一种半导体框架覆膜刀具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体框架覆膜刀具，具体涉及覆膜刀具技术领域，包括第一底座，所述第一底座顶端的左侧固定安装有第二底座，所述第二底座的顶端固定安装第一支撑杆，所述第一支撑杆的内腔顶部固定安装有第一旋转钮，所述第一旋转钮的右侧固定套接有第二支撑杆，所述第二支撑杆的内腔右侧固定套接有第二旋转钮，所述第二旋转钮的顶部固定套接有第三支撑杆，该半导体框架覆膜刀具，通过在刀具组件底端固定安装固定安装第三旋转钮从而使得第三旋转钮的顶部固定安装上刀具，使得其底部固定安装下刀具，当一端的刀头有损坏时，可以通过转动将好的刀头进行转动并继续工作，极大的增加其实用性。

A kind of semiconductor frame coated tool

【技术实现步骤摘要】
一种半导体框架覆膜刀具
本技术涉及覆膜刀具
，更具体地说，本技术涉及一种半导体框架覆膜刀具。
技术介绍
随着现代机械加工业地发展，对切割的质量、精度要求的不断提高，对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。现有的技术存在以下问题：1、存在的切割装置其刀头为铁或是其它材质，但是在切割过程中，不论是哪一种刀头都受到的磨损率较高，且降低了其切割的质量，降低了加工的精确度，增加了物力的消耗，且拆卸不变，极大的降低了其实用性。2、存在的切割装置在进行切割时其刀头的尾部安装在固定板上，但是一旦发生断裂在进行换修时就会很困难，固定不稳定会导致其抖动，造成了该装置对所需要切割物品的精确性，极大的损耗了时间，降低了其实用性。3、存在的切割装置在进行对产品切割后，其表面温度会变高，如果这个时候操作人员不小心碰了上去，就会导致操作人员受伤，极大的降低了其安全性。因此亟需要一种半导体框架覆膜刀具。
技术实现思路
（一）解决的技术问题为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体框架覆膜刀具，包括第一底座（1），其特征在于：所述第一底座（1）顶端的左侧固定安装有第二底座（2），所述第二底座（2）的顶端固定安装第一支撑杆（3），所述第一支撑杆（3）的内腔顶部固定安装有第一旋转钮（4），所述第一旋转钮（4）的右侧固定套接有第二支撑杆（5），所述第二支撑杆（5）的内腔右侧固定套接有第二旋转钮（6），所述第二旋转钮（6）的顶部固定套接有第三支撑杆（7），所述第三支撑杆（7）的内腔右侧固定开设有安装仓（8），所述安装仓（8）的顶端固定安装有固定杆（9），所述固定杆（9）的底端开设有第一螺纹头（10），所述第一螺纹头（10）通过贯穿第三支撑杆（7）与第二螺纹头（11...

【技术特征摘要】
1.一种半导体框架覆膜刀具，包括第一底座（1），其特征在于：所述第一底座（1）顶端的左侧固定安装有第二底座（2），所述第二底座（2）的顶端固定安装第一支撑杆（3），所述第一支撑杆（3）的内腔顶部固定安装有第一旋转钮（4），所述第一旋转钮（4）的右侧固定套接有第二支撑杆（5），所述第二支撑杆（5）的内腔右侧固定套接有第二旋转钮（6），所述第二旋转钮（6）的顶部固定套接有第三支撑杆（7），所述第三支撑杆（7）的内腔右侧固定开设有安装仓（8），所述安装仓（8）的顶端固定安装有固定杆（9），所述固定杆（9）的底端开设有第一螺纹头（10），所述第一螺纹头（10）通过贯穿第三支撑杆（7）与第二螺纹头（11）固定套接，所述第二螺纹头（11）的底部固定焊接刀具组件（12），所述刀具组件（12）的底部固定安装半导体框架（13），所述半导体框架（13）的两侧底部有安装位于两个固定竖杆（15）侧面的两个可伸缩支撑杆（14），两个所述可伸缩支撑杆（14）的一端固定贯穿与固定竖杆（15）的内腔中，两个所述固定竖杆（15）的两侧侧固定安装有两个吹风组件（16），两个所述吹风组件（16）的一端固定套接有两个出风管（17），两个所述出风管（17）的底部有固定安装位于两个固定竖杆（15）相对面的底部。


2.根据权利要求1所述的一种半导体框架覆膜刀具，其特征在于：所述固定杆（9）底部开设的第一螺纹头（10）与刀具组件（12）顶部固定焊接的第二螺纹头（11）通过贯穿第三支撑杆（7）进行固定套接。


3.根据权利要求1所述的一种半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：无锡市新逵机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32