一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案技术

技术编号:24015959 阅读:121 留言:0更新日期:2020-05-02 03:24
本发明专利技术公开了一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案,涉及柔性电子电路技术领域。该液态金属导电图案的表面处理方法,包括:提供一待处理的液态金属导电图案;该液态金属导电图案包括:具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在三维交联孔隙内的液态金属;通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属,在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层。本发明专利技术实施例中首先通过树脂基体对液态金属形成束缚,从而极大的提升了导电图案的结构稳定性,然后再利用暴露在树脂基体表面的液态金属在树脂基体的表面形成镀层,更进一步的加强了液态金属导电图案的结构稳定性,并且通过镀层可以满足电子元件在液态金属导电图案上的焊接工艺。

A surface treatment method and conductive pattern of liquid metal conductive pattern

【技术实现步骤摘要】
一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案
本专利技术属于柔性电子电路
,尤其涉及一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案。
技术介绍
液态金属(也称为液体金属)泛指熔点在室温之下的低熔点金属,该类低熔点金属可在室温环境下呈现流动的液态,目前研究已发现以液态金属为导电线路的柔性电路板可以在柔性耐弯折性能方面表现远超传统覆铜电路板和银浆电路板。虽然液态金属基于其熔点低的属性,可以增强柔性电路板的耐弯折性能,但液态金属的低熔点也使其结构稳定性较低,且很难满足电子元件在其上的焊接工艺。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的一个目的是提出一种液态金属导电图案的表面处理方法,以解决现有技术中基于液态金属导电图案的结构稳定性不足的问题。在一些说明性实施例中,所述液态金属导电图案的表面处理方法,包括:提供一待处理的液态金属导电图案;该液态金属导电图案包括:具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属;通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属,在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液态金属导电图案的表面处理方法,其特征在于,包括:/n提供一待处理的液态金属导电图案;/n该液态金属导电图案包括:具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属;/n通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属,在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层。/n

【技术特征摘要】
1.一种液态金属导电图案的表面处理方法,其特征在于,包括:
提供一待处理的液态金属导电图案;
该液态金属导电图案包括:具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属;
通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属,在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层。


2.根据权利要求1所述的液态金属导电图案的表面处理方法,其特征在于,所述液态金属与所述第一金属镀层之间形成有两者的合金层。


3.根据权利要求1所述的液态金属导电图案的表面处理方法,其特征在于,所述液态金属选用镓单质和/或镓基合金。


4.根据权利要求1所述的液态金属导电图案的表面处理方法,其特征在于,所述第一金属镀层为锡、铜、镍、金或钯。


5.根据权利要求1所述的液态金属导电图案的表面处理方法,其特征在于,在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层之前,还包括:
对所述液态金属导电图案进行前处理;该前处理至少包括以下之一:表面清...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁强吕文峰
申请(专利权)人:北京梦之墨科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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