一种双层透明电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层透明电磁屏蔽膜，包括：透明基底；第一屏蔽层，其堆叠设置在所述透明基底的上表面，或其嵌设于所述透明基底的上表面，其包括有第一网格状凹槽，和由填充于所述第一网格状凹槽内的电屏蔽材料或者磁屏蔽材料形成的第一屏蔽结构；第二屏蔽层，其堆叠设置在所述第一屏蔽层的上表面，包括有第二网格状凹槽，和由填充于所述第二网格状凹槽内的磁屏蔽材料或者电屏蔽材料形成的第二屏蔽结构；其中，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的屏蔽功能不同。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供了一种双层透明电磁屏蔽膜，采用双层屏蔽层，在不降低透光率的同时，可达到电屏蔽和磁屏蔽的双重屏蔽效果。另外，比单层屏蔽膜的屏蔽效能更好。

A double layer transparent electromagnetic shielding film

【技术实现步骤摘要】
一种双层透明电磁屏蔽膜
本技术涉及一种屏蔽膜，尤其涉及一种双层透明电磁屏蔽膜。
技术介绍
随着现代科技的高速发展，电脑、手机、微波炉、移动通信基站、通信发射台站、电视和广播发射系统等电器和系统都产生各种形式、不同频率、不同强度的电磁辐射，这种看不见、摸不着的电磁污染源日益受到各界的关注，被人们称为“隐形杀手”，已成为继水污染、大气污染、噪声污染之后当今人们生活中的第四大污染。电磁屏蔽薄膜是一种既具有一定屏蔽性能又具有一定透光性能的贴膜，当电磁波的传播路径遇到电磁屏蔽薄膜，它会改变电磁波的传输方向，有效阻断无线电波、红外、紫外等各种电磁波的传播，从而能成功阻断信息泄露、防止电子及电磁辐射的干扰，确保设备正常工作，避免人员遭受电磁辐射的危害。透明电磁屏蔽薄膜，既可屏蔽电磁波又可满足透光的需要，适用于各种设备视窗、计算机显示器、仪器仪表的显示器等很多电子产品中。现有技术中，常用一种埋入式图形化金属网格类的透明导电膜作为透明电磁屏蔽薄膜，该透明导电膜通过在热塑性基底材料上压印出网格形状的凹槽，在凹槽里填充导电金属，利用网格空白区实现透光，利用网格凹槽区的金属实现导电和电磁屏蔽的功能。但是这类屏蔽膜的制作，受限于模具制作以及压印工艺，凹槽的深宽比需要低于1.5，为了线宽的精细化(保证充足的透光性)，不可避免的凹槽的深度只能较浅，导致导电材料的填充量较少，从而降低屏蔽效能。另外电屏蔽和磁屏蔽兼容一直是业界难题，很少有一种材料能够同时兼具导电性好和磁导率高的特点。
技术实现思路
本技术目的是：克服现有技术存在的不足，解决现有技术中存在的至少一个问题，提供一种双层透明电磁屏蔽膜，采用双层屏蔽层，在不降低透光率的同时，可达到电屏蔽和磁屏蔽的双重屏蔽效果。另外，比单层屏蔽膜的屏蔽效能更好。本技术的技术方案为：一种双层透明电磁屏蔽膜，包括：透明基底；第一屏蔽层，其堆叠设置在所述透明基底上，或其嵌设于所述透明基底的上表面，其包括有第一网格状凹槽，和由填充于所述第一网格状凹槽内的电屏蔽材料或者磁屏蔽材料形成的第一屏蔽结构；第二屏蔽层，其堆叠设置在所述第一屏蔽层上，包括有第二网格状凹槽，和由填充于所述第二网格状凹槽内的磁屏蔽材料或者电屏蔽材料形成的第二屏蔽结构；其中，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的屏蔽功能不同。优选的，所述第一网格状凹槽和第二网格状凹槽为规则多边形网格凹槽，所述第一网格状凹槽和第二网格状凹槽的网格线上下对齐。优选的，所述第一网格状凹槽和第二网格状凹槽的网格凹槽为不规则的随机网格凹槽。优选的，所述电屏蔽导电材料为银、铜或者石墨烯；所述磁屏蔽导电材料为铁或者镍。优选的，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间设置有增粘层或者做增粘处理。优选的，所述第一网格状凹槽和/或第二网格状凹槽的凹槽宽为1～20um，深度为3～10um，所述第一屏蔽层和/或第二屏蔽层的厚度为3～20um。本技术的优点：1、本技术的双层透明电磁屏蔽膜，采用网格线收容于凹槽内，从而避免划伤断线等不良，提高产品稳定性，同时基底为柔性透明材料，弯曲时不影响屏蔽效果。采用双层屏蔽层，在不降低透光率的同时，可达到电屏蔽和磁屏蔽的双重屏蔽效果。另外，比单层屏蔽膜的屏蔽效能更好。附图说明图1是本技术的双层透明电磁屏蔽膜的一个实施例的结构示意图。图2是本技术的双层透明电磁屏蔽膜的另一个实施例的结构示意图。图3是本技术的双层透明电磁屏蔽膜的网格状凹槽为规则多边形网格凹槽的一个实施例。图4是本技术的双层透明电磁屏蔽膜的网格状凹槽为不规则的随机网格凹槽的一个实施例。图5是本技术的双层透明电磁屏蔽膜的一个制备方法。具体实施方式下面结合附图1-4及实施例对本技术技术方案进行详细说明，其中：1、透明基底；2、第一屏蔽层；21、第一网格状凹槽；22、第一屏蔽结构；3、第二屏蔽层；31、第二网格状凹槽；32、第二屏蔽结构。如图1至图4所示，本技术公开了一种双层透明电磁屏蔽膜，包括透明基底1、第一屏蔽层2和第二屏蔽层3。