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本实用新型公开了一种半导体框架覆膜刀具，具体涉及覆膜刀具技术领域，包括第一底座，所述第一底座顶端的左侧固定安装有第二底座，所述第二底座的顶端固定安装第一支撑杆，所述第一支撑杆的内腔顶部固定安装有第一旋转钮，所述第一旋转钮的右侧固定套接有第二...
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