【技术实现步骤摘要】
电路板喷锡系统
本技术涉及电路板加工制造领域，尤其涉及一种电路板喷锡系统。
技术介绍
电路板喷锡是电路板工艺中的重要环节。印刷电路板(PCB)表面喷上一层锡，不仅能够防止所述电路板焊盘表面铜面氧化，而且可以增强所述电路板焊盘的导通性及其可焊性，进而提高了所述电路板的性能。喷锡工艺作为电路板板面处理的一种常见表面涂敷形式，被广泛地用于电路板的生产。而所述电路板喷锡的平整度及其均匀度直接地影响后续生产时焊接的质量和焊锡性，因此电路板喷锡的好坏极大地影响所述电路板焊盘的质量。现有的电路板喷锡最多采用的是热风平整技术，所述电路板被竖直地夹持的方式向下浸入热锡池中，使得所述电路板焊盘的外表面涂布一层锡。值得注意的是，当所述电路板焊盘被竖直向下浸入热锡池的过程中，所述电路板焊盘以下端先进入热锡池的方式被整体浸入热锡池，而后被整体浸入热锡池的所述电路板焊盘以竖直提起的方式被取出，使得所述电路板焊盘后进入热锡池的上端先远离热锡池。也就是说，所述电路板焊盘的先进入热锡池的下端却最后远离热锡池，由于所述电路板焊盘的上下两端接触热...
【技术保护点】
1.一电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统用于对一基材板喷锡而于所述基材板形成至少一锡层，其特征在于，包括：/n一锡炉，其中所述锡炉具有一锡槽并包括一加热器，以在所述锡槽容置有金属锡时，能够通过所述加热器对所述锡槽加热而维持所述锡槽内的金属锡于液体形态；/n一传送喷锡炉，其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡槽所对应的空间，其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块，其中在所述锡槽容置有锡液时，所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境，其...
【技术特征摘要】
1.一电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统用于对一基材板喷锡而于所述基材板形成至少一锡层，其特征在于，包括：
一锡炉，其中所述锡炉具有一锡槽并包括一加热器，以在所述锡槽容置有金属锡时，能够通过所述加热器对所述锡槽加热而维持所述锡槽内的金属锡于液体形态；
一传送喷锡炉，其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡槽所对应的空间，其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块，其中在所述锡槽容置有锡液时，所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境，其中所述传送模块被设置以单向牵引所述基材板经过所述锡液环境，其中当所述锡槽的锡液浮载有热液而于所述锡槽的锡液之上形成有一热液层时，所述锡液环境被所述喷锡槽隔离于所述热液层，如此以使得所述基材板能够在所述锡炉被浸于所述热液层而被预热后，被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液并形成所述锡层；以及
一整平装置，其中所述整平装置被设置以在所述基材板被牵引出所述锡液环境而经过所述整平装置时对所述基材板的所述锡层喷送热液。
2.根据权利要求1所述的电路板喷锡系统，其中所述热液层的所述热液的主要成分选自闪点大于等于295摄氏度，燃点大于等于305摄氏度的油液。
3.根据权利要求1或2所述的电路板喷锡系统，其中所述喷锡模块包括一供锡构件和被设置于所述喷锡槽的至少一喷锡件，其中所述供锡构件被设置于所述锡槽，以通过所述供锡构件自所述锡槽吸取锡液并通过所述喷锡件喷送锡液至所述喷锡槽，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成所述锡液环境。
4.根据权利要求3所述的电路板喷锡系统，其中所述喷锡件对应于所述基材板被牵引路径被设置，以在所述基材板被所述传送模块牵引经过所述锡液环境而浸润锡液时，所述喷锡件能够喷送锡液至所述基材板，从而通过锡液冲击所述基材板的方式排除锡液与所述基材板之间的气体或其他液体。
5.根据权利要求4所述的电路板喷锡系统，其中所述喷锡模块包括至少一对所述喷锡件，其中一对所述喷锡件分别被设置于所述传送模块的牵引路径两侧，以在所述基材板被所述传送模块牵引经过所述锡液环境而浸润锡液时，一对所述喷锡件能够分别喷送锡液至所述基材板的两面。
6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆明，
申请(专利权)人：韶关市明创智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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