本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片无尘研磨装置，包括安装台，所述安装台的上端面上固定安装有安装杆，所述安装杆上固定安装有固定杆，所述固定杆的底部设置有研磨部件，所述安装台的上端面上转动安装有工作台，所述安装台上对应工作台位置处设置有吸尘机构，本实用新型专利技术为一种半导体芯片无尘研磨装置，通过设置监控头、丝杆电机和万向伸缩管等，达到了提高芯片的研磨效果，降低影响损伤，提高芯片质量，达到无尘研磨的效果，解决了目前的研磨装置大多数无法保证精度，研磨过程中容易在芯片表面产生硬性损伤，导致芯片损伤，质量下降，且芯片的研磨过程中会产生灰尘，污染环境的问题。
A dust-free grinding device for semiconductor chips
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片无尘研磨装置
本技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体芯片无尘研磨装置。
技术介绍
集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体芯片在加工过程中需要进行研磨，目前的研磨装置大多数无法保证精度，研磨过程中容易在芯片表面产生硬性损伤，导致芯片损伤，质量下降，且芯片的研磨过程中会产生灰尘，污染环境。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片无尘研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片无尘研磨装置，包括安装台，所述安装台的上端面上固定安装有安装杆，所述安装杆上固定安装有固定杆，所述固定杆的底部设置有研磨部件，所述安装台的上端面上转动安装有工作台，所述安装台上对应工作台位置处设置有吸尘机构。优选的，所述安装台的内部设置有电机，所述电机的输出端与工作台的下端面固定连接，所述工作台的上端面上开设有若干个均匀环绕分布的芯片槽。优选的，所述研磨部件包括升降柱，所述升降柱固定安装在固定杆的下端面上，所述升降柱的左侧端面上开设有升降槽，所述升降槽的内部转动安装有丝杆，所述升降柱的下端面上固定安装有丝杆电机，所述丝杆电机的输出端与丝杆固定连接，所述升降槽的内部设置有升降座，所述升降座设置在丝杆上，所述升降座的左端固定安装有研磨机，所述研磨机的底部设置有安装座，所述安装座上设置有研磨头，所述研磨头与芯片槽的位置相对应。优选的，所述工作台的上端面中心位置处固定安装有固定座，所述固定座的外侧壁上对应芯片槽位置处固定安装有监控头。优选的，所述吸尘机构包括集尘箱，所述集尘箱固定安装在安装台的右侧壁上，所述集尘箱上设置有抽风机，所述集尘箱的前后两端固定安装有抽气管道，所述抽气管道上固定安装有连通管道。优选的，所述安装台的前后端面上固定安装有固定架，所述连通管道设置在固定架上，所述连通管道的另一端固定安装有万向伸缩管，所述万向伸缩管的另一端设置对应设置在芯片槽位置处。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种半导体芯片无尘研磨装置，通过工作台设置多个半导体芯片，依次通过研磨部件进行研磨，研磨过程中通过吸尘机构对其进行吸尘处理，通过电机转动，带动工作台转动，使得芯片转动至研磨部件下方进行研磨，提高了生产效率，通过丝杆电机带动丝杆转动，升降座在丝杆上沿着升降槽上下移动，从而带动研磨机上下移动，研磨头可通过安装座进行安装拆换，用于适配不同的研磨情况，通过丝杆提高了研磨头升降的准确性，便于微调控制，通过监控头对研磨头与芯片表面距离和研磨的厚度进行实时精确监控，从而提高芯片的研磨效果，降低对芯片的损伤，提高芯片质量，研磨过程中，通过抽风机运转，在万向伸缩管的管口处产生吸力，对研磨产生的灰尘进行吸附，达到无尘研磨的效果，灰尘通过连通管道进入集尘箱被收集。本技术为一种半导体芯片无尘研磨装置，通过设置监控头、丝杆电机和万向伸缩管等，达到了提高芯片的研磨效果，降低影响损伤，提高芯片质量，达到无尘研磨的效果，解决了目前的研磨装置大多数无法保证精度，研磨过程中容易在芯片表面产生硬性损伤，导致芯片损伤，质量下降，且芯片的研磨过程中会产生灰尘，污染环境的问题。附图说明图1为一种半导体芯片无尘研磨装置的结构示意图；图2为一种半导体芯片无尘研磨装置的俯视结构示意图。