一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法技术

技术编号:23450554 阅读:43 留言:0更新日期:2020-02-28 23:44
本发明专利技术提供的用于制造软硬结合板的沉镀金方法,其包括S1,一次丝印蓝胶;S2,一次固化蓝胶;S3,等离子清洁;S4,电镀金;S5,一次去除蓝胶;S6,二次丝印蓝胶;S7,二次固化蓝胶;S8,沉金,于软硬结合板的沉金区通过氧化还原生成镍金层;S9,二次去除蓝胶,将蓝胶从软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15‑30°,检查蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留蓝胶;步骤S10,引线区域加工。采用蓝胶遮蔽沉金区域后进行局部镀金,然后去除蓝胶并重新将蓝胶丝印于软硬结合板以遮蔽镀金区域,随后进行选择性沉金,因此,先进行局部电镀金,再进行选择性沉金,采用冲切引线设计,无需对引线进行除金,可提高生产效率且适于大批量制造软硬结合板。

A method of gold deposition for the manufacture of hard and soft composite plates

【技术实现步骤摘要】
一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法
本专利技术属于电路板
,具体涉及一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法。
技术介绍
目随着FPC和PCB的发展,FPC和PCB单一产品已经无法满足产品功能需求,从而诞生了软硬结合板(Rigid-FlexPCB),其亦被称为FPCB。软硬结合板主要就是将柔性线路板与硬性线路板,经过快压或传合的方式,按工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板----软硬结合板。软硬结合板同时具备FPC的柔性特点与PCB的刚性特性点,因此,它既有挠性区域,也有刚性区域。软硬结合板广泛应用于:航空航天,军用装备,电脑,医疗设施,消费电子等领域。目前在制造软硬结合板的工艺中,通常采用局部镀金与选择性沉金结合的复合工艺,常用方法为以下两种,第一种为,前工序--阻焊--阻焊检查--沉金--字符--镀金手指/镀硬金--二钻--下工序;第二种为,前工序--阻焊--阻焊检查--沉金--字符--镀金手指/镀硬金--手撕引线--下工序。现有技术中,先采用沉金再采用镀金,随后采用手工对引线除金,由此导致生产效率较低,不适于大批量制造软硬结合板。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种提高生产效率且适于大批量制造软硬结合板的沉镀金方法。为实现上述的主要目的,本专利技术提供的用于制造软硬结合板的沉镀金方法,其包括S1,一次丝印蓝胶,蓝胶为可剥蓝胶,用43T网板将蓝胶印刷于软硬结合板,丝印速度为4-5格,蓝胶的厚度为50-100μm;S2,一次固化蓝胶,将软硬结合板放置于烘箱,烘箱的固化温度为150℃;S3,等离子清洁,使用混合气体对软硬结合板进行冲洗以清洁其表面及孔内;S4,电镀金,将软硬结合板浸于电镀缸中并通上电流以在软硬结合板裸漏的铜面上生成镍金镀层;S5,一次去除蓝胶,将蓝胶从软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15-30°,检查蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留蓝胶;S6,二次丝印蓝胶,蓝胶为可剥蓝胶,用43T网板将蓝胶印刷于软硬结合板,丝印速度为4-5格,蓝胶的厚度为50-100μm;S7,二次固化蓝胶,将软硬结合板放置于烘箱,烘箱的固化温度为150℃;S8,沉金,于软硬结合板的沉金区通过氧化还原生成镍金层;S9,二次去除蓝胶,将蓝胶从软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15-30°,检查蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留蓝胶;步骤S10,引线区域加工,使用冲切模具加工引线区域。由上述方案可见,采用蓝胶遮蔽沉金区域后进行局部镀金,然后去除蓝胶并重新将蓝胶丝印于软硬结合板以遮蔽镀金区域,随后进行选择性沉金,因此,先进行局部电镀金,再进行选择性沉金,采用冲切引线设计,无需对引线进行除金,可提高生产效率且适于大批量制造软硬结合板。优选的,如只需对软硬结合板的单面固定附着蓝胶时,则对软硬结合板的单面进行步骤S1,步骤S2中的固化时间为30分钟,将经过30分钟固化后的所述软硬结合板从所述烘箱中取出后检查所述软硬结合板是否漏铜,如是,则重复进行所述步骤S1与所述S2。优选的,如需对软硬结合板的双面固定附着蓝胶时,则对软硬结合板的第一面进行步骤S1,步骤S2包括:步骤S21,第一面固化,烘箱的固化温度为150℃,固化时间为10分钟,将经过10分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜,如是,则重复进行步骤S1与S21;步骤S22,第二面丝印,用43T网板将蓝胶印刷于软硬结合板的第二面,丝印速度为4-5格,蓝胶的厚度为50-100μm;步骤S23,第二面固化,将软硬结合板放置于烘箱,烘箱的固化温度为150℃,固化时间为30分钟,将经过30分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜,如是,则重复进行步骤S22与步骤S23。进一步的,步骤S5与步骤S9均包括:将无尘布或无尘纸浸润酒精,使用无尘布或无尘纸擦拭残留蓝胶。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制,对于本领域的技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术所述的一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法的流程示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。