用于从物体保持件移除污染物的研磨工具和方法技术

使用研磨工具对物体保持件的支撑表面进行处理的方法，研磨工具包括用于定位在物体保持件上、并与物体保持件接触的基本平坦的表面，其中研磨工具的基本平坦的表面在基本平坦的表面的预定区域内具有选自约1nm Ra至约100nm Ra范围内的粗糙度、具有小于或等于约3000nm的平坦度，或在基本平坦的表面的预定区域内具有至少约15nm Ra的粗糙度、以及小于或等于约3000nm的平坦度。

Grinding tools and methods for removing contaminants from object holders

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于从物体保持件移除污染物的研磨工具和方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年9月15日提交的美国临时专利申请号62/559,468的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本说明书涉及物体保持件以及清洁和/或研磨物体保持件表面的技术。
技术介绍
光刻设备可以用于例如集成电路(IC)或其他器件的制造中。在这种情况下，图案形成装置(例如，掩模)可以包含或提供与器件的单独层相对应的图案(“设计布局”)，并且通过诸如通过图案形成装置上的图案来辐射目标部分的方法，该图案可以被转印到衬底(例如，硅晶片)的目标部分(例如，包括一个或多个管芯)上，该衬底已经涂覆有辐射敏感材料(“抗蚀剂”)层。通常，单个衬底包含多个相邻的目标部分，图案由光刻设备被连续地转印到多个相邻的目标部分，一次一个目标部分。在一种类型的光刻设备中，整个图案形成装置上的图案一次转印到一个目标部分上；这种设备通常被称为步进器。在通常被称为步进扫描设备的备选设备中，投影束在给定的参考方向(“扫描”方向)上对图案形成装置进行扫描，同时同步地将衬底平行于或反平行于该参考方向移动。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对保持件的支撑表面进行处理的方法，所述保持件被配置为保持物体，所述物体保持件包括多个突出部，所述突出部从所述保持件的主体延伸，并且被配置为提供针对所述物体的支撑表面，所述方法包括：/n提供研磨工具，所述研磨工具包括基本平坦的表面，用于定位在所述物体保持件上、并且与所述物体保持件接触；/n将所述研磨工具的所述基本平坦的表面定位成与所述物体保持件的所述支撑表面接触；以及/n在所述研磨工具与所述支撑表面接触时，提供所述研磨工具与所述物体保持件的至少一部分之间的相对移动，以从所述突出部移除污染物，/n其中所述研磨工具的所述基本平坦的表面在所述基本平坦的表面的预定区域内具有选自约1nm Ra至约...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 US 62/559,4681.一种对保持件的支撑表面进行处理的方法，所述保持件被配置为保持物体，所述物体保持件包括多个突出部，所述突出部从所述保持件的主体延伸，并且被配置为提供针对所述物体的支撑表面，所述方法包括：
提供研磨工具，所述研磨工具包括基本平坦的表面，用于定位在所述物体保持件上、并且与所述物体保持件接触；
将所述研磨工具的所述基本平坦的表面定位成与所述物体保持件的所述支撑表面接触；以及
在所述研磨工具与所述支撑表面接触时，提供所述研磨工具与所述物体保持件的至少一部分之间的相对移动，以从所述突出部移除污染物，
其中所述研磨工具的所述基本平坦的表面在所述基本平坦的表面的预定区域内具有选自约1nmRa至约100nmRa的范围的粗糙度、具有小于或等于约3000nm的平坦度，或者所述基本平坦的表面在所述基本平坦的表面的所述预定区域内具有至少约15nmRa的粗糙度、并且具有小于或等于约3000nm的平坦度。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述研磨工具的所述基本平坦的表面具有选自约1nmRa至约100nmRa的范围的粗糙度。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述研磨工具的所述基本平坦的表面在所述基本平坦的表面的所述预定区域内具有小于或等于约500nm的平坦度。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中所述预定区域在所述预定区域内具有小于或等于约150nm/cm的平坦度每所述预定区域的单位横向尺寸。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，还包括：利用溶剂来润湿所述研磨工具的所述基本平坦的表面与所述支撑表面的接触区域。


6.根据权利要求5所述的方法，其中所述润湿包括：在将所述研磨工具定位成与所述支撑表面接触之前，向所述研磨工具的所述基本平坦的表面应用所述溶剂，和/或所述润湿包括：在将所述研磨工具定位成与所述支撑表面接触之前，向所述支撑表面应用所述溶剂。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的方法，还包括：
将所述研磨工具的除所述基本平坦的表面之外的接触表面、或另一研磨工具的接触表面定位成与所述物体保持件的所述支撑表面接触，其中所述接触表面基本平坦；以及
在所述接触表面与所述支撑表面接触时，提供所述接触表面与所述物体保持件的至少一部分之间的相对移动，来将所述支撑表面的一部分粗糙化，
其中所述接触表面具有至少约100nmRa的粗糙度。


8.根据权利要求7所述的方法，其中所述接触表面在所述接触表面的预定区域内具有小于或等于约3000nm的平坦度。


9.根据权利要求7或权利要求8所述的方法，还包括：利用溶剂润湿所述接触表面和所述支撑表面的接触区域。


10.根据权利要求9所述的方法，其中所述润湿包括：在将所述接触表面定位成与所述支撑表面接触之前，向所述接触表面应用所述溶剂，和/或所述润湿包括：在将所述接触表面定位成与所述支撑表面接触之前，向所述支撑表面应用所述溶剂。


11.根据权利要求1至10中的任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·索拉比巴巴黑德利，K·M·利维，王青松，
申请(专利权)人：ASML控股股份有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL