复合材料制造技术

本实用新型专利技术提供一种复合材料，由五层构成，从上到下第一层是聚酰亚胺薄膜层（１），第二层是第一胶粘剂层（２），第三层是无碱玻璃布层（３），第四层是第二胶粘剂层（４），第五层是聚酰亚胺薄膜层（５），其中聚酰亚胺薄膜层（１）与无碱玻璃布层（３）通过第一胶粘剂层（２）连接，无碱玻璃布层（３）与聚酰亚胺薄膜层（５）通过第二胶粘剂层（４）连接。本实用新型专利技术提供的复合材料柔韧性好、机械强度高、具有优异的电气性能、耐热性能，与现有的绝缘材料相比价格低廉，可用于Ｈ级电机槽绝缘、相绝缘、衬垫绝缘及使用温度较高的电器匝间绝缘、包扎绝缘等。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种绝缘材料，尤其涉及一种用于H级电机槽绝缘、相绝 缘、衬垫绝缘及使用温度较高的电器匝间绝缘、包扎绝缘等的复合材料。
技术介绍
目前H级电机槽绝缘、相绝缘、衬垫绝缘及使用温度较高的电器匝间绝缘、 包扎绝缘所用的绝缘材料一般为聚酰亚胺薄膜聚芳酰胺纤维纸柔软复合材料(简 称NHN)， NHN虽性能较好，但成本较高。
技术实现思路
为了解决目前使用的H级电机、电器所用的绝缘材料聚酰亚胺薄膜聚芳酰 胺纤维纸柔软复合材料成本较高的缺点，本技术的目的是提供一种复合材 料，其性能好、成本低，可以作为H级电机、电器产品用绝缘材料。本技术提供的复合材料由五层构成，从上到下第一层是聚酰亚胺薄膜 层，第二层是第一胶粘剂层，第三层是无碱玻璃布层，第四层是第二胶粘剂层， 第五层是聚酰亚胺薄膜层，其中第一层、第五层聚酰亚胺薄膜层与第三层无碱玻 璃布层分别通过第二层第一胶粘剂层、第四层第二胶粘剂层连接。所述聚酰亚胺薄膜层厚度为0. 025 0. 125mm。所述无碱玻璃布为除去石蜡浸润剂、再经Y-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550) 或Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)表面处理的平纹组织的无碱玻璃 纤维布(简称KH550或KH560处理布)，其密度为lci^织物有16X12 20X20 根纤维线，厚度0. 10 0. 14mm。所述胶粘剂是耐热等级为H的聚氨脂胶粘剂。本技术的有益效果为3(1)本技术HGH复合材料，具有优异的耐热性能、电气性能和机械性能，柔韧性好，使用方便。表l HGH复合材料的基本性能<table>table see original document page 4</column></row><table>从上表可以看出，HGH复合材料的机械强度高、电气性能好，可以用作H 级绝缘材料。(2)与H级的NHN柔软复合材料相比，本技术HGH复合材料具有明 显的价格优势，材料成本要降低三分之一以上，可以在要求耐热等级高的电机电 器产品上得到应用。附图说明图1是本技术HGH复合材料的结构图。附图中，1-聚酰亚胺薄膜层，2-第一胶粘剂层，3-无碱玻璃布层，4-第二胶 粘剂层，5-聚酰亚胺薄膜层。具体实施方式如图l所示本技术的具体实施方式， 一种复合材料，由五层构成，从上 到下第一层是聚酰亚胺薄膜层l，第二层是第一胶粘剂层2，第三层是无碱玻璃 布层3，第四层是第二胶粘剂层4，第五层是聚酰亚胺薄膜层5，其中聚酰亚胺薄膜层1与无碱玻璃布层3通过第一胶粘剂层2连接，无碱玻璃布层3与聚酰亚 胺薄膜层5通过第二胶粘剂层4连接。所述胶粘剂是耐热等级为H级聚氨脂胶 粘剂。实施例l一种HGH复合材料，所述复合材料由五层构成，从上到下第一层是厚度为 0.025mm聚酰亚胺薄膜层l，第二层是第一胶粘剂层2，第三层是厚度O.lOmm、 密度为10112有16X12根纤维线的无碱玻璃布层3，第四层是第二胶粘剂层4， 第五层是厚度0. 025mm聚酰亚胺薄膜层5，其中聚酰亚胺薄膜层1与无碱玻璃布 层3通过第一胶粘剂层2连接，无碱玻璃布层3与聚酰亚胺薄膜层5通过第二胶 粘剂层4连接。所述胶粘剂是耐热等级为H级聚氨脂胶粘剂。