一种用于插座组件的罩体(36)，所述罩体包括本体(82)，所述本体具有上壁(74)、下壁(76)和从上壁延伸到下壁的侧壁(78，80)。所述本体具有下侧(46)，所述下壁沿所述下侧延伸，并且罩体构造为沿着下侧安装至印刷电路。本体具有开口前端(38)以及内部隔间(42)，所述内部隔间构造为接收可插接模块，所述可插接模块在内部隔间中与插座连接器配合。电磁干扰(EMI)吸收器(100)在下壁的至少一部分上延伸，所述EMI吸收器构造为吸收EMI。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于插座组件的罩体(36)，所述罩体包括本体(82)，所述本体具有上壁(74)、下壁(76)和从上壁延伸到下壁的侧壁(78，80)。所述本体具有下侧(46)，所述下壁沿所述下侧延伸，并且罩体构造为沿着下侧安装至印刷电路。本体具有开口前端(38)以及内部隔间(42)，所述内部隔间构造为接收可插接模块，所述可插接模块在内部隔间中与插座连接器配合。电磁干扰(EMI)吸收器(100)在下壁的至少一部分上延伸，所述EMI吸收器构造为吸收EMI。【专利说明】具有电磁干扰吸收器的罩体
本专利技术涉及一种用于接收插座模块的插座组件的罩体（cage)。
技术介绍
已知有各种类型的允许在主设备和外部器件之间的通信的光纤和铜基电连接器 组件。这些电连接器组件典型地包括接收在插座组件中的可插接模块，所述插座组件包括 可插接地连接至可插接模块的插座连接器。插座组件典型地包括金属罩体，所述金属罩体 具有将可插接模块接收于其中的内部隔间。插座连接器保持在罩体内，用于当可插接模块 插入罩体内时与该模块连接。可插接模块根据各种尺寸和兼容性的标准来构造，例如四通 道小型可插拔（QSFP)模块标准和XFP标准。 关于插座组件的一个特别关注点是减少电磁干扰（EMI)的发射。由于政府调控， 不仅需要最小化电连接器组件的EMI的发射，而且还包括其中安装有电连接器组件的主系 统的EMI发射，无论可插接模块是否插接到插座中。在至少一些已知的插座组件中，EMI屏 蔽通过使用金属罩体来实现。然而，由于通过电连接器组件传递的信号速度的增加，由传统 的罩体而提供EMI的屏蔽被证明是不充分的。 因此，存在减少进入或离开插座组件的罩体的EMI发射的需求。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了一种用于包括插座连接器的插座组件的罩体。所述罩体包含 本体，该本体具有上壁，下壁和从上壁延伸到下壁的侧壁。所述本体具有下侧，下壁沿所述 下侧延伸，所述本体还具有面向构造为将插座连接器保持于其中的内部隔间而敞开的前 端。所述内部隔间构造为通过本体的前端而接收可插接模块。所述罩体构造为沿着本体的 下侧安装至印刷电路。所述下侧包括连接器开口。所述罩体包括在下壁的至少一部分上延 伸的电磁干扰（EMI)吸收器，所述EMI吸收器构造为吸收EMI。 【专利附图】【附图说明】 图1是电连接器组件的实施例的分解透视图。 图2是图1所示的电连接器组件的剖面图，示出了可插接模块的实施例与插座组 件的实施例相配合。 图3是图1和2所示的电连接器组件的罩体的实施例的透视图。 图4是罩体的另一个透视图，示出了罩体的电磁干扰（EMI)吸收器的实施例。 【具体实施方式】 图1是电连接器组件10的实施例的一部分的透视图。电连接器组件10通常称为 "收发器组件"。在实施例中，除了其他方面，电连接器组件10适于处理以高速率传送数据 信号，诸如但不限于，SFP+标准所要求的至少10吉比特每秒（Gbps)的数据传输率。例如， 在一些实施例中，电连接器组件10适于以至少28Gbps的数据传输率传送数据信号。此外， 并且例如，在一些实施例中，电连接器组件10适于以在大约20Gbps和大约30Gbps之间的 数据传输率传送数据信号。然而，应当注意的是，这里所描述的和/或图示的主题的益处 和优点同样地产生到其它数据传输率并覆盖各种系统和标准。换句话说，这里所描述的和 /或图示的主题并不限于lOGbps或者更大的数据传输率，不限于任何标准或这里所示和所 描述的电连接器和/或收发器组件的示例性类型。 电连接器组件1〇包括一个或多个可插接模块12,所述可插接模块构造为用于可 插接地插入到安装在主电路板15 (图2)上的插座组件14中。主电路板15可安装在主系 统（未示出）中，该主系统诸如但不限于，路由器，服务器，计算机等等。