USB2.0公头连接器的芯片焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种USB2.0公头连接器的芯片焊接结构，包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳，该端子组包括有ID端子和GND端子；该屏蔽外壳包裹于绝缘本体外，其中，所述绝缘本体的后端顶面凹设有一容置腔，上述ID端子的后端外表面和GND端子的后端外表面间隔外露于容置腔中，于容置腔中设置有一芯片，芯片的两侧面分别具有第一焊脚和第二焊脚，该第一焊脚与ID端子焊接导通，该第二焊脚与GND端子焊接导通。通过在绝缘本体上凹设有一容置腔，芯片位于容置腔中并与ID端子、GND端子焊接导通，从而直接形成了ID端子、芯片和GND端子串联导通，信号传输更快，且相较传统将芯片焊接在PCB板上的结构，本实用新型专利技术省去了PCB板，从而节省了空间，同时降低了生产成本。

Chip welding structure of USB2.0 male connector

【技术实现步骤摘要】
USB2.0公头连接器的芯片焊接结构
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种USB2.0公头连接器的芯片焊接结构。
技术介绍
如图1所示，为本产品的现有技术，其包括有绝缘本体10'、端子组20'和屏蔽外壳，端子组20'包括有ID端子21'和GND端子22',端子组20'插装在绝缘本体10'上，并于端子组20'尾部焊接有PCB板30'，再于PCB板30'上焊接有一芯片40'，从而形成ID端子21'→PCB板30'→芯片40'→PCB板30'→GND端子22'串联，信号的传输需经过了多个部件，降低了传输效率，且PCB板30'的设置增加了产品的使用空间和生产成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种USB2.0公头连接器的芯片焊接结构，其有效解决了现有之产品降低了传输效率，增加了产品的使用空间和生产成本的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种USB2.0公头连接器的芯片焊接结构，包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳，该端子组设置于绝缘本体上，端子组包括有ID端子和GND端子；该屏蔽外壳包裹于绝缘本体外，屏蔽外壳具有一开口朝前的插腔，其中，所述绝缘本体的后端顶面凹设有一容置腔，上述ID端子的后端外表面和GND端子的后端外表面间隔外露于容置腔中，于容置腔中设置有一芯片，芯片的两侧面分别具有第一焊脚和第二焊脚，该第一焊脚与ID端子焊接导通，该第二焊脚与GND端子焊接导通。作为一种优选方案，所述第一焊脚为两个，其间隔排布于芯片的一侧面。r>作为一种优选方案，所述第二焊脚为一个，其位于芯片的另一侧面居中位置。作为一种优选方案，所述第一焊脚和第二焊脚均呈Z字形。作为一种优选方案，所述ID端子的接触部翘起并悬于插腔中。作为一种优选方案，所述端子组为5PIN端子组，5PIN端子组包括上述ID端子和GND端子，还包括有D＋端子、D-端子和VBUS端子，该GND端子、D＋端子、ID端子、D-端子和VBUS端子依次间隔排布，上述芯片横跨D＋端子。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在绝缘本体上凹设有一容置腔，芯片位于容置腔中并与ID端子、GND端子焊接导通，从而直接形成了ID端子、芯片和GND端子串联导通，信号传输更快，且相较传统将芯片焊接在PCB板上的结构，本技术省去了PCB板，从而节省了空间，同时降低了生产成本。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是现有技术；图2是本技术之较佳实施例的分解图；图3是本技术之较佳实施例的局部组装图；图4是芯片焊接在ID端子和GND端子的立体图。附图标识说明：10'、绝缘本体20'、端子组21'、ID端子22'、GND端子30'、PCB板40'、芯片10、绝缘本体101、容置腔20、端子组21、ID端子22、GND端子23、D＋端子24、D-端子25、VBUS端子30、屏蔽外壳40、芯片41、第一焊脚42、第二焊脚。具体实施方式请参照图2至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、端子组20以及屏蔽外壳30。该端子组20设置于绝缘本体10上，端子组20包括有ID端子21和GND端子22。该屏蔽外壳30包裹于绝缘本体10外，屏蔽外壳30具有一开口朝前的插腔。其中，所述绝缘本体10的后端顶面凹设有一容置腔101，上述ID端子21的后端外表面和GND端子22的后端外表面间隔外露于容置腔101中，于容置腔101中设置有一芯片40，芯片40的两侧面分别具有第一焊脚41和第二焊脚42，该第一焊脚41与ID端子21焊接导通，该第二焊脚42与GND端子22焊接导通，从而使ID端子21和GND端子22串联起来，此类结构相较传统结构省去了PCB板，直接将芯片40焊接在ID端子21和GND端子22上，节省了空间，同时降低了生产成本。在本实施例中，第一焊脚41为两个，其间隔排布于芯片40的一侧面，第二焊脚42为一个，其位于芯片40的另一侧面居中位置，两第一焊脚41和一第二焊脚42形成一三角结构，从而使芯片40形成稳固的结构。且第一焊脚41和第二焊脚42均呈Z字形，此类结构具有缓冲作用。在本实施例中，端子组20为5PIN端子组，5PIN端子组包括上述ID端子21和GND端子22，还包括有D＋端子23、D-端子24和VBUS端子25，该GND端子22、D＋端子23、ID端子21、D-端子24和VBUS端子25依次间隔排布，上述芯片40横跨D＋端子23。且ID端子21的接触部翘起并悬于插腔中。详述本实施例的组装过程如下：首先将端子组20插装在绝缘本体10上；再将芯片40放置在容置腔101中，并将芯片40上的第一焊接41与ID端子21焊接导通，芯片40上的第二焊接42与GND端子22焊接导通；最后将屏蔽外壳组装上去即可。本技术的设计重点在于：通过在绝缘本体上凹设有一容置腔，芯片位于容置腔中并与ID端子、GND端子焊接导通，从而直接形成了ID端子、芯片和GND端子串联导通，信号传输更快，且相较传统将芯片焊接在PCB板上的结构，本技术省去了PCB板，从而节省了空间，同时降低了生产成本。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种USB2.0公头连接器的芯片焊接结构，包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳，该端子组设置于绝缘本体上，端子组包括有ID端子和GND端子；该屏蔽外壳包裹于绝缘本体外，屏蔽外壳具有一开口朝前的插腔，其特征在于：所述绝缘本体的后端顶面凹设有一容置腔，上述ID端子的后端外表面和GND端子的后端外表面间隔外露于容置腔中，于容置腔中设置有一芯片，芯片的两侧面分别具有第一焊脚和第二焊脚，该第一焊脚与ID端子焊接导通，该第二焊脚与GND端子焊接导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种USB2.0公头连接器的芯片焊接结构，包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳，该端子组设置于绝缘本体上，端子组包括有ID端子和GND端子；该屏蔽外壳包裹于绝缘本体外，屏蔽外壳具有一开口朝前的插腔，其特征在于：所述绝缘本体的后端顶面凹设有一容置腔，上述ID端子的后端外表面和GND端子的后端外表面间隔外露于容置腔中，于容置腔中设置有一芯片，芯片的两侧面分别具有第一焊脚和第二焊脚，该第一焊脚与ID端子焊接导通，该第二焊脚与GND端子焊接导通。


2.根据权利要求1所述的USB2.0公头连接器的芯片焊接结构，其特征在于：所述第一焊脚为两个，其间隔排布于芯片的一侧面。


3.根据权利要求1所述的USB2.0公头连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨生虎，胡先武，刘军，王钰，
申请(专利权)人：吉安市联基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36