一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案技术

本发明专利技术公开了一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案，涉及柔性电子电路技术领域。该液态金属导电图案的表面处理方法，包括：提供一待处理的液态金属导电图案；该液态金属导电图案包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在三维交联孔隙内的液态金属；通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属，在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层。本发明专利技术实施例中首先通过树脂基体对液态金属形成束缚，从而极大的提升了导电图案的结构稳定性，然后再利用暴露在树脂基体表面的液态金属在树脂基体的表面形成镀层，更进一步的加强了液态金属导电图案的结构稳定性，并且通过镀层可以满足电子元件在液态金属导电图案上的焊接工艺。

A surface treatment method and conductive pattern of liquid metal conductive pattern

【技术实现步骤摘要】
一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案
本专利技术属于柔性电子电路
，尤其涉及一种液态金属导电图案的表面处理方法、导电图案。
技术介绍
液态金属(也称为液体金属)泛指熔点在室温之下的低熔点金属，该类低熔点金属可在室温环境下呈现流动的液态，目前研究已发现以液态金属为导电线路的柔性电路板可以在柔性耐弯折性能方面表现远超传统覆铜电路板和银浆电路板。虽然液态金属基于其熔点低的属性，可以增强柔性电路板的耐弯折性能，但液态金属的低熔点也使其结构稳定性较低，且很难满足电子元件在其上的焊接工艺。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种液态金属导电图案的表面处理方法,以解决现有技术中基于液态金属导电图案的结构稳定性不足的问题。在一些说明性实施例中，所述液态金属导电图案的表面处理方法，包括：提供一待处理的液态金属导电图案；该液态金属导电图案包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属；通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属，在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层。在一些可选地实施例中，所述液态金属与所述第一金属镀层之间形成有两者的合金层。在一些可选地实施例中，所述液态金属选用镓单质和/或镓基合金。在一些可选地实施例中，所述第一金属镀层为锡、铜、镍、金或钯。在一些可选地实施例中，在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层之前，还包括：对所述液态金属导电图案进行前处理；该前处理至少包括以下之一：表面清洁处理、表面粗化处理、表面活化处理。在一些可选地实施例中，所述树脂基体的三维交联孔隙内还包括：浸润束缚所述液态金属的固态金属。在一些可选地实施例中，获得所述待处理的液态金属导电图案的过程，包括：提供一基底；在所述基底表面印刷混合有液态金属和树脂的导电浆料；待所述导电浆料固化后形成所述液态金属导电图案。在一些可选地实施例中，所述导电浆料中还包括固态金属。在一些可选地实施例中，在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层之后，还包括：在所述第一金属镀层之上依次形成至少一层的第二金属镀层。本专利技术的另一个目的在于提出一种液态金属导电图案，以解决现有技术中存在的问题。在一些说明性实施例中，所述液态金属导电图案，如上述任一项所述的液态金属导电图案的表面处理方法获得。与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：本专利技术实施例中的首先通过树脂基体对液态金属形成束缚，从而极大的提升了导电图案的结构稳定性，然后再利用暴露在树脂基体表面的液态金属在树脂基体的表面形成镀层，更进一步的加强了液态金属导电图案的结构稳定性，并且通过镀层可以满足电子元件在液态金属导电图案上的焊接工艺。附图说明图1是本专利技术实施例中液态金属导电图案的表面处理方法的流程图；图2是本专利技术实施例中液态金属导电图案的结构示意图；图3是本专利技术实施例中液态金属导电图案的树脂基体的结构示意图；图4是本专利技术实施例中液态金属导电图案的表面处理方法的流程图；图5是本专利技术实施例中导电图案的结构示意图。