制程稳定生产的USB Type-C安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种制程稳定生产的USB Type‑C安装结构，包括有中夹片料带框架、上排端子模组以及下排端子模组；该中夹片料带框架包括有一框架主体以及多个中夹片，该框架主体包括第一料带、第二料带以及一体成型连接于第一料带和第二料带之间的连接带；连接带、第一料带和第二料带之间围构形成容置腔；上述多个中夹片与连接带一体成型连接并位于容置腔中。通过对中夹片料带框架进行固定，再分别将上排端子模组和下排端子模组安装在中夹片料带框架之中夹片上，组装好的产品在放入模具中，中夹片料带框架之框架主体进行定位，成型出固定块，整个制程通过中夹片料带框架形成一个稳定的支撑点，使产品生产更加稳定，组装更加方便。

USB type-C installation structure with stable production process

【技术实现步骤摘要】
制程稳定生产的USBType-C安装结构
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种制程稳定生产的USBType-C安装结构。
技术介绍
USBType-C连接器广泛应用于手机等各种电子产品中，其一般安装固定在电子产品的电路板上，起着讯号传输的重要作用。具有传输速度快，支持正反插及大电流工作。现有技术中，Type-C连接器通常包括有上绝缘本体、下绝缘本体、上排端子组、下排端子组、中夹片和屏蔽外壳，组装时，先将上排端子组与上绝缘本体镶嵌成型形成上排端子模组，下排端子组与下绝缘本体镶嵌成型形成下排端子模组，再将中夹片放置在下排端子模组的上表面，接着将上排端子模组与下排端子模组拼装在一起，中夹片位于上排端子模组与下排端子模组之间，最后将屏蔽外壳组装上去即可。在组装过程中产品没有稳定的支撑，从而导致产品结构在制程中不够稳定，且组装不来不方便。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种制程稳定生产的USBType-C安装结构，其有效解决了在组装过程中产品没有稳定的支撑，从而导致产品结构在制程中不够稳定的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种制程稳定生产的USBType-C安装结构，包括有中夹片料带框架、上排端子模组以及下排端子模组；该中夹片料带框架包括有一框架主体以及多个中夹片，该框架主体包括第一料带、第二料带以及一体成型连接于第一料带和第二料带之间的连接带；连接带、第一料带和第二料带之间围构形成容置腔；上述多个中夹片与连接带一体成型连接并位于容置腔中；该上排端子模组安装于中夹片的上表面；该下排端子模组安装于中夹片的下表面，且下排端子模组与上排端子模组拼装在一起，中夹片夹设于下排端子模组、上排端子模组之间。作为一种优选方案，所述容置腔为两个，每一容置腔中均一体成型连接有两中夹片。作为一种优选方案，位于同一容置腔中的两中夹片对称设置。作为一种优选方案，所述中夹片与连接带连接处凹设有易折槽。作为一种优选方案，所述第一料带和第二料带的上下表面均贯穿有定位孔。作为一种优选方案，所述连接带的上下表面贯穿有条形定位孔。作为一种优选方案，所述上排端子模组包括有上绝缘本体和镶嵌成型于上绝缘本体内的上排端子组；下排端子模组包括有下绝缘本体和镶嵌成型于下绝缘本体内的下排端子组，下绝缘本体的上表面凸设有定位柱，对应的，上绝缘本体的下表面凹设有定位槽，定位柱穿过中夹片插入定位槽中固定。作为一种优选方案，所述下绝缘本体的上表面还凹设有导向槽，对应的，上绝缘本体的下表面凸设有导向柱，导向柱穿过中夹片插入导向槽中固定。作为一种优选方案，所述定位柱的外壁上凸设有增强结合力的凸条。作为一种优选方案，所述上绝缘本体的后端两侧均向下延伸出有卡勾，对应的，下绝缘本体的后端两侧均凹设有卡槽，该卡槽与对应的卡勾卡扣固定。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过对中夹片料带框架进行固定，再分别将上排端子模组和下排端子模组安装在中夹片料带框架之中夹片上，组装好的产品在放入模具中，中夹片料带框架之框架主体进行定位，成型出固定块，整个制程通过中夹片料带框架形成一个稳定的支撑点，使产品生产更加稳定，组装更加方便。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的分解图；图3是本技术之较佳实施例的拆下框架主体后的局部组装图。附图标识说明：10、中夹片料带框架11、框架主体111、第一料带112、第二料带113、连接带101、容置腔102、易折槽103、定位孔104、条形定位孔20、上排端子模组21、上绝缘本体211、定位槽212、导向柱22、上排端子组23、卡勾30、下排端子模组31、下绝缘本体311、定位柱312、导向槽313、凸条301、卡槽32、下排端子组40、固定块。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有中夹片料带框架10、上排端子模组20以及下排端子模组30。该中夹片料带框架10包括有一框架主体11以及多个中夹片12，该框架主体11包括第一料带111、第二料带112以及一体成型连接于第一料带111和第二料带112之间的连接带113；连接带113、第一料带111和第二料带112之间围构形成容置腔101。上述多个中夹片12与连接带113一体成型连接并位于容置腔101中。在本实施例中，容置腔101为两个，每一容置腔101中均一体成型连接有两中夹片12，且位于同一容置腔101中的两中夹片12对称设置。所述中夹片12与连接带113连接处凹设有易折槽102，组装完成后更便于产品的取下。所述第一料带111和第二料带112的上下表面均贯穿有定位孔103，所述连接带113的上下表面贯穿有条形定位孔104，定位孔103和条形定位孔104的设置，便于在模具中的定位。该上排端子模组20安装于中夹片12的上表面。该下排端子模组30安装于中夹片12的下表面，且下排端子模组30与上排端子模组20拼装在一起，中夹片12夹设于下排端子模组30、上排端子模组20之间。具体而言，所述上排端子模组20包括有上绝缘本体21和镶嵌成型于上绝缘本体21内的上排端子组22；下排端子模组30包括有下绝缘本体31和镶嵌成型于下绝缘本体31内的下排端子组32，下绝缘本体31的上表面凸设有定位柱311，对应的，上绝缘本体21的下表面凹设有定位槽211，定位柱311穿过中夹片12插入定位槽211中固定，同时，上绝缘本体21的下表面凸设有定位柱，下绝缘本体31的上表面凹设有定位槽。且下绝缘本体31的上表面还凹设有导向槽312，对应的，上绝缘本体21的下表面凸设有导向柱212，导向柱212穿过中夹片12插入导向槽312中固定，从而形成前后固定。且定位柱311的外壁上凸设有增强结合力的凸条313，从而使上排端子模组20和下排端子模组30的结合更加稳固。该上绝缘本体21的后端两侧均向下延伸出有卡勾23，对应的，下绝缘本体31的后端两侧均凹设有卡槽301，该卡槽301与对应的卡勾23卡扣固定，卡扣结构，使上排端子模组20和下排端子模组30的结合进一步加强。所述上排端子模组20和下排端子模组30的前端成型出有固定块40。详述本实施例的组装如下：首先将中夹片料带框架10进行固定，再将上排端子模组20和下排端子模组30分别安装在中夹片料带框架10上的中夹片12上，且上排端子模组20和下排端子模组30固定在一起；接着，将组装后的产品放入成型模具中，中夹片料带框架10上的框架主体11固定在模具中，合模成型出固定块40；最后，取出产品，将框架主体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制程稳定生产的USB Type-C安装结构，其特征在于：包括有中夹片料带框架、上排端子模组以及下排端子模组；该中夹片料带框架包括有一框架主体以及多个中夹片，该框架主体包括第一料带、第二料带以及一体成型连接于第一料带和第二料带之间的连接带；连接带、第一料带和第二料带之间围构形成容置腔；上述多个中夹片与连接带一体成型连接并位于容置腔中；该上排端子模组安装于中夹片的上表面；该下排端子模组安装于中夹片的下表面，且下排端子模组与上排端子模组拼装在一起，中夹片夹设于下排端子模组、上排端子模组之间；且上排端子模组和下排端子模组的前端成型出有固定块。/n

