一种穿孔式双面发光的LED电路板模组及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种穿孔式双面发光的LED电路板模组及其制作方法，具体而言，在透光线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的底部一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，这种灯珠焊在线路板的焊接面后，发出的光也在线路板的焊接面，另一种是灯珠的焊脚是从灯珠杯里穿出形成趐形，然后在线路板的正负极焊点间打孔，灯珠的焊脚焊在孔边焊点上，灯珠穿过孔到线路板的另一面发光，当混和两种灯珠焊到线路板上后，即制成了穿孔式双面发光的LED电路板模组。

A kind of LED circuit board module with perforated double-sided light and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种穿孔式双面发光的LED电路板模组及其制作方法
本专利技术涉及LED及其应用领域，具体涉及一种穿孔式双面发光的LED电路板模组及其制作方法。
技术介绍
传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部，制成的灯珠焊到线路板上后，杯口背向线路板，LED发光方向背向线路板朝外发光，但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向，朝线路板内发光，此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔，这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。为了满足以上市场的需求，本专利技术的一种穿孔式双面发光的LED电路板模组，在透光线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的底部一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，这种灯珠焊在线路板的焊接面后，发出的光也在线路板的焊接面，另一种是灯珠的焊脚是从灯珠杯里穿出形成趐形，然后在线路板的正负极焊点间打孔，灯珠的焊脚焊在孔边焊点上，灯珠穿过孔到线路板的另一面发光，当混和两种灯珠焊到线路板上后，形成穿孔式双面发光的LED电路板模组，满足了需求。
技术实现思路
本专利技术涉及一种穿孔式双面发光的LED电路板模组及其制作方法，具体而言，在透光线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的底部一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，这种灯珠焊在线路板的焊接面后，发出的光也在线路板的焊接面，另一种是灯珠的焊脚是从灯珠杯里穿出形成趐形，然后在线路板的正负极焊点间打孔，灯珠的焊脚焊在孔边焊点上，灯珠穿过孔到线路板的另一面发光，当混和两种灯珠焊到线路板上后，即制成了穿孔式双面发光的LED电路板模组。根据本专利技术提供了一种穿孔式双面发光的LED电路板模组的制作方法，具体而言，将LED线路板的焊灯珠的焊盘间打孔或部分灯珠焊盘打孔形成灯珠孔，在有灯珠孔的线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的底部一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，这种灯珠焊在线路板的焊接面后，发出的光也在线路板的焊接面；另一种是灯珠的焊脚是从灯珠杯里穿出形成趐形，灯珠焊在孔边的焊盘上，灯珠落进孔里穿过孔到线路板的另一面发光，当混和两种灯珠焊到线路板上后，即制成了穿孔式双面发光的LED电路板模组。根据本专利技术还提供了一种穿孔式双面发光的LED电路板模组，包括：线路板；朝正面发光的灯珠；朝反面发光的灯珠；其特征在于，所述的线路板是单面电路板或者双面电路板或者多层电路板，电路板在焊接灯处或者部分焊接灯珠处设置通孔，一部分灯珠是朝正面发光的灯珠，焊脚面和发光面在不同的面上，焊到线路板上的灯珠，是在线路的焊接面朝外发出，另一部分灯珠是朝背面发光的灯珠，灯珠的焊脚是翼形的焊脚，焊在线路板孔边的焊盘上，灯珠落入孔里，灯珠发出的光朝线路板的另一面向外发出，这就是在线路板的两面都发光的穿孔式的LED电路板模组。根据专利技术的一优选实施例，所述的一种穿孔式双面发光的LED电路板模组，其特征在于，所述带翼形焊脚的灯珠结构是灯珠杯底的正负极金属延伸至杯外形成两个翼或者多个翼的悬空焊脚，此焊脚都是从支架侧面的中间伸出。