图中：1-安装台，2-安装杆，3-固定杆，4-升降柱，5-升降槽，6-丝杆，7-丝杆电机，8-升降座，9-研磨机，10-安装座，11-研磨头，12-工作台，13-电机，14-芯片槽，15-固定座，16-监控头，17-集尘箱，18-抽风机，19-抽气管道，20-连通管道，21-固定架，22-万向伸缩管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片无尘研磨装置，包括安装台1，所述安装台1的上端面上固定安装有安装杆2，所述安装杆2上固定安装有固定杆3，所述固定杆3的底部设置有研磨部件，所述安装台1的上端面上转动安装有工作台12，所述安装台1上对应工作台12位置处设置有吸尘机构。通过工作台12设置多个半导体芯片，依次通过研磨部件进行研磨，研磨过程中通过吸尘机构对其进行吸尘处理。所述安装台1的内部设置有电机13，所述电机13的输出端与工作台12的下端面固定连接，所述工作台12的上端面上开设有若干个均匀环绕分布的芯片槽14。通过电机13转动，带动工作台12转动，使得芯片转动至研磨部件下方进行研磨，提高了生产效率。所述研磨部件包括升降柱4，所述升降柱4固定安装在固定杆3的下端面上，所述升降柱4的左侧端面上开设有升降槽5，所述升降槽5的内部转动安装有丝杆6，所述升降柱4的下端面上固定安装有丝杆电机7，所述丝杆电机7的输出端与丝杆6固定连接，所述升降槽5的内部设置有升降座8，所述升降座8设置在丝杆6上，所述升降座8的左端固定安装有研磨机9，所述研磨机9的底部设置有安装座10，所述安装座10上设置有研磨头11，所述研磨头11与芯片槽14的位置相对应。通过丝杆电机7带动丝杆6转动，升降座8在丝杆6上沿着升降槽5上下移动，从而带动研磨机9上下移动，研磨头11可通过安装座10进行安装拆换，用于适配不同的研磨情况，通过丝杆6提高了研磨头11升降的准确性，便于微调控制。所述工作台12的上端面中心位置处固定安装有固定座15，所述固定座15的外侧壁上对应芯片槽14位置处固定安装有监控头16。通过监控头16对研磨头11与芯片表面距离和研磨的厚度进行实时精确监控，从而提高芯片的研磨效果，降低对芯片的损伤，提高芯片质量。所述吸尘机构包括集尘箱17，所述集尘箱17固定安装在安装台1的右侧壁上，所述集尘箱17上设置有抽风机18，所述集尘箱17的前后两端固定安装有抽气管道19，所述抽气管道19上固定安装有连通管道20。所述安装台1的前后端面上固定安装有固定架21，所述连通管道20设置在固定架21上，所述连通管道20的另一端固定安装有万向伸缩管22，所述万向伸缩管22的另一端设置对应设置在芯片槽14位置处。研磨过程中，通过抽风机18运转，在万向伸缩管22的管口处产生吸力，对研磨产生的灰尘进行吸附，达到无尘研磨的效果，灰尘通过连通管道20进入集尘箱17被收集。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片无尘研磨装置，包括安装台(1)，其特征在于：所述安装台(1)的上端面上固定安装有安装杆(2)，所述安装杆(2)上固定安装有固定杆(3)，所述固定杆(3)的底部设置有研磨部件，所述安装台(1)的上端面上转动安装有工作台(12)，所述安装台(1)上对应工作台(12)位置处设置有吸尘机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片无尘研磨装置，包括安装台(1)，其特征在于：所述安装台(1)的上端面上固定安装有安装杆(2)，所述安装杆(2)上固定安装有固定杆(3)，所述固定杆(3)的底部设置有研磨部件，所述安装台(1)的上端面上转动安装有工作台(12)，所述安装台(1)上对应工作台(12)位置处设置有吸尘机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片无尘研磨装置，其特征在于：所述安装台(1)的内部设置有电机(13)，所述电机(13)的输出端与工作台(12)的下端面固定连接，所述工作台(12)的上端面上开设有若干个均匀环绕分布的芯片槽(14)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片无尘研磨装置，其特征在于：所述研磨部件包括升降柱(4)，所述升降柱(4)固定安装在固定杆(3)的下端面上，所述升降柱(4)的左侧端面上开设有升降槽(5)，所述升降槽(5)的内部转动安装有丝杆(6)，所述升降柱(4)的下端面上固定安装有丝杆电机(7)，所述丝杆电机(7)的输出端与丝杆(6)固定连接，所述升降槽(5)的内部设置有升降座(8)，所述升降座(8)设置在丝杆(6)上，所述升降座(8)的左...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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