所述端子设有一接触部,所述接触部向上凸伸入所述收容腔内,用以电性连接所述芯片模块,所述凸出部的底面高于所述接触部。进一步地,所述第二凹槽的底面低于所述侧墙的顶面。进一步地,在上下方向上,所述凸出部于所述第一凹槽正下方位置处的厚度小于所述基板的厚度。进一步地,所述侧墙具有位于所述收容腔左右两侧的两个长墙及位于所述收容腔前后两侧的两个短墙,两个所述长墙与两个所述短墙围设所述收容腔,所述让位槽自所述长墙的顶面向下凹设形成,所述收容腔具有沿左右方向延伸的一第一中心线,所述第一中心线穿过所述让位槽。进一步地,每一所述让位槽关于所述第一中心线前后对称设置。进一步地,每一所述端子包括沿前后方向延伸的一弹性臂,所述弹性臂设有凸伸入所述收容腔的一接触部用以电性连接所述芯片模块,多个所述端子位于所述第一中心线的前后两侧,所述第一中心线前侧的所述端子的所述弹性臂与其后侧的所述端子的所述弹性臂朝彼此相向延伸。进一步地,所述凸台包括一顶壁及自所述顶壁的左右两侧分别向下延伸形成的一侧壁,所述侧壁连接所述基板,所述顶壁高于所述基板,所述第一凹槽向内且向下贯穿对应的所述侧壁。进一步地,所述盖体具有自所述凸台的顶面的左右两端分别向上凸设形成的一凸部,两个所述凸部分别与两个所述第一凹槽上下对应设置,所述第一凹槽向上凹设至对应的所述凸部,且所述第一凹槽的顶面高于所述凸台的顶面。进一步地,于所述凸部的顶面设有一标识部,所述标识部用于标识所述第一凹槽的所在位置。进一步地,所述绝缘本体于所述让位槽的底部设有一倾斜面,所述倾斜面自内往外向下倾斜设置,所述倾斜面具有一内边缘,所述内边缘在左右方向上向内超出所述侧墙面向所述收容腔的内表面。进一步地,所述倾斜面具有一外边缘,所述外边缘较所述侧墙背离所述收容腔的外表面靠近所述收容腔设置。进一步地,所述绝缘本体具有位于所述收容腔底部的一底壁,所述侧墙自所述底壁的顶面向上凸伸形成,所述绝缘本体还设有围设于多个所述端子外且自所述底壁的顶面向上凸伸形成的一承接墙,所述承接墙连接所述侧墙面向所述收容腔的内表面,所述端子具有向上凸伸出所述底壁的顶面的一接触部,用以接触所述芯片模块,所述承接墙用于支撑所述芯片模块,所述承接墙向下凹设有多个第一掏料槽。进一步地,所述第一掏料槽朝内贯穿所述承接墙与所述收容腔连通。进一步地,自所述侧墙向所述收容腔凸伸形成多个定位块,多个所述定位块用以定位所述芯片模块的四周,所述定位块向下连接所述承接墙,所述定位块设有导引所述芯片模块向下收容于所述收容腔的一导引斜面,所述承接墙于每一所述定位块远离所述侧墙的相对侧向下凹设有一第二掏料槽,所述第二掏料槽未向内贯穿所述承接墙。进一步地,所述绝缘本体于所述让位槽的底部设有一倾斜面,所述倾斜面自内往外向下倾斜设置,自所述倾斜面向下凹设形成多个第三掏料槽。进一步地,所述盖体于所述凸台的左右两侧分别向下延伸有两个卡扣部,所述绝缘本体于每一所述让位槽的前后两侧分别设有一卡扣槽,所述卡扣槽自所述绝缘本体的外表面沿左右方向凹设形成,所述卡扣部对应卡扣于所述卡扣槽。进一步地,所述绝缘本体于所述收容腔的前后两侧分别朝外凸设有一防呆块,所述盖体于所述凸台的前后两侧分别向下延伸设有一侧板,每一所述侧板设有向下贯穿的一缺口,所述缺口收容所述防呆块。进一步地,所述收容腔具有沿前后方向延伸的一第二中心线,所述防呆块相对所述第二中心线在左右方向上偏置,且所述收容腔前后两侧的所述防呆块位于所述第二中心线的同一侧。进一步地,所述凸出部在左右方向上延伸至所述基板背离所述凸台的外侧边缘,所述第二凹槽在左右方向上贯穿对应的所述凸出部。与现有技术相比,本专利技术的所述电连接器在所述凸台的侧面凹设置有所述第一凹槽的基础上,同时自所述基板的底面向下凸设的所述凸出部收容于所述绝缘本体上的所述让位槽,通过于所述基板的顶面对应所述凸出部的位置向下凹设形成所述第二凹槽,使得所述第二凹槽在上下方向上可有较大的尺寸,进而使得所述第一凹槽和所述第二凹槽相互连通以形成便于容纳手指的所述收容槽,以此增大了从所述绝缘本体上方提取所述盖体的抓取空间,且未使得所述电连接器整体的高度升高。同时由于所述凸出部收容于所述绝缘本体上的所述让位槽内,所述第二凹槽在左右方向上延伸至对应所述让位槽的正上方,使得所述第二凹槽在左右方向上也有较大的尺寸,便于使用者手指自外朝内从所述第二凹槽插入所述第一凹槽中,提高了用户使用时的舒适感,并且所述第二凹槽起到了导引使用者手指插入方向的导引作用,同时可见,所述让位槽除了起到用于提取位于所述收容腔的所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,其特征在于,包括:/n一绝缘本体,设有容纳所述芯片模块的一收容腔以及围设于所述收容腔的一侧墙,所述侧墙于所述收容腔的左右两侧分别自其顶面向下凹设有一让位槽,所述让位槽左右贯穿所述侧墙,所述让位槽用于提取位于所述收容腔的所述芯片模块;/n多个端子,设于所述绝缘本体用以电性连接所述芯片模块;/n一盖体,盖设于所述绝缘本体,所述盖体包括一凸台及围设于所述凸台的一基板,所述凸台的顶面高于所述基板设置,所述凸台的左右两侧面分别向内凹设一第一凹槽,所述盖体于所述凸台的左右两侧分别设有一凸出部,所述凸出部自所述基板的底面向下凸设,两个所述凸出部一一对应收容于两个所述让位槽,且每一所述凸出部在左右方向上向内延伸入所述收容腔,所述盖体于所述基板的顶面对应所述凸出部的位置向下凹设形成一第二凹槽,所述第二凹槽在左右方向上延伸至对应所述让位槽的正上方,所述凸台同一侧的所述第一凹槽与对应的所述第二凹槽在左右方向上连通且共同形成一收容槽,所述收容槽用于提供从所述绝缘本体提取所述盖体的抓取位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,其特征在于,包括:
一绝缘本体,设有容纳所述芯片模块的一收容腔以及围设于所述收容腔的一侧墙,所述侧墙于所述收容腔的左右两侧分别自其顶面向下凹设有一让位槽,所述让位槽左右贯穿所述侧墙,所述让位槽用于提取位于所述收容腔的所述芯片模块;
多个端子,设于所述绝缘本体用以电性连接所述芯片模块;
一盖体,盖设于所述绝缘本体,所述盖体包括一凸台及围设于所述凸台的一基板,所述凸台的顶面高于所述基板设置,所述凸台的左右两侧面分别向内凹设一第一凹槽,所述盖体于所述凸台的左右两侧分别设有一凸出部,所述凸出部自所述基板的底面向下凸设,两个所述凸出部一一对应收容于两个所述让位槽,且每一所述凸出部在左右方向上向内延伸入所述收容腔,所述盖体于所述基板的顶面对应所述凸出部的位置向下凹设形成一第二凹槽,所述第二凹槽在左右方向上延伸至对应所述让位槽的正上方,所述凸台同一侧的所述第一凹槽与对应的所述第二凹槽在左右方向上连通且共同形成一收容槽,所述收容槽用于提供从所述绝缘本体提取所述盖体的抓取位置。