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为焊脚从杯里穿出的单个趐形支架的平面示意图。图2为焊脚从杯里穿出的单个趐形支架的截面示意图。图3为在焊脚从杯里穿出的单个趐形支架上封装LED芯片后的截面示意图。图4为焊脚面在发光面反面上的LED灯珠的截面示意图。图5为″图3″的LED灯珠和″图4″的LED灯珠混合焊接在电路板上，″图3″的LED灯珠在线路板的对应焊接位置处设置有孔的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。1、将铁板带用模具在虹瑞45T的高速冲床上、按设计冲切成LED支架整卷的雏形电路。2、用奥美特的电镀线将成LED支架整卷雏形电路进行表面镀银处理。3、用注塑模具在日精注塑机上注塑，形成对支架金属的固定，并形成杯子。4、在虹瑞25T的高速冲床上用冲切折弯模具将注塑的支架冲切金属，再一次冲断一些部位，形成相对独立的、焊脚从杯里穿出的单个趐形支架(如图1、图2所示)，其单个支架包括：正负极金属片电路1；注塑在电金属片电路上的高分子树脂2，其特征在于，注塑的树脂2一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路1在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路1从杯里穿出，形成趐形支架的焊脚1.1(如图1、图2所示)。5、在佑光DB382固晶机上，将LED芯片3固晶在杯底的正负极金属片电路1上，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机，用金属焊线4将LED芯片3焊线连接在正负极金属片电路1上，然后通过点胶机点封装胶水5，将LED芯片3及金属焊线4封装在支架杯里，烘烤固化，制作成焊脚杯里穿出的LED灯珠(如图3所示)，然后折分成单颗灯珠，再用炫硕XSFG2013-15050分光机进行筛选，筛选出良品，将不良品直接报废，再将筛选出的良品用炫硕编带机编带包装。如图4所示的LED灯珠，为焊脚1.2在发光面的反面上，焊接到线路板上后，LED灯珠的发光从线路板正面发出。6、在线路板7上对应焊接朝背面发光的灯珠的位置处设置孔，用于LED灯珠落入孔里，灯珠发出的光朝线路板的另一面向外发出(如图5所示)，然后采用传统的SMT贴片方式，用钢网将锡膏印刷在线路板7对应的焊盘上，再将朝背面发光的LED灯珠6.1和如图4所示的LED灯珠6.2混合贴装到线路板7上，LED灯珠6.1落入线路板7的孔里，LED灯珠6.1发出的光朝线路板的另一面向外发出，LED灯珠6.2朝线路板正面发光，过回流焊焊接，制作成在线路板的两面都发光的穿孔式的LED电路板模组。以上结合附图将一种穿孔式双面发光的LED电路板模组及其制作方法的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本专利技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种穿孔式双面发光的LED电路板模组的制作方法，具体而言，将LED线路板的焊灯珠的焊盘间打孔或部分灯珠焊盘打孔形成灯珠孔，在有灯珠孔的线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的底部一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，这种灯珠焊在线路板的焊接面后，发出的光也在线路板的焊接面；另一种是灯珠的焊脚是从灯珠杯里穿出形成趐形，灯珠焊在孔边的焊盘上，灯珠落进孔里穿过孔到线路板的另一面发光，当混和两种灯珠焊到线路板上后，即制成了穿孔式双面发光的LED电路板模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种穿孔式双面发光的LED电路板模组的制作方法，具体而言，将LED线路板的焊灯珠的焊盘间打孔或部分灯珠焊盘打孔形成灯珠孔，在有灯珠孔的线路板的一面上焊接两种灯珠，一种是灯珠的焊点在灯珠的底部一面，灯珠的发光面在灯珠的另一面，这种灯珠焊在线路板的焊接面后，发出的光也在线路板的焊接面；另一种是灯珠的焊脚是从灯珠杯里穿出形成趐形，灯珠焊在孔边的焊盘上，灯珠落进孔里穿过孔到线路板的另一面发光，当混和两种灯珠焊到线路板上后，即制成了穿孔式双面发光的LED电路板模组。


2.一种穿孔式双面发光的LED电路板模组，包括：
线路板；
朝正面发光的灯珠；
朝反面发光的灯珠；
其特征在于，所述的线路板是单面电路板或者双面电路板或者多层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34