粘合片制造技术

本发明专利技术提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明专利技术提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。

Adhesive sheet

【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
一般，粘合剂(也称为压敏粘接剂。下同)在室温附近的温度区域中呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易粘接于被粘物的性质。发挥这种性质，粘合剂被广泛用于手机等便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等目的。例如，在手机等便携式电子设备中，出于来自液晶显示装置的背光模块等光源、有机EL(electroluminescence，电致发光)等自发光元件的漏光的防止、防反射等的目的，使用具有包含颜料的遮光性粘合剂层的带基材的粘合片。作为涉及这种技术的文献，可列举出专利文献1。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-57375号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题出于便携式电子设备领域的薄型化、轻量化的要求，该用途中使用的粘合片也要求为薄厚度。但是，通常，将粘合片的厚度减薄化时，粘合特性也降低，因此，具有难以确保粘接力等要求特性的倾向。此外，遮光性粘合片的厚度减薄化还会减少光透过距离，因此，会伴随遮光性降低。因此，在遮光性粘合片的厚度减薄化时，增加颜料的量来确保遮光性，但是，粘合剂中的颜料通常可能会成为粘接力等粘合性能的限制因素。如上所述，对于包含颜料的粘合片，与不含有颜料的粘合片相比，厚度减薄化的障碍高，难以同时实现厚度减薄化、遮光性确保及粘合特性的维持。本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。用于解决问题的方案>根据本说明书，提供仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。根据上述构成，粘合片不具有基材，相应地容易厚度减薄化，能够最大限度的表现出粘接力、耐冲击性等粘合剂层的作用。此外，尽管是粘合剂层厚度被限制在1～50μm的范围的构成，由于炭黑颗粒的含量限制在30重量％以下，因此，能够维持良好的粘合性能。并且，为受到限制的各厚度时，具有小于规定值的总透光率，因此，在各厚度范围能够发挥优异的遮光性。简而言之，根据上述构成，即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能。这里公开的粘合片的优选的一个方式中，前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％。在另优选的一个方式中，前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％。在又一优选的一个方式中，前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％。在再一优选的一个方式中，前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。这里公开的粘合片的优选的一个方式中，前述粘合剂层中所含的粘合性聚合物为丙烯酸类聚合物。包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层能够优选发挥这里公开的技术带来的效果。这里公开的粘合片的优选的一个方式中，前述粘合剂层包含增粘树脂。通过使粘合剂层含有增粘树脂，能够提高粘接力。这里公开的粘合片的优选的一个方式中，用于形成前述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂。通过使用上述交联剂，粘合剂层的内聚力提高，能够良好地保持与被粘物的粘接状态。这里公开的粘合片的优选的一个方式中，对不锈钢板的180度剥离强度为10N/25mm以上。根据这里公开的技术，能够将粘接力维持在规定值以上、并且确保遮光性。这里公开的粘合片例如可以优选用于接合便携式电子设备的构件。如上所述，便携式电子设备对于具有光源的设备要求防止漏光。此外，对于具有显示画面的设备，要求防止该设备内的光反射、日光等来自外部的入射光的反射等而确保显示画面的视觉辨识性等。因此，利用这里公开的粘合片的遮光性来防止漏光、确保显示画面的视觉辨识性是有意义的。此外，该用途中使用的粘合片在上述遮光性的基础上，要求即使在厚度减薄化时也能够良好地将构件接合固定。在这样的用途中，应用这里公开的技术平衡良好地实现厚度减薄化、遮光性的确保及良好的粘合性能的维持是特别有意义的。附图说明图1是示意性示出粘合片的一个构成例的截面图。图2是示意性示出粘合片的其它构成例的截面图。图3是表示使用炭黑分散液A的粘合剂的基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布的直方图。图4是表示使用炭黑分散液B的粘合剂的基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布的直方图。图5是表示使用炭黑分散液C的粘合剂的基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布的直方图。图6是表示使用炭黑分散液D的粘合剂的基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布的直方图。附图标记说明1，2粘合片21粘合剂层21A，21B粘合面31，32剥离衬垫具体实施方式以下对本专利技术的优选的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项以外的、实施本专利技术所需的事项可以根据本说明书中记载的针对专利技术的实施的教导和申请时的技术常识为本领域技术人员所理解。本专利技术可以根据本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。此外，在以下的附图中，有时会对发挥相同作用的构件和部位标以相同的附图标记进行说明，重复的说明有时会省略或简化。此外，附图中记载的实施方式为了清楚说明本专利技术而进行了示意化，并不一定准确表示实际作为产品提供的本专利技术的粘合片的尺寸、比例尺。在本说明书中，“粘合剂”是指如前所述在室温附近的温度区域中呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易粘接于被粘物的性质的材料。这里所说的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion：FundamentalandPractice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中所定义那样，一般可以是具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)<107dyne/cm2的性质的材料(典型的是在25℃下具有上述性质的材料)。＜粘合片的构成例＞这里公开的粘合片为仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。上述粘合片可以为例如上述粘合剂层被剥离衬垫保持的形态等无基材的粘合片(即，不具有非剥离性基材的粘合片)的形态。这样的无基材的粘合片不具有基材，相应地容易厚度减薄化，能够最大限度地表现出粘接力、耐冲击性等粘合剂层的作用。这里所说的粘合片的概念可以涵盖被称为粘合带、粘合标签、粘合薄膜等的物品。需要说明的是，这里公开的粘合片可以是卷状，也可以是单片状。或者，可以为进一步加工成了各种形状的方式的粘合片。将双面粘合类型的无基材粘合片(无基材双面粘合片)的构成例示于图1，2。图1所示的粘合片1具有如下的构成：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其为仅由粘合剂层构成的无基材粘合片，/n所述粘合剂层的厚度为1～50μm，/n所述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒，/n所述粘合片满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：/n(A)所述粘合剂层的厚度为15μm以下、且所述粘合片的总透光率小于10％；/n(B)所述粘合剂层的厚度为25μm以下、且所述粘合片的总透光率小于3％；/n(C)所述粘合剂层的厚度为35μm以下、且所述粘合片的总透光率小于1％；及/n(D)所述粘合剂层的厚度为50μm以下、且所述粘合片的总透光率小于0.5％。/n

【技术特征摘要】
20181022 JP 2018-1986341.一种粘合片，其为仅由粘合剂层构成的无基材粘合片，
所述粘合剂层的厚度为1～50μm，
所述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒，
所述粘合片满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：
(A)所述粘合剂层的厚度为15μm以下、且所述粘合片的总透光率小于10％；
(B)所述粘合剂层的厚度为25μm以下、且所述粘合片的总透光率小于3％；
(C)所述粘合剂层的厚度为35μm以下、且所述粘合片的总透光率小于1％；及
(D)所述粘合剂层的厚度为50μm以下、且所述粘合片的总透光率小于0.5％。


2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为15μm以下、且所述粘合片的总透光率小于10％。


3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为25μm以下、且所述粘合片的总透光...

【专利技术属性】
技术研发人员：森冈谅，西胁匡崇，伊神俊辉，武蔵岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP