【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工生产用的抛光设备
本技术涉及集成电路板抛光设备
，具体是一种集成电路加工生产用的抛光设备。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板在加工时需要通过抛光设备对其表面进行抛光处理。一般的来说现在电路板的比较精致，抛光常常采用手持抛光机打磨的方法，此过程完全由人工打磨，生产效率低，打磨效果差。因此，本领域技术人员提供了一种集成电路加工生产用的抛光设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路加工生产用的抛光设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路加工生产用的抛光设备，包括底座，所述底座的一侧表面设置固定装置，且底座的上表面位于固定装置的一侧设置有液压杆，所述液压杆的上端设置有连接座，且液压杆的一侧位于连接座的下端设置有电机，所述液压杆的一侧位于连接座的下方设置有固定杆，所述电机的上方位...
【技术保护点】
1.一种集成电路加工生产用的抛光设备，包括底座(6)，其特征在于，所述底座(6)的一侧表面设置固定装置(5)，且底座(6)的上表面位于固定装置(5)的一侧设置有液压杆(1)，所述液压杆(1)的上端设置有连接座(9)，且液压杆(1)的一侧位于连接座(9)的下端设置有电机(7)，所述液压杆(1)的一侧位于连接座(9)的下方设置有固定杆(2)，所述电机(7)的上方位于连接座(9)的内部设置有转轴B(12)，所述固定杆(2)的上端位于连接座(9)的内部设置有转轴A(10)，且固定杆(2)的内部设置有转杆(11)，所述转轴A(10)与转轴B(12)通过皮带(13)连接，所述转杆(11...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工生产用的抛光设备，包括底座(6)，其特征在于，所述底座(6)的一侧表面设置固定装置(5)，且底座(6)的上表面位于固定装置(5)的一侧设置有液压杆(1)，所述液压杆(1)的上端设置有连接座(9)，且液压杆(1)的一侧位于连接座(9)的下端设置有电机(7)，所述液压杆(1)的一侧位于连接座(9)的下方设置有固定杆(2)，所述电机(7)的上方位于连接座(9)的内部设置有转轴B(12)，所述固定杆(2)的上端位于连接座(9)的内部设置有转轴A(10)，且固定杆(2)的内部设置有转杆(11)，所述转轴A(10)与转轴B(12)通过皮带(13)连接，所述转杆(11)的下端设置有弹性装置(3)，所述弹性装置(3)的下端位于固定装置(5)的上方设置有磨砂头(4)，所述连接座(9)的前侧设置有开关(8)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工生产用的抛光设备，其特征在于，所述弹性装置(3)包括上筒(31)，所述上筒(31)的前侧设置有轨道(32)，且上筒(31)的下方设置有下筒(34)，所述上筒(31)与下筒(34)通过移动块(33)连接，且上筒(31)与下筒(34)的内部设置有弹簧A(35)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工生产用的抛光设备，其特征在于，所述上筒(31)的上端与转杆(11)固定连接，所述下筒(34)的上端位于上筒(31)的内部，且下筒(34)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李子考，喻凤翔，
申请(专利权)人：盐城华旭光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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