透明基底1用于承载第一屏蔽层2和第二屏蔽层3，可以是透明的PET、PC或PMMA等。第一屏蔽层2包括有第一网格状凹槽21，和由填充于所述第一网格状凹槽21内的电屏蔽材料或者磁屏蔽材料形成的第一屏蔽结构22。如图1所示，可以在透明基底1的表面涂布一层UV胶层，然后压印凹槽后固化形成第一网格状凹槽21。也可以如图2所示，直接在透明基底1的上表面压印、激光或化学蚀刻出凹槽形成第一网格状凹槽21。可以通过刮涂浆料的方式在第一网格状凹槽21内填充电屏蔽材料或者磁屏蔽材料，形成第一屏蔽结构22。所述电屏蔽导电材料可以是银、铜或者石墨烯，磁屏蔽导电材料可以是铁或者镍，因此电屏蔽材料制成的浆料可以是银浆，铜浆，石墨烯浆料等，磁屏蔽材料制成的浆料可以是镍浆、铁浆等。第二屏蔽层3包括有第二网格状凹槽31，和由填充于所述第二网格状凹槽31内的磁屏蔽材料或者电屏蔽材料形成的第二屏蔽结构32。可以在第一屏蔽层2的表面涂布一层UV胶层，然后压印凹槽后固化形成第二网格状凹槽31。第二屏蔽结构32的形成可以参考第一屏蔽结构22。本技术的屏蔽膜采用双层屏蔽层，在不降低透光率的同时(即不增加网格凹槽的宽度)，克服了单层屏蔽膜的导电材料填充量较少从而屏蔽效能较低的缺点，屏蔽效能比单层屏蔽膜的屏蔽效果更好。需要说明的是，第一屏蔽层2和第二屏蔽层3的屏蔽功能不同，即当第一屏蔽层2为电屏蔽层时，第二屏蔽层3为磁屏蔽层，反之，当第一屏蔽层2为磁屏蔽层时，第二屏蔽层3为电屏蔽层。这样可以保证本技术提供的双层透明电磁屏蔽膜，采用电屏蔽与磁屏蔽相结合的组成方式，有效提高屏蔽效果，拓宽屏蔽范围。在一个优选的实施例中，所述第一网格状凹槽21和第二网格状凹槽31为规则多边形网格凹槽，可以参考图3，此为网格状凹槽是规则多边形网格凹槽的一个实施例。所述第一网格状凹槽21和第二网格状凹槽31的网格线上下对齐重叠，从而不改变网格线占空比，即不降低双层透明电磁屏蔽膜的透光率。制作工艺可以是：在压印第一网格状凹槽21和第二网格状凹槽31时，使用带定位标靶的模具，由于第一屏蔽层2表面带有定位标靶，在压印第二网格状凹槽时，将模具上的定位标靶与第一屏蔽层2表面的定位标靶进行对位，就可以保证第一网格状凹槽21和第二网格状凹槽31的网格线上下对齐重叠。在另一个优选实施例中，所述第一网格状凹槽21和第二网格状凹槽31的网格凹槽为不规则的随机网格凹槽，可以参考图4，此为不规则随机网格凹槽的一个实施例。此时两层屏蔽层可以不对齐，因为网格是随机网格，没有干涉纹。在一个实施例中，第一屏蔽层2和第二屏蔽层3之间设置有增粘层或者做增粘处理。常规使用的增粘层的主要材料可以为聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩、石墨烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氨酯等，其通常采用涂布的方式涂覆在基底的表面以达到与上层结构粘结的效果，涂布本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层透明电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：/n透明基底；/n第一屏蔽层，其堆叠设置在所述透明基底上，或其嵌设于所述透明基底的上表面，其包括有第一网格状凹槽，和由填充于所述第一网格状凹槽内的电屏蔽材料或者磁屏蔽材料形成的第一屏蔽结构；/n第二屏蔽层，其堆叠设置在所述第一屏蔽层上，包括有第二网格状凹槽，和由填充于所述第二网格状凹槽内的磁屏蔽材料或者电屏蔽材料形成的第二屏蔽结构；/n其中，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的屏蔽功能不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层透明电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：
透明基底；
第一屏蔽层，其堆叠设置在所述透明基底上，或其嵌设于所述透明基底的上表面，其包括有第一网格状凹槽，和由填充于所述第一网格状凹槽内的电屏蔽材料或者磁屏蔽材料形成的第一屏蔽结构；
第二屏蔽层，其堆叠设置在所述第一屏蔽层上，包括有第二网格状凹槽，和由填充于所述第二网格状凹槽内的磁屏蔽材料或者电屏蔽材料形成的第二屏蔽结构；
其中，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的屏蔽功能不同。


2.如权利要求1所述的双层透明电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一网格状凹槽和第二网格状凹槽为规则多边形网格凹槽，所述第一网格状凹槽和第二网格状凹槽的网格线上下对齐。

【专利技术属性】
技术研发人员：基亮亮，刘麟跃，周小红，
申请(专利权)人：苏州维业达触控科技有限公司，苏州苏大维格科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32