用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用制造技术

技术编号:24003630 阅读:56 留言:0更新日期:2020-05-01 23:35
本发明专利技术公开了一种用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用。所述连接材料包括钇、钇硅碳材料、钇包覆碳化硅复合材料中的任意一种或两种以上的组合。本发明专利技术还公开了钇、钇硅碳材料或者钇包覆碳化硅复合材料于连接碳化硅材料中的用途。本发明专利技术还公开了一种碳化硅材料的连接方法,其包括:在待连接的碳化硅材料的连接界面处设置钇、钇硅碳材料或者钇包覆碳化硅复合材料,并加热至1300~1900℃,使所述待连接的碳化硅材料之间无缝连接。本发明专利技术所获的碳化硅连接结构的抗弯强度高,耐高温耐氧化耐腐蚀性能优良,可应用在航空航天及核能系统等极端服役环境中。

Connecting materials for connecting silicon carbide materials and their applications

【技术实现步骤摘要】
用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用
本专利技术涉及碳化硅陶瓷及其复合材料的连接
,具体涉及一种利用钇,或钇硅碳材料(Y3Si2C2),或钇包覆碳化硅复合材料连接碳化硅陶瓷或其复合材料的方法。
技术介绍
碳化硅(Siliconcarbide,SiC)具有低中子吸收截面,优良的高温力学性能,良好的高温化学稳定性及环境相容性等优点,因此,碳化硅及其复合材料(包括碳化硅陶瓷,碳化硅陶瓷基复合材料,例如碳化硅纤维增强碳化硅复合材料、碳纤维增强碳化硅复合材料等)被认为是第四代压水堆核燃料包壳管,核聚变堆流道插件,航空航天发动机叶片,以及超高音速飞行器热防护结构件的优选材料之一。但是,碳化硅及其复合材料由于硬度高,熔点高,导电性差等特征,成型加工困难,因此,对于大尺寸及复杂形状的碳化硅及其复合材料器件的制造,需要通过连接技术来实现。然而,碳化硅具有强共价键结构,低表面扩散系数等特点,实现碳化硅及其复合材料的连接较困难,因此,碳化硅及其复合材料的连接已经成为制约其应用的一个关键技术瓶颈之一。对于碳化硅的连接,特别是针对核能以及航空航天领域的应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于连接碳化硅材料的连接材料,其特征在于:所述连接材料包括钇、钇硅碳材料、钇包覆碳化硅复合材料中的任意一种或两种以上的组合;优选的,所述钇包覆碳化硅复合材料包括钇与碳化硅颗粒的混合物,其中,所述钇均匀包覆在碳化硅颗粒表面;优选的,所述钇包覆碳化硅复合材料中钇的含量为1~50wt%。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于连接碳化硅材料的连接材料,其特征在于:所述连接材料包括钇、钇硅碳材料、钇包覆碳化硅复合材料中的任意一种或两种以上的组合;优选的,所述钇包覆碳化硅复合材料包括钇与碳化硅颗粒的混合物,其中,所述钇均匀包覆在碳化硅颗粒表面;优选的,所述钇包覆碳化硅复合材料中钇的含量为1~50wt%。


2.钇、钇硅碳材料或者钇包覆碳化硅复合材料于连接碳化硅材料中的用途。


3.如权利要求2所述的用途,其特征在于,所述的用途包括:在待连接的碳化硅材料的连接界面处设置钇,或者钇硅碳材料,或者钇包覆碳化硅复合材料,并加热至1300~1900℃,使所述待连接的碳化硅材料之间无缝连接。


4.根据权利要求2或3所述的用途,其特征在于,所述的用途包括:在待连接的碳化硅材料的连接界面处设置钇膜,或者钇硅碳,或者钇包覆碳化硅复合材料;优选的,所述钇膜的厚度小于1μm,优选为50~500nm;优选的,所述钇硅碳或者钇包覆碳化硅复合材料的厚度小于1mm,优选为1~500μm。


5.根据权利要求2所述的用途,其特征在于:所述碳化硅材料包括纯碳化硅陶瓷材料和/或碳化硅陶瓷基复合材料;优选的,所述碳化硅陶瓷基复合材料包括碳纤维增强碳化硅复合材料和/或碳化硅纤...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄庆周小兵刘俊文梁佳敏邵俊琦常可可黄峰何流黄政仁柴之芳
申请(专利权)人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所
类型:发明
国别省市:浙江;33

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