一种用于薄型印制电路板镀金的边框制造技术

本发明专利技术涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框，边框包括第一框条与第二框条，第一框条设置有第一凹部，第二框条设置有第二凹部，边框为无铜的FR‑4板。第一凹口与第二凹口可使受镀板件夹点位置与无铜边框相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。

A frame for gilding thin printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种用于薄型印制电路板镀金的边框
本专利技术属于电路板
，具体涉及一种用于薄型印制电路板镀金的边框。
技术介绍
目前，印制电路板的制造工艺中包括电镀金。电镀金是指以氰化亚金钾为主盐，使用含有特定有机物或无机物的溶液溶解后，在特定的pH值、温度下通过直流电进行电沉积金的过程。电镀金有别于印制电路板行业其他镀种，如镀铜、镀镍等。主要表现为，主盐浓度低，一般镀金溶液金浓度控制在10g/L以内，生产过程实际控制4-8g/L，酸性镀铜溶液中铜离子浓度普遍在15g/L以上，镀镍溶液中的镍离子更是高达50g/L以上；另外，镀金溶液中使用有机酸及其盐作为导电盐，而铜镍等电镀溶液多以无机强酸或无机盐做导电盐。以上区别使得镀金槽液整体导电性能远不如其他镀种。在相同板件需要同时进行镀铜、镀镍及镀金时，不能使用完全一致的生产方法。薄型印制电路板指板厚0.5mm以下的板件，板件组成材料包括但不限于普通环氧树脂、玻纤、PTFE、陶瓷粉末、金属基体。使用PTFE等特殊材料作为基材的印制电路板涉及电镀过程时，由于板材力学性能不如其他材料，必须加边框夹持后上线生产，防止板件电镀过程翘曲过度、变形导致卡板。实际生产过程发现，某些PTFE为主要成分的板材进入温度超过60℃的镀金槽后，会发生显著翘曲变形。为防止变形导致卡板，目前采用加边框的方法上线生产，边框即FR4材料双面覆铜板经蚀刻掉表面铜箔后的框体。使用边框时，用夹子夹紧边框与板件即可，上线生产时，导电夹子一侧夹点直接接触受镀板件的一面，由于边框阻挡，导电夹子另一侧只能接触边框表面，导致受镀板件的另一面夹点位置不能接触导电夹点。这种夹持方法在镀铜、镀镍时由于镀液导电性能良好，被边框隔离导电夹子与夹点位置的一面电流通过镀液传导形成电路回路，板件两面均可受镀，但在进行镀金时，镀金液导电性能不足，使得被边框隔离导电夹子与夹点位置的一面金厚不足甚至镀不上金。基于以上事实，上述的无铜边框仅适用于前工序有孔金属化过程完成后的板件。有铜边框适用于前工序未经孔金属化板件的电镀金工艺，然而，有铜边框的铜面会析出大量的金，导致成本提高。另一种适用于前工序未经孔金属化板件的电镀金工艺的解决方案是在无铜边框的夹点位置缠绕一圈导电铜皮，虽然不会导致金盐浪费且解决导电问题，但是该方法需要生产时额外工时粘贴导电铜皮，且导电铜皮的可用次数不多，当导电铜皮被使用两次以上时，导电铜皮的导电性能变差，另外，缠绕铜皮所用到的胶将会污染金面。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种适用于前工序未经孔金属化的用于薄型印制电路板镀金的边框。为实现上述的主要目的，本专利技术提供的用于薄型印制电路板镀金的边框，边框包括第一框条与第二框条，第一框条与第二框条的数量分别为两根，每根第一框条的两端分别连接有一根第二框条，两根第一框条相对布置，两根第二框条相对布置，第一框条设置有第一凹部，第一凹部两侧分别布置有第一框体，第一凹部的第一外表面平齐于第一框体的第二外表面，第一凹部的第一内壁相对于第一框体的第一内表面凹向边框内部，第一凹部的第一凹口两侧均布置有第一侧壁；第二框条设置有第二凹部，第二凹部两侧分别布置有第二框体，第二凹部的第三外表面平齐于第二框体的第四外表面，第二凹部的第二内壁相对于第二框体的第二内表面凹向边框内部，第二凹部的第二凹口两侧均布置有第二侧壁；边框为无铜的FR-4板。由上述方案可见，第一凹口与第二凹口可使受镀板件夹点位置与无铜边框相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术所述一种边框实施例的结构图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参见图1，本实施例的用于薄型印制电路板镀金的边框100包括第一框条1与第二框条2，第一框条1与第二框条2的数量分别为两根，每根第一框条1的两端分别连接有一根第二框条2，两根第一框条1相对布置，两根第二框条2相对布置，第一框条1设置有第一凹部3，第一凹部3两侧分别布置有第一框体5，第一凹部3的第一外表面平齐于第一框体5的第二外表面，第一凹部3的第一内壁10相对于第一框体5的第一内表面12凹向边框100内部，第一凹部3的第一凹口6两侧均布置有第一侧壁；第二框条2设置有第二凹部7，第二凹部7两侧分别布置有第二框体8，第二凹部7的第三外表面平齐于第二框体8的第四外表面，第二凹部7的第二内壁11相对于第二框体8的第二内表面13凹向边框100内部，第二凹部7的第二凹口9两侧均布置有第二侧壁；边框100为无铜的FR-4板，即是，边框100的材料为FR-4材料。边框100为矩形件。沿边框100的长度方向，第一凹口6布置于两个第一框体5之间。沿边框100的宽度方向，第二凹口9布置于两个第二框体8之间。沿边框100的宽度方向，第二凹口9布置于两个第二框体8之间。沿宽度方向，第一框体5的长度L1为10mm。沿宽度方向，第一内壁10的长度L2为3-10mm，优选的，第一内壁10的长度L2为3-6mm。沿长度方向，第二框体8的长度L3为10mm。沿长度方向，第二内壁11的长度L5为3-10mm，优选的，第二内壁11的长度L5为3-6mm。第一凹口6与第二凹口9均为矩形凹口。公知的，无铜的边框100可由框板依次经过以下现有技术中的步骤而制得：S1，开料，板材厚度为1mm，尺寸为9”(英寸)×12”(英寸)或12”(英寸)×18”(英寸)；S2，钻定位孔，其用于机加工；S3，蚀刻以去掉板面覆铜箔，蚀刻为公知的酸性蚀刻或碱性蚀刻；S4，使用铣刀对板材进行机加工以得到边框100成品。公知的，在步骤S2中得到的去掉板面覆铜箔的框板可用于其他工艺。第一框体5受夹于一个夹子，夹子的一面抵接于第一框体5，夹子的另一面抵接于电路板，从而使边框100固定连接于电路板，产线员工于第一凹口6布置有两个夹子，或者，第二框体8受夹于一个夹子，夹子的一面抵接于第二框体8，夹子的另一面抵接于电路板，从而使边框100固定连接于电路板，产线员工于第二凹口9布置有两个夹子。第一凹口6与第二凹口9可使受镀板件夹点位置与无铜边框100相互错开，使夹子的夹点可同时接触受镀板件的两面，进而保证未经金属化处理的板件能两面正常镀金，避免电路板单面镀不上金或金厚不足，同时，可避免边框100表面析出金，不必另外缠绕导电铜皮，保证导电稳定性与金面清洁度。使用塑料夹子将电路板件与边框100链接后上线进行电镀金，因此，一方面，便于产线员工操作，另一方面，使用边框100，可使镀金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于薄型印制电路板镀金的边框，其特征在于：所述边框包括第一框条与第二框条，所述第一框条与所述第二框条的数量分别为两根，每根所述第一框条的两端分别连接有一根所述第二框条，两根所述第一框条相对布置，两根所述第二框条相对布置，/n所述第一框条设置有第一凹部，所述第一凹部两侧分别布置有第一框体，所述第一凹部的第一外表面平齐于所述第一框体的第二外表面，所述第一凹部的第一内壁相对于所述第一框体的第一内表面凹向所述边框内部，所述第一凹部的第一凹口两侧均布置有第一侧壁；/n所述第二框条设置有第二凹部，所述第二凹部两侧分别布置有第二框体，所述第二凹部的第三外表面平齐于所述第二框体的第四外表面，所述第二凹部的第二内壁相对于所述第二框体的第二内表面凹向所述边框内部，所述第二凹部的第二凹口两侧均布置有第二侧壁；/n所述边框为无铜的FR-4板。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于薄型印制电路板镀金的边框，其特征在于：所述边框包括第一框条与第二框条，所述第一框条与所述第二框条的数量分别为两根，每根所述第一框条的两端分别连接有一根所述第二框条，两根所述第一框条相对布置，两根所述第二框条相对布置，
所述第一框条设置有第一凹部，所述第一凹部两侧分别布置有第一框体，所述第一凹部的第一外表面平齐于所述第一框体的第二外表面，所述第一凹部的第一内壁相对于所述第一框体的第一内表面凹向所述边框内部，所述第一凹部的第一凹口两侧均布置有第一侧壁；
所述第二框条设置有第二凹部，所述第二凹部两侧分别布置有第二框体，所述第二凹部的第三外表面平齐于所述第二框体的第四外表面，所述第二凹部的第二内壁相对于所述第二框体的第二内表面凹向所述边框内部，所述第二凹部的第二凹口两侧均布置有第二侧壁；
所述边框为无铜的FR-4板。


2.根据权利要求1所述的一种边框，其特征在于：
所述边框为矩形件。


3.根据权利要求2所述的一种边框，其特征在于：
沿所述边框的长度方向，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：白坤生，齐国栋，张良昌，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44