【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种防电磁干扰的手机芯片连接器，包含本体、多个电连接端子和盖体；其特征在于：所述本体由塑胶制成，包含方形部，所述方形部的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽，所述方形部的两侧边分别设有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部设有一滑槽；所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中；所述盖体由金属制成，其形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间，所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板，所述板体部上开有多个朝容纳空间倾斜延伸的压紧片，以提供手机芯片的压紧，各所述侧板分别包含与所述抵接部对应的抵靠部，以及能卡入所述限位部以形成定位的卡紧部，所述侧板的下端向内延伸出钩部，所述钩部设有贴合于所述本体的扣接部表面的扣接面，所述钩部的末端向上伸出一伸入所述滑槽内的勾头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖峰，
申请(专利权)人：成都斯菲科思信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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