具体实施方式以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例中公开了一种液态金属导电图案的表面处理方法，具体地，如图1-3所示，图1为本专利技术实施例中液态金属导电图案的表面处理方法的流程图；图2为本专利技术实施例中的树脂基体的结构示意图；图3为本专利技术实施例中待处理的液态金属导电图案的结构示意图；该液态金属导电图案的表面处理方法，包括：步骤S11、提供一待处理的液态金属导电图案；该液态金属导电图案包括：具有三维交联孔隙122的树脂基体121、束缚在所述三维交联孔隙122内的液态金属123；其中，树脂基体与液态金属导电图案的图形一致，其基体内均布着由不规则孔隙交联形成的三维交联孔隙，该三维交联孔隙贯穿树脂基体的表面，使容纳并束缚在三维交联孔隙中的液态金属在树脂基体的表面及内部导通；步骤S12、通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属，在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层。本专利技术实施例中的首先通过树脂基体对液态金属形成束缚，从而极大的提升了导电图案的结构稳定性，然后再利用暴露在树脂基体表面的液态金属在树脂基体的表面形成镀层，更进一步的加强了液态金属导电图案的结构稳定性，并且通过镀层可以满足电子元件在液态金属导电图案上的焊接工艺。本专利技术实施例中的待处理的液态金属导电图案可以通过印刷导电浆料实现，具体地，该导电浆料可至少由液态金属与树脂经过充分混合后获得，其内的液态金属在树脂体系中被打散成微纳米级的金属液滴，极大的降低了液态金属的表面张力和流动性能，进而可以充分布满树脂基体的三维交联孔隙之中，并且被限制束缚在树脂基体的三维交联孔隙内；树脂由内部分散有液态金属的树脂经过高温或光照固化后形成具有一定结构强度的、带有三维交联孔隙的树脂基体。在一些实施例中，在步骤S12之前，还包括：对液态金属导电图案中的不需要上第一金属镀层的区域进行遮挡；从而在步骤S13中使第一金属镀层形成在未被遮挡的液态金属导电图案上，以此满足用户相应的结构需求。如图4所示，进一步的，本专利技术实施例中的液态金属导电图案的表面处理方法，还可以包括：步骤S10、在提供的基底表面按照导电图案的图案要求印制导电浆料，在该导电浆料固化后形成待处理的液态金属导电图案。其中，导电浆料至少包括液态金属和树脂。其中，步骤S10中印制导电浆料的方式不限于凹版印刷、柔板印刷、丝网印刷、移印、喷涂印刷、打印、以及利用掩模技术和/或表面处理技术在基底上涂布印刷；其中，掩模技术是指利用可移除的遮挡物实现特定图形的遮挡，以便达到目标图案的印制；表面处理技术是在基底上通过特定图形区域的改性，以此达到对导电浆料的选择性粘附，从而实现目标图案的印制。在一些实施例中，步骤S10中还可以包括印制后处理，从而实现对液态金属导电图案的修补或精细处理，该过程可以通过相应规格的激光镭雕处理实现。在一些实施例中，本专利技术实施例中的待处理的液态金属导电图案的厚度范围在5μm–50μm之间。在一些实施例中，步骤S11中的待处理的液态金属导电图案，还包括：位于其树脂基体的三维交联孔隙中的固态金属；具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液态金属导电图案的表面处理方法，其特征在于，包括：/n提供一待处理的液态金属导电图案；/n该液态金属导电图案包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属；/n通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属，在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层。/n

【技术特征摘要】
1.一种液态金属导电图案的表面处理方法，其特征在于，包括：
提供一待处理的液态金属导电图案；
该液态金属导电图案包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属；
通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属，在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层。


2.根据权利要求1所述的液态金属导电图案的表面处理方法，其特征在于，所述液态金属与所述第一金属镀层之间形成有两者的合金层。


3.根据权利要求1所述的液态金属导电图案的表面处理方法，其特征在于，所述液态金属选用镓单质和/或镓基合金。


4.根据权利要求1所述的液态金属导电图案的表面处理方法，其特征在于，所述第一金属镀层为锡、铜、镍、金或钯。


5.根据权利要求1所述的液态金属导电图案的表面处理方法，其特征在于，在所述液态金属导电图案的表面形成第一金属镀层之前，还包括：
对所述液态金属导电图案进行前处理；该前处理至少包括以下之一：表面清...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，吕文峰，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11