【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，尤其是涉及一种印制板跨层次盲孔的加工方法。
技术介绍
1、目前成熟的激光工艺都是二氧化碳激光、uv激光一类的单一激光工艺，无法满足日益多样化、复杂化的pcb工艺需求，组合激光工艺是一项全新的工艺，使用双激光器同轴组合加工，无对位精度差，可以解决一些单一激光无法解决的技术难点。
2、激光加工设备是通过受电激励振荡产生的高能量激光光束，通过一系列的光学器件聚焦成一个小光斑，然后照射到材料表面形成加工的一种集成化设备。激光加工设备中的纳秒、皮秒、飞秒指的是激光加工过程中的时间控制单位，通常情况下激光加工是一个个单脉冲能量在极短的时间里作用到材料表面，通过高频率的重复工作形成钻孔、切割、打标、焊接等应用。
3、但是如果叠层中设计需要通过跨层激光实现的盲孔，板厚厚度过厚或者是芯板铜厚过厚就无法通过组合激光实现激光钻孔。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本专利技术提出一种印制板跨层次盲孔的加工方法，能够...
【技术保护点】
1.一种印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤3中，激光钻孔为二氧化碳激光钻孔。
3.根据权利要求1所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤3中，激光钻孔为UV激光钻孔。
4.根据权利要求1所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤3中，激光钻孔为二氧化碳激光和UV激光的组合激光钻孔。
5.根据权利要求1所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤4中，金属化处理包括化学镀铜和电镀。
6.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤3中，激光钻孔为二氧化碳激光钻孔。
3.根据权利要求1所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤3中，激光钻孔为uv激光钻孔。
4.根据权利要求1所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤3中，激光钻孔为二氧化碳激光和uv激光的组合激光钻孔。
5.根据权利要求1所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在步骤4中，金属化处理包括化学镀铜和电镀。
6.根据权利要求5所述的印制板跨层次盲孔的加工方法，其特征在于，在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌斌，刘依俏，唐有军，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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