主系统典型地包括 具有面板（未示出）的导电底架（未示出），该面板包括基本上与插座组件14对准延伸穿 过其间的一个或多个开口（未示出）。插座组件14可选地电连接至面板。为清楚起见，图 1中仅示出一个可插接模块12。这里的主电路板15可被称为"印刷电路"。 可插接模块12构造为插入到插座组件14中。具体地，可插接模块12穿过面板开 口插入到插座组件14中，使得可插接模块12的前端22从插座组件14向外延伸。可插接 模块12包括壳体24,该壳体形成用于设置在壳体24内的电路板26的保护壳。这里的电路 板26被称为"模块电路板"并且承载了以已知的方式执行收发器功能的电路、迹线、路径、 器件等。模块电路板26的边缘28暴露在壳体24的后端30处。在示出的实施例中，可插接 模块12的模块电路板26直接与插座组件14的插座连接器34 (图2)相配合。换句话说， 可插接模块12的模块电路板26的边缘28被接收在插座连接器34的插座54 (图2)内，以 将可插接模块12电连接至插座连接器34。可替代地，跨装（straddlemount)连接器（未 示出）安装至模块电路板26并且暴露在壳体24的后端30处，以用于插接到插座连接器34 的插座54中。 通常，可插接模块12和插座组件14可用于在主系统和电和/或光信号之间需要 接口的任何应用中。每个可插接模块12通过插座组件14经由插座组件14的相应的插座 连接器34而接合到主系统，其中所述插座连接器34定位在插座组件14的导电罩体36内 (其有时称为"插座导引框架"或"导引框架"）。如图1所示，罩体36包括具有一个或多个 前开口或端口 40的前端38,其中所述前开口或端口向罩体36的相应的内部隔间42敞开。 罩体36的前端38构造为被安装或接收在面板的开口中。插座连接器34 (图2)定位在罩 体36的后端44处的每个内部隔间42内。罩体36构造为沿着罩体36的下侧46安装至主 电路板15。罩体36的下侧46包括一个或多个开口 48 (图3和4)，用于使每个插座连接器 34从相应内部隔间42的内部电连接至主电路板15。罩体36的每个内部隔间42构造为将 相应的可插接模块12接收于其中以与相应的插座连接器34电连接。这里每个开口 48可 被称为"连接器开口"。 每个可插接模块12在模块12的前端22处通过连接器接口 50而接合至一个或多 个光缆（未示出）和/或一个或多个电缆（未示出）。可选地，连接器接口 50包括与光纤 或电缆组件（未示出）协作以将光纤或电缆组件固定至可插接模块12的机构。合适的连 接器接口 50是已知的并且包括用于TEConnectivity(Harrisburg，PA)供应的LC型光纤 连接器和MTP/MP0型光纤连接器的适配器。 尽管罩体36示出为包括用于将多个可插接模块12电连接至主电路板15的多个 端口 40和多个内部隔间42,但罩体36可包括任意数量的内部隔间42和端口 40,所述内部 隔间42和端口 40可以任意的样式、构造、布置等（例如但不限于，任意数量的行和/或列） 而布置，用于将任意数量的可插接模块12电连接至主电路板15。可选地，电磁干扰（EMI) 垫52围绕一个或多个端口 40周向地延伸。EMI垫52构造为阻止EMI通过罩体36的前端 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于插座组件(14)的罩体(36)，所述插座组件包括插座连接器(34)，所述罩体包括本体(82)，该本体具有上壁(74)、下壁(76)和从所述上壁延伸到所述下壁的侧壁(78，80)，所述本体具有下侧(46)，所述下壁沿所述下侧延伸，所述本体还具有前端(38)，所述前端向构造为将所述插座连接器保持于其中的内部隔间(42)敞开，所述内部隔间构造为通过所述前端而接收可插接模块(12)，所述罩体构造为沿着所述下侧安装至印刷电路(15)，所述下侧包括连接器开口(48)，所述罩体的特征在于：在所述下壁的至少一部分上延伸的电磁干扰(EMI)吸收器(100)，所述电磁干扰吸收器构造为吸收电磁干扰。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·R·施米特，R·J·朗，S·D·邓伍迪，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。