参见图1,本实施例的用于制造软硬结合板的沉镀金方法,沉镀金方法包括S1,一次丝印蓝胶,蓝胶为可剥蓝胶,用43T网板将蓝胶印刷于软硬结合板,连续刷2刀,丝印速度为4-5格,蓝胶的厚度为50-100μm;S2,一次固化蓝胶,将软硬结合板放置于烘箱,烘箱的固化温度为150℃;S3,等离子清洁,使用混合气体对软硬结合板进行冲洗以清洁其表面及孔内,混合气体包括氮气、氧气或四氟化碳中的至少两种;S4,电镀金,将软硬结合板浸于电镀缸中并通上电流以在软硬结合板裸漏的铜面上生成镍金镀层;S5,一次去除蓝胶,将蓝胶从软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15-30°,检查蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留蓝胶;S6,二次丝印蓝胶,蓝胶为可剥蓝胶,用43T网板将蓝胶印刷于软硬结合板,丝印速度为4-5格,蓝胶的厚度为50-100μm;S7,二次固化蓝胶,将软硬结合板放置于烘箱,烘箱的固化温度为150℃;S8,沉金,于软硬结合板的沉金区通过氧化还原生成镍金层;S9,二次去除蓝胶,将蓝胶从软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15-30°,检查蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留蓝胶;步骤S10,引线区域加工,使用冲切模具加工引线区域。烘箱为隧道式烘箱。如只需对软硬结合板的单面固定附着蓝胶时,则对软硬结合板的单面进行步骤S1,步骤S2中的固化时间为30分钟,将经过30分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜,如是,则重复进行步骤S1与S2。当需对软硬结合板的双面固定附着蓝胶时,则对软硬结合板的第一面进行步骤S1,步骤S2包括:步骤S21,第一面固化,烘箱的固化温度为150℃,固化时间为10分钟,将经过10分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜,如是,则重复进行步骤S1与S21;步骤S22,第二面丝印,用43T网板将蓝胶印刷于软硬结合板的第二面,连续刷2刀,丝印速度为4-5格,蓝胶的厚度为50-100μm;步骤S23,第二面固化,将软硬结合板放置于烘箱,烘箱的固化温度为150℃,固化时间为30分钟,将经过30分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜,如是,则重复进行步骤S22与S23。步骤S5与步骤S9均包括:将无尘布或无尘纸浸润酒精,使用无尘布或无尘纸擦拭残留蓝胶。在进行步骤S1前,还需依次进行以下步骤:开料,按工程设计的MI流程卡上的开料尺寸,生产制程开出符合尺寸要求的主材料及辅材料,从而制作产品;一次钻孔,通过钻孔机配套专用的钻咀调整资料进行钻孔,钻孔可导通线路,便于机械组装、生产、识别、检验等;本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法,其特征在于,所述沉镀金方法包括:/nS1,一次丝印蓝胶,所述蓝胶为可剥蓝胶,用43T网板将所述蓝胶印刷于所述软硬结合板,丝印速度为4-5格,所述蓝胶的厚度为50-100μm;/nS2,一次固化所述蓝胶,将所述软硬结合板放置于烘箱,所述烘箱的固化温度为150℃;/nS3,等离子清洁,使用混合气体对所述软硬结合板进行冲洗以清洁其表面及孔内;/nS4,电镀金,将所述软硬结合板浸于电镀缸中并通上电流以在所述软硬结合板裸漏的铜面上生成镍金镀层;/nS5,一次去除所述蓝胶,将所述蓝胶从所述软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15-30°,检查所述蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留所述蓝胶;/nS6,二次丝印所述蓝胶,所述蓝胶为可剥蓝胶,用43T网板将所述蓝胶印刷于所述软硬结合板,丝印速度为4-5格,所述蓝胶的厚度为50-100μm;/nS7,二次固化所述蓝胶,将所述软硬结合板放置于烘箱,所述烘箱的固化温度为150℃;/nS8,沉金,于所述软硬结合板的沉金区通过氧化还原生成镍金层;/nS9,二次去除所述蓝胶,将所述蓝胶从所述软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15-30°,检查所述蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留所述蓝胶;/n步骤S10,引线区域加工,使用冲切模具加工所述引线区域。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法,其特征在于,所述沉镀金方法包括:
S1,一次丝印蓝胶,所述蓝胶为可剥蓝胶,用43T网板将所述蓝胶印刷于所述软硬结合板,丝印速度为4-5格,所述蓝胶的厚度为50-100μm;
S2,一次固化所述蓝胶,将所述软硬结合板放置于烘箱,所述烘箱的固化温度为150℃;
S3,等离子清洁,使用混合气体对所述软硬结合板进行冲洗以清洁其表面及孔内;
S4,电镀金,将所述软硬结合板浸于电镀缸中并通上电流以在所述软硬结合板裸漏的铜面上生成镍金镀层;
S5,一次去除所述蓝胶,将所述蓝胶从所述软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15-30°,检查所述蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留所述蓝胶;
S6,二次丝印所述蓝胶,所述蓝胶为可剥蓝胶,用43T网板将所述蓝胶印刷于所述软硬结合板,丝印速度为4-5格,所述蓝胶的厚度为50-100μm;
S7,二次固化所述蓝胶,将所述软硬结合板放置于烘箱,所述烘箱的固化温度为150℃;
S8,沉金,于所述软硬结合板的沉金区通过氧化还原生成镍金层;
S9,二次去除所述蓝胶,将所述蓝胶从所述软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15-30°,检查所述蓝胶有否残留,如有,则擦拭残留所述蓝胶;
步骤S10,引线区域加工,使用冲切模具加工所述引线区域。


2.根据权利要求1所述的一种沉镀金方法,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:李旭苹刘俊伟潘华庄加东
申请(专利权)人:珠海市凯诺微电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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