芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，送料悬臂位于供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴，校准机构包括：校正台、设置于校正台上方的工业照相机和传送臂，校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，传送臂于竖直方向进行往复运动，装片台位于校准机构的下游侧。本实用新型专利技术通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现多种不同尺寸类型芯片的封装。

Chip packaging equipment

【技术实现步骤摘要】
芯片封装设备
本技术涉及一种芯片封装设备，尤其涉及一种能够适应多种不同尺寸芯片封装的设备。
技术介绍
芯片是由大尺寸晶圆切割而成的，具有多种规格尺寸的产品。切割而成的芯片在应用过程中，需要经过封装工艺处理。目前的封装设备中，通常只能针对单一规格尺寸的芯片，对于不同尺寸类型的芯片，通常都需要通过不同的设备将芯片封装到载板的基座上。如此，则需要多台设备配合完成不同尺寸类型的芯片，其成本较高，且封装效率较低。因此，针对如何提高不同尺寸类型的芯片的封装效率，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术旨在提供一种芯片封装设备，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；所述供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，任一料盒提供对应尺寸芯片的叠放空间，所述送料悬臂位于所述供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由所述旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动所述旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于所述旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴，所述凸轮分别设置于取片位置的上方和装片位置的上方，所述校准机构包括：校正台、设置于所述校正台上方的工业照相机和传送臂，所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，所述传送臂的下端设置有吸嘴，所述传送臂于竖直方向进行往复运动，所述装片台位于所述校准机构的下游侧，其台面形成封装不同尺寸芯片的基座的支撑面。作为本技术的芯片封装设备的改进，各料盒由传送带传送至对应的供料位置处，且各料盒按照适于送料悬臂抓料的位置进行放置。作为本技术的芯片封装设备的改进，所述悬臂的数量为四个，四个悬臂呈十字形排布于所述旋臂轴的四周。作为本技术的芯片封装设备的改进，任一悬臂上的吸嘴以自身中心轴线为转轴进行枢转运动。作为本技术的芯片封装设备的改进，任一悬臂的端部设置有小型电机，所述吸嘴由所述小型电机驱动以自身中心轴线为转轴进行枢转运动。作为本技术的芯片封装设备的改进，所述校正台的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定，电机带动所述校正台旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。作为本技术的芯片封装设备的改进，所述传送臂位于所述校正台的正上方，所述工业照相机位于所述传送臂的一侧，并朝向所述校正台设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的芯片封装设备通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现多种不同尺寸类型芯片的封装，降低了封装的成本，并提高了封装的效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的芯片封装设备一具体实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术的一实施例提供一种芯片封装设备，其包括：装片台1、校准机构2、送料悬臂3以及供片机构4。所述供片机构4用于提供不同尺寸类型的芯片，其具体包括：若干不同尺寸的料盒41，各料盒41位于所在的供料位置上。其中，任一料盒41提供对应尺寸芯片的叠放空间。本实施例中，各料盒41由传送带传送至对应的供料位置处，优选地，且各料盒41按照适于送料悬臂3抓料的位置进行放置，例如各料盒41可按照送料悬臂3的运动轨迹进行间隔放置。从而，所述送料悬臂3可分别抓取不同料盒41中的芯片进行送料。所述送料悬臂3位于所述供片机构4和校准机构2之间，其包括：旋臂轴31、由所述旋臂轴31带动枢转的多个悬臂32、驱动所述旋臂轴31升降运动的凸轮33。其中，一个悬臂32可对应抓取一种尺寸类型的芯片，因此可根据芯片的尺寸种类设置对应数量的悬臂32。本实施例中，所述悬臂32的数量为四个，四个悬臂32呈十字形排布于所述旋臂轴31的四周。进一步地，多个悬臂32分布于所述旋臂轴31的四周，且任一悬臂32上设置有吸嘴321，通过该吸嘴321悬臂32可抓取对应料盒41中的芯片。为了对抓取的芯片的送料角度进行校准，以方便后续的封装，任一悬臂32上的吸嘴321以自身中心轴线为转轴进行枢转运动。所述凸轮33独立设置，其分别设置于取片位置的上方和装片位置的上方，从而当旋臂轴31运动至凸轮33的下方时，凸轮33动作驱动旋臂轴31向下到取片位置抓取芯片，或者向下到装片位置放置抓取的芯片。从而，吸嘴321可通过自身的枢转，带动芯片进行同步转动，以实现芯片的校准调节。具体地，任一悬臂32的端部设置有小型电机34，所述吸嘴321由所述小型电机34驱动以自身中心轴线为转轴进行枢转运动。其中，小型电机34可采用步进电机，以使得被吸取的芯片旋转时需求的位置。此外，所述送料悬臂323还可有一坦克链牵引于所述供片机构4和校准机构3之间进行往复运动。所述校准机构2用于对芯片进行二次校正，以克服送料悬臂323取片时的位置误差，其包括：校正台21、设置于所述校正台21上方的工业照相机22和传送臂23。其中，所述校正台21接收来自送料悬臂323的芯片，并能够以自身轴线为转轴进行旋转校准。具体地，所述校正台21的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定，一个电机24带动所述校正台21旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。所述传送臂23的下端设置有吸嘴231，所述传送臂23于竖直方向进行往复运动，如此设置，传送臂23在吸取经过校正的芯片时，仅改变竖直方向的位子，以便将芯片周转至装片台1上产生误差。优选地，所述传送臂23位于所述校正台21的正上方，所述工业照相机22位于所述传送臂23的一侧，并朝向所述校正台21设置。从而，校正时，根据工业照相机22的检测结果，电机带动校正台21进行顺时针或者逆时针的旋转，以到达适于第二传送机构准确取片的位置。然而，传送臂23将芯片吸取等待装片台1接收该芯片。所述装片台1用于实现完成不同尺寸类型芯片的封装，其可由一XY机构5带动运动至传送臂23下方以接收芯片。具体地，所述装片台1位于所述校准机构2的下游侧，其台面形成封装不同尺寸芯片的基座的支撑面。相应的，台面上放置有其上设置有基座的载板，基座上设置有收容不同尺寸芯片的开槽。所述XY机构5位于所述装片台1的底部，并带动所述装片台1进行XY方向的运动。所述XY机构5包括：底座51、供所述底座51沿X方向滑动的第一导轨52、供所述底座51沿Y方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装设备，其特征在于，所述芯片封装设备包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；/n所述供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，任一料盒提供对应尺寸芯片的叠放空间，所述送料悬臂位于所述供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由所述旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动所述旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于所述旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴，所述凸轮分别设置于取片位置的上方和装片位置的上方，所述校准机构包括：校正台、设置于所述校正台上方的工业照相机和传送臂，所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，所述传送臂的下端设置有吸嘴，所述传送臂于竖直方向进行往复运动，所述装片台位于所述校准机构的下游侧，其台面形成封装不同尺寸芯片的基座的支撑面。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设备，其特征在于，所述芯片封装设备包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；
所述供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，任一料盒提供对应尺寸芯片的叠放空间，所述送料悬臂位于所述供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由所述旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动所述旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于所述旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴，所述凸轮分别设置于取片位置的上方和装片位置的上方，所述校准机构包括：校正台、设置于所述校正台上方的工业照相机和传送臂，所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，所述传送臂的下端设置有吸嘴，所述传送臂于竖直方向进行往复运动，所述装片台位于所述校准机构的下游侧，其台面形成封装不同尺寸芯片的基座的支撑面。


2.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，各料盒由传送带传送至对应的供料位置处，且各料盒按照...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32