一种化金双面电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种化金双面电路板，包括电路板主体，电路板主体的边框上可拆卸安装有辅助化金装置，辅助化金装置包括第一密封框和第二密封框，第一密封框上设有用于放置电路板主体的容纳槽，第二密封框设有凸起方框，凸起方框和容纳槽配合卡接，凸起方框和电路板主体抵接，第一密封框和第二密封框上对应电路板主体表面电路的位置上设有开口。将电路板主体边框上不需要化金的部分密封起来，在化金过程中不与反应溶液接触，避免金的浪费。化金完成后，第一密封框和第二密封框可在电路板主体上拆下来，对另一块电路板进行辅助化金，重复利用，提高资源利用率，减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种化金双面电路板
本技术涉及电路板
，尤其是涉及一种化金双面电路板。
技术介绍
为了增加电路板上电路的焊接性能，常需要对电路板进行表面处理，化金是电路板表面处理常见的工艺，化金通过化学还原反应的方式将金和镍沉积到铜面上的过程。电路板的侧面外漏有内层的铜，侧面没有被绝缘层覆盖的部分铜也会被沉上金，这种情况下就会造成金的浪费，导致整个加工过程中成本的增加。在小规模作坊中，常用由绝缘材质制成的绿胶包住电路板的侧面再进行化金，电路板上包着绿胶，一般都是由人工来完成，绿胶只能一次利用，成本增加。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种化金双面电路板，其边框包有可拆卸的辅助化金装置，可重复利用。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种化金双面电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的边框上可拆卸安装有辅助化金装置，所述辅助化金装置包括第一密封框和第二密封框，所述第一密封框上设有用于放置电路板主体的容纳槽，所述第二密封框设有凸起方框，所述凸起方框和容纳槽配合卡接，凸起方框和电路板主体抵接，第一密封框和第二密封框上对应电路板主体表面电路的位置上设有开口。通过采用上述技术方案，电路板主体放置在容纳槽内，第一密封框和第二密封框盖合在一起，凸起方框卡接在容纳槽内，通过凸起方框将电路板主体抵紧在容纳槽内，将电路板主体边框上不需要化金的部分密封起来，在化金过程中不与反应溶液接触，避免金的浪费。需要化金的电路部分通过开口暴露在反应溶液中，被沉上金，增加电路的焊接性能。第一密封框和第二密封框由耐酸碱的塑胶制成，化金完成后，第一密封框和第二密封框可在电路板主体上拆下来，对另一块电路板进行辅助化金，重复利用，提高资源利用率，减少生产成本。本技术进一步设置为：所述第一密封框朝向第二密封框的侧面边角处设有限位块，所述第二密封框上设有限位孔，所述限位块和限位孔配合卡接。通过采用上述技术方案，可以对第一密封框和第二密封框进行预定位，方便第一密封框和第二密封框的连接。本技术进一步设置为：所述限位块上设有限位槽，所述限位孔的侧壁上设有通孔，所述通孔内插接有插块，所述插块和限位槽配合插接。通过采用上述技术方案，插块插在限位槽内，对限位块在限位孔内的位置进行锁定，使第一密封框和第二密封框的连接更牢固。本技术进一步设置为：所述限位槽的底部设有凸块，所述插块的端部设有卡槽，所述凸块和卡槽配合卡接。通过采用上述技术方案，通过凸块和卡槽的卡接效果，使得插块和限位槽的连接更稳定。本技术进一步设置为：所述卡槽的端口呈喇叭口状，所述凸块朝向卡槽的端部呈凸曲面状。通过采用上述技术方案，卡接时，凸块更容易卡接早卡槽内。本技术进一步设置为：所述插块远离卡槽的一端设有拉环。通过采用上述技术方案，插块插接在限位槽内，通过拉环方便将插块从限位槽内拔出来。本技术进一步设置为：所述容纳槽、凸起方框和电路板主体的接触面上设有垫片。通过采用上述技术方案，垫片的弹性较强，挤压时发生形变，使得电路板主体和容纳槽、凸起方框的接触更紧密，增加密封性，同时能避免硬度高的凸起方框刮花电路板主体。综上所述，本技术具有以下有益效果：1.将电路板主体边框上不需要化金的部分密封起来，在化金过程中不与反应溶液接触，避免金的浪费，需要化金的电路部分通过开口暴露在反应溶液中，被沉上金。化金完成后，第一密封框和第二密封框可在电路板主体上拆下来，对另一块电路板进行辅助化金，重复利用，提高资源利用率，减少生产成本。2.垫片能增加电路板主体和容纳槽、凸起方框之间的密封性，同时能避免硬度高的凸起方框刮花电路板主体。