【技术实现步骤摘要】
热塑性复合材料电阻焊接用焊料、其制备方法及其应用
本专利技术属于热塑性树脂基复合材料制造技术，特别是涉及一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料、其制备方法及其应用。
技术介绍
碳纤维增强复合材料(CFRP)因具有高比强、高模量、优异的耐腐蚀性及抗疲劳性等优点，已超越传统金属材料成为新一代飞机用量最大的材料。目前航空工业使用的复合材料绝大多数为热固性树脂基复合材料，但是热塑性树脂基复合材料的应用范围近年来不断扩大，这主要是因为热塑性树脂基复合材料具有下列优势：(1)高韧性，耐疲劳强度高，冲击损伤阻抗和冲击损伤容限都比热固性复合材料高；(2)加工成型工艺简单，成型周期短、效率高；(3)热塑性预浸料有近乎无限的储存期；(4)材料容易实现回收利用，节约成本并对环境友好。与热固性复合材料不同，热塑性复合材料的成型过程不涉及固化反应，主要是受热熔融-冷却固结的物理过程，并且可以重复数次。这一特点使得热塑性复合材料可以通过在零件之间引入电阻发热体，通电重新热熔-固结实现电阻焊接。而采用电阻焊接技术完成复合...
【技术保护点】
1.一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，包括：/nS110树脂基体浸渍导电网格：将导电网格g1与热塑性树脂基体厚膜热压复合，使熔融的热塑性树脂基体渗入所述导电网格g1中，得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2；/nS120表面复合树脂基体薄膜：将热塑性树脂基体薄膜覆盖在被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2的表面，且在两端预留有未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域，获得表面复合了热塑性树脂基体层的导电网格g3；/nS130压合电极：在导电网格g3的两端未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域压上电极，使电极完全覆盖两端没有热塑性树脂基体薄膜的区域。/n
【技术特征摘要】
1.一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，包括：
S110树脂基体浸渍导电网格：将导电网格g1与热塑性树脂基体厚膜热压复合，使熔融的热塑性树脂基体渗入所述导电网格g1中，得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2；
S120表面复合树脂基体薄膜：将热塑性树脂基体薄膜覆盖在被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2的表面，且在两端预留有未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域，获得表面复合了热塑性树脂基体层的导电网格g3；
S130压合电极：在导电网格g3的两端未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域压上电极，使电极完全覆盖两端没有热塑性树脂基体薄膜的区域。
2.根据权利要求1所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，在步骤S110前，采用化学或物理手段对导电网格g1进行表面清洁处理，提高树脂基体对导电网格的浸润性。
3.根据权利要求1所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，在步骤S110中，采用与导电网格g1的厚度相同的一层热塑性树脂基体厚膜，在导电网格g1的一侧进行热压复合，得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2。
4.根据权利要求1所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，在步骤S110中，采用两层等厚的热塑性树脂基体厚膜，在导电网格g1的两侧进行热压复合，得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2，且两层热塑性树脂基体厚膜的总厚度与导电网格g1的厚度相当。
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【专利技术属性】
技术研发人员：安学锋，
申请(专利权)人：中航复合材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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