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本发明公开了一种印制板跨层次盲孔的加工方法，属于印制电路板技术领域，本印制板跨层次盲孔的加工方法通过采用先进行控深机械钻孔，再使用激光钻孔烧除多余的介质材料，直至露出目标芯板的铜箔，从而加工出跨层次盲孔。解决了叠层板厚厚度过厚或者是芯板铜厚...
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