附图说明图1是化金双面电路板的拆分图；图2是图1中A部分的放大示意图；图3是图1中B部分的放大示意图。图中：1、电路板主体；2、第一密封框；21、容纳槽；22、限位块；23、限位槽；24、凸块；3、第二密封框；31、凸起方框；32、限位孔；33、通孔；4、开口；5、垫片；6、插块；7、卡槽；8、拉环。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1和图2，为本技术公开的一种化金双面电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的边框上可拆卸安装有辅助化金装置，辅助化金装置由耐酸碱的塑胶制成，辅助化金装置包括第一密封框2和第二密封框3，第一密封框2上设置有用于放置电路板主体1的容纳槽21，容纳槽21的底部设置有开口4，容纳槽21的内壁和电路板主体1的边框抵接，容纳槽21和电路板主体1接触面上设置有垫片5。第一密封框2朝向第二密封框3的侧面上设置有限位块22，限位块22为四块，限位块22分别位于第一密封框2的边角上。第二密封框3朝向第一密封框2的侧面上设置有凸起方框31，凸起方框31由四根凸条首尾依次连接围成，凸起方框31的截面呈矩形，凸起方框31和容纳槽21配合卡接，凸起方框31卡接在容纳槽21时，凸起方框31和电路板主体1抵接，凸起方框31的电路板主体1接触面设置有垫片5。参照图2和图3，第二密封框3边角处对应限位块22的位置上设置有限位孔32，限位块22和限位孔32配合卡接，限位孔32的侧壁上设置有通孔33，通孔33内插接有插块6。限位块22对应通孔33的侧壁上设置有限位槽23，限位槽23的底部设置有凸块24，凸块24的端部呈凸曲面状。插块6的一端设置有卡槽7，卡槽7的端口呈喇叭口状，插块6有卡槽7的一端穿过通孔33插接在限位槽23内，凸块24和卡槽7配合卡接。插块6远离卡槽7的一端设置有拉环8，拉环8和插杆固定连接。本实施例的实施原理为：电路板主体1放置在容纳槽21内，将第二密封框3和第一密封框2的位置对准，凸起方框31卡接在容纳槽21内，限位块22卡接进限位孔32内，用力使第二密封框3和第一密封框2夹紧电路板主体1的边框，垫片5被挤压变形，插块6通过通孔33内插进限位槽23内，凸块24和卡槽7配合卡接，再将电路板主体1放进反应液中进行化金。将电路板主体1边框上不需要化金的部分密封起来，在化金过程中不与反应溶液接触，避免金的浪费。化金完成后，第一密封框2和第二密封框3可在电路板主体1上拆下来，对另一块电路板主体1进行辅助化金，重复利用，提高资源利用率，减少生产成本。本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化金双面电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的边框上可拆卸安装有辅助化金装置，所述辅助化金装置包括第一密封框(2)和第二密封框(3)，所述第一密封框(2)上设有用于放置电路板主体(1)的容纳槽(21)，所述第二密封框(3)设有凸起方框(31)，所述凸起方框(31)和容纳槽(21)配合卡接，凸起方框(31)和电路板主体(1)抵接，第一密封框(2)和第二密封框(3)上对应电路板主体(1)表面电路的位置上设有开口(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种化金双面电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的边框上可拆卸安装有辅助化金装置，所述辅助化金装置包括第一密封框(2)和第二密封框(3)，所述第一密封框(2)上设有用于放置电路板主体(1)的容纳槽(21)，所述第二密封框(3)设有凸起方框(31)，所述凸起方框(31)和容纳槽(21)配合卡接，凸起方框(31)和电路板主体(1)抵接，第一密封框(2)和第二密封框(3)上对应电路板主体(1)表面电路的位置上设有开口(4)。


2.根据权利要求1所述的一种化金双面电路板，其特征在于：所述第一密封框(2)朝向第二密封框(3)的侧面边角处设有限位块(22)，所述第二密封框(3)上设有限位孔(32)，所述限位块(22)和限位孔(32)配合卡接。


3.根据权利要求2所述的一种化金双面电路板，其特征在于：所述限位块(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，刘颜飞，鲁楠，
申请(专利权)人：杭州鹏润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33