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本发明公开一种电子元件的封装方法，具体步骤为：步骤1，电子元器件外表面包裹一层导热绝缘层，并引出电子元器件的引线；步骤2，绝缘层外包裹一层散热层，并引出电子元器件的引线；步骤3，散热层外包裹一层热塑层，并引出电子元器件的引线；步骤4，对包裹...
该专利属于西安海的电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安海的电子科技有限公司授权不得商用。

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