【技术特征摘要】
1.一种制程稳定生产的USBType-C安装结构，其特征在于：包括有中夹片料带框架、上排端子模组以及下排端子模组；该中夹片料带框架包括有一框架主体以及多个中夹片，该框架主体包括第一料带、第二料带以及一体成型连接于第一料带和第二料带之间的连接带；连接带、第一料带和第二料带之间围构形成容置腔；上述多个中夹片与连接带一体成型连接并位于容置腔中；该上排端子模组安装于中夹片的上表面；该下排端子模组安装于中夹片的下表面，且下排端子模组与上排端子模组拼装在一起，中夹片夹设于下排端子模组、上排端子模组之间；且上排端子模组和下排端子模组的前端成型出有固定块。


2.根据权利要求1所述的制程稳定生产的USBType-C安装结构，其特征在于：所述容置腔为两个，每一容置腔中均一体成型连接有两中夹片。


3.根据权利要求2所述的制程稳定生产的USBType-C安装结构，其特征在于：位于同一容置腔中的两中夹片对称设置。


4.根据权利要求1所述的制程稳定生产的USBType-C安装结构，其特征在于：所述中夹片与连接带连接处凹设有易折槽。


5.根据权利要求1所述的制程稳定生产的USBType-C安装结构，其特征在于：所述第一料带...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶武松，胡先武，王钰，肖仕超，
申请(专利权)人：吉安市联基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36