【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷件焊接装置
本专利技术涉及半导体致冷件生产设备
，具体地说是涉及半导体致冷件焊接装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，所述的半导体致冷件是在焊接装置上进行的，所述的焊接装置具有机架，在机架上固定有下加热板，在机架上还有向下伸出的气缸连接的上加热板，所述的上加热板和下加热板相对设置。生产半导体致冷件时，将排列整齐的晶粒放置在瓷板上，并将瓷板（元件）放置在焊接机的上加热板和下加热板之间，开动气缸，上加热板向下运行，上加热板和下加热板作用于瓷板，同时加热，可以实现对半导体致冷件的焊接。现有技术中，其对各元件压力就是气缸提供的一种压力，具有对半导体致冷件焊接质量差的缺点、不符合半导体致冷件焊接优质的压力曲线、影响了半导体致冷件的产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目就是针对上述缺点，提供一种生产的产品焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的半导体致冷件焊接装置。本专利技术的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：...
【技术保护点】
1.一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；/n在机架上还有电机带动的辊轮，还有传送带安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；/n还有上加热板安装在定位轴下面；/n所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；/n所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段，下沉阶段、水平阶...
【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；
在机架上还有电机带动的辊轮，还有传送带安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；
还有上加热板安装在定位轴下面；
所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；
所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的曲线单元是两个的，分别是右面的第一曲线单元和左面的第二曲线单元，第二曲线单元的水平阶段低于第一曲线单元的水平阶段。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的定位轴还经过弹簧连接上加热板。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，陈磊，陈建民，王丹，赵丽萍，张文涛，钱俊有，
申请(专利权)人：许昌市森洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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