【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的封装方法
本专利技术属于电子元器件
，涉及一种电子元件的封装方法。
技术介绍
一般离散式电路元件的主要组成为一芯片，芯片必须封装以防御辐射、水气、氧气，以及外力破坏。芯片封装后形成的封装体需有露出于外表面的导电接脚以能与外部电路连接。不同的封装方法会产生不同的封装体结构，而封装体结构会影响芯片的散热效能。对于散热要求大的元件，如半导体元器件，被注塑封装层包裹后散发很慢，会导致芯片温度太高，损坏元件。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子元件的封装方法，解决了现有技术中存在的散热效果不理想的问题。本专利技术所采用的技术方案是，一种电子元件的封装方法，具体步骤为：步骤1，电子元器件外表面包裹一层导热绝缘层，并引出电子元器件的引线；步骤2，绝缘层外包裹一层散热层，并引出电子元器件的引线；步骤3，散热层外包裹一层热塑层，并引出电子元器件的引线；步骤4，对包裹热塑层的电子元器件进行加热塑型并修剪边缘，封装完成。本专利技术的特点还在于导热绝缘层使用的材料为高温导热硅橡胶。高温导热硅橡胶与电子元器之间涂有氧化铝分散剂。高温导热硅橡胶与散热层之间涂有氧化铝分散剂。散热层使用的材料为铜片，铜片使用腐蚀工艺在表面形成凹凸状。加热塑型步骤时，边缘处绝缘层与热塑层粘合将散热层包裹在中间。本专利技术的有益效果是一、状氧化铝在和硅橡胶接触时，由于颗粒和颗粒的接触碰撞大，导致体系的粘度大，...
【技术保护点】
1.一种电子元件的封装方法，其特征在于，具体步骤为：/n步骤1，电子元器件外表面包裹一层导热绝缘层，并引出电子元器件的引线；/n步骤2，所述绝缘层外包裹一层散热层，并引出电子元器件的引线；/n步骤3，所述散热层外包裹一层热塑层，并引出电子元器件的引线；/n步骤4，对包裹热塑层的电子元器件进行加热塑型并修剪边缘，封装完成。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的封装方法，其特征在于，具体步骤为：
步骤1，电子元器件外表面包裹一层导热绝缘层，并引出电子元器件的引线；
步骤2，所述绝缘层外包裹一层散热层，并引出电子元器件的引线；
步骤3，所述散热层外包裹一层热塑层，并引出电子元器件的引线；
步骤4，对包裹热塑层的电子元器件进行加热塑型并修剪边缘，封装完成。
2.如权利要求1所述的一种电子元件的封装方法，其特征在于，所述导热绝缘层使用的材料为高温导热硅橡胶。
3.如权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹富贵，
申请(专利权)人：西安海的电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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