实施例2一种HGH复合材料，所述复合材料由五层构成，从上到下第一层是厚度为 0. 125mm聚酰亚胺薄膜层l，第二层是第一胶粘剂层2，第三层是厚度0.14mm、 密度为10112有20X20根纤维线的无碱玻璃布层3，第四层是第二胶粘剂层4， 第五层是厚度0. 125腿聚酰亚胺薄膜层5，其中聚酰亚胺薄膜层1与无碱玻璃布 层3通过第一胶粘剂层2连接，无碱玻璃布层3与聚酰亚胺薄膜层5通过第二胶 粘剂层4连接。所述胶粘剂是耐热等级为H级聚氨脂胶粘剂。实施例3一种HGH复合材料，所述复合材料由五层构成，从上到下第一层是厚度为 0.05mm聚酰亚胺薄膜层1，第二层是第一胶粘剂层2，第三层是厚度0.12mm、 密度为lcm2有16X16根纤维线的无碱玻璃布层3，第四层是第二胶粘剂层4， 第五层是厚度0. 05mm聚酰亚胺薄膜层5，其中聚酰亚胺薄膜层1与无碱玻璃布 层3通过第一胶粘剂层2连接，无碱玻璃布层3与聚酰亚胺薄膜层5通过第二胶 粘剂层4连接。所述胶粘剂是耐热等级为H级聚氨脂胶粘剂。实施例45一种HGH复合材料，所述复合材料由五层构成，从上到下第一层是厚度为 0.08mm聚酰亚胺薄膜层1，第二层是第一胶粘剂层2，第三层是厚度0.13mm、 密度为lcm2有18X15根纤维线的无碱玻璃布层3，第四层是第二胶粘剂层4， 第五层是厚度0. 08mm聚酰亚胺薄膜层5，其中聚酰亚胺薄膜层1与无碱玻璃布 层3通过第一胶粘剂层2连接，无碱玻璃布层3与聚酰亚胺薄膜层5通过第二胶 粘剂层4连接。所述胶粘剂是耐热等级为H级聚氨脂胶粘剂。权利要求1、一种复合材料，其特征在于所述复合材料由五层构成，从上到下第一层是聚酰亚胺薄膜层(1)，第二层是第一胶粘剂层(2)，第三层是无碱玻璃布层(3)，第四层是第二胶粘剂层(4)，第五层是聚酰亚胺薄膜层(5)，其中聚酰亚胺薄膜层(1)与无碱玻璃布层(3)通过第一胶粘剂层(2)连接，无碱玻璃布层(3)与聚酰亚胺薄膜层(5)通过第二胶粘剂层(4)连接。2、 如权利要求1所述复合材料，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜厚度为 0. 025 0. 125亂3、 如权利要求1所述复合材料，其特征在于，所述无碱玻璃布密度为lcm2 织物有16X 12 20X20根纤维线，厚度0. 10 0. 14mm。专利摘要本技术提供一种复合材料，由五层构成，从上到下第一层是聚酰亚胺薄膜层(1)，第二层是第一胶粘剂层(2)，第三层是无碱玻璃布层(3)，第四层是第二胶粘剂层(4)，第五层是聚酰亚胺薄膜层(5)，其中聚酰亚胺薄膜层(1)与无碱玻璃布层(3)通过第一胶粘剂层(2)连接，无碱玻璃布层(3)与聚酰亚胺薄膜层(5)通过第二胶粘剂层(4)连接。本技术提供的复合材料柔韧性好、机械强度高、具有优异的电气性能、耐热性能，与现有的绝缘材料相比价格低廉，可用于H级电机槽绝缘、相绝缘、衬垫绝缘及使用温度较高的电器匝间绝缘、包扎绝缘等。文档编号B32B17/04GK201348904SQ20092003790公开日2009年11月18日 申请日期2009年1月5日 优先权日2009年1月5日专利技术者超 刘, 宏 孙, 李国庆, 胡兆楠, 敏 虞, 马华波 申请人:中电电气集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合材料，其特征在于：所述复合材料由五层构成，从上到下第一层是聚酰亚胺薄膜层（１），第二层是第一胶粘剂层（２），第三层是无碱玻璃布层（３），第四层是第二胶粘剂层（４），第五层是聚酰亚胺薄膜层（５），其中聚酰亚胺薄膜层（１）与无碱玻璃布层（３）通过第一胶粘剂层（２）连接，无碱玻璃布层（３）与聚酰亚胺薄膜层（５）通过第二胶粘剂层（４）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马华波，刘超，虞敏，李国庆，孙宏，胡兆楠，
申请(专利权)人：中电电气集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]