2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:每一所述端子设有一接触部,所述接触部向上凸伸入所述收容腔内,用以电性连接所述芯片模块,所述凸出部的底面高于所述接触部。


3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述第二凹槽的底面低于所述侧墙的顶面。


4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:在上下方向上,所述凸出部于所述第一凹槽正下方位置处的厚度小于所述基板的厚度。


5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述侧墙具有位于所述收容腔左右两侧的两个长墙及位于所述收容腔前后两侧的两个短墙,两个所述长墙与两个所述短墙围设所述收容腔,所述让位槽自所述长墙的顶面向下凹设形成,所述收容腔具有沿左右方向延伸的一第一中心线,所述第一中心线穿过所述让位槽。


6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:每一所述让位槽关于所述第一中心线前后对称设置。


7.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:每一所述端子包括沿前后方向延伸的一弹性臂,所述弹性臂设有凸伸入所述收容腔的一接触部用以电性连接所述芯片模块,多个所述端子位于所述第一中心线的前后两侧,所述第一中心线前侧的所述端子的所述弹性臂与其后侧的所述端子的所述弹性臂朝彼此相向延伸。


8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凸台包括一顶壁及自所述顶壁的左右两侧分别向下延伸形成的一侧壁,所述侧壁连接所述基板,所述顶壁高于所述基板,所述第一凹槽向内且向下贯穿对应的所述侧壁。


9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述盖体具有自所述凸台的顶面的左右两端分别向上凸设形成的一凸部,两个所述凸部分别与两个所述第一凹槽上下对应设置,所述第一凹槽向上凹设至对应的所述凸部,且所述第一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:周志勇支华辉
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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