一种半导体设备零件承载台车制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备零件承载台车，包括呈长方体箱状结构的转运箱体以及转运箱体内安装的多组承载箱主体，所述转运箱体的上端面一侧设置有一组推柄，所述转运箱体的上端面设置多组分隔板，且多组所述分隔板将转运箱体内空间分隔为多组供承载箱主体安装的承载箱安装槽，所述承载箱主体的两端设置有延伸翼板，且转运箱体对应承载箱主体构造有延伸翼板的位置开设有翼板配合槽，所述翼板配合槽内安装有缓冲组件，所述转运箱体的底端设置有四组支撑腿，且支撑腿的底端均配合安装有减震轮，所述承载箱主体的两侧开设有提接槽。该半导体设备零件承载台车，结构合理，有效实现半导体零部件的运输减震，适用性强。

A carrier car for semiconductor equipment parts

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备零件承载台车
本技术属于半导体设备转运
，具体涉及一种半导体设备零件承载台车。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。因半导体设备零件多为精密零件，且材质多易碎，运输时的颠簸会导致半导体零件与承载车体碰撞造成损坏，因此半导体零件生产后转运时的减震运输尤为重要，普通运输车无法满足半导体零件运输时的减震需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体设备零件承载台车，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体设备零件承载台车，包括呈长方体箱状结构的转运箱体以及转运箱体内安装的多组承载箱主体，所述转运箱体的上端面一侧设置有一组推柄，所述转运箱体的上端面设置多组分隔板，且多组所述分隔板将转运箱体内空间分隔为多组供承载箱主体安装的承载箱安装槽，所述承载箱主体的两端设置有延伸翼板，且转运箱体对应承载箱主体构造有延伸翼板的位置开设有翼板配合槽，所述翼板配合槽内安装有缓冲组件，所述转运箱体的底端设置有四组支撑腿，且支撑腿的底端均配合安装有减震轮。优选的，所述承载箱主体的两侧开设有提接槽，且分隔板对应承载箱主体开设提接槽的位置构造有凹陷。优选的，所述承载箱主体为顶部开口的长方体箱状结构，而承载箱主体内壁包覆有相互连通的充气囊，且承载箱主体的一角设置有一组通过充气管道连通充气囊的充气口。优选的，所述翼板配合槽内安装的缓冲组件包括一组呈矩形板状结构的缓冲板以及缓冲板底端设置的抵接弹簧，所述抵接弹簧在缓冲板的底端对称设置有两组，且两组所述抵接弹簧的底端与翼板配合槽底面铰接配合。优选的，所述减震轮包括定位筒、减震弹簧和万向轮，所述定位筒内设置有供减震弹簧铰接的连接柱，且减震弹簧的底端铰接于一组连接杆的外围，所述连接杆的底端设置有万向轮。本技术的技术效果和优点：该半导体设备零件承载台车，转运箱体底端的四组支撑腿与减震轮配合，减震轮内加装的减震弹簧能实现对震动的缓冲，实现初步减震；转运箱体上的承载箱安装槽两侧开设支撑延伸翼板的翼板配合槽，翼板配合槽内的缓冲板配合抵接弹簧实现二次减震；承载箱主体内加装的充气囊贴附于承载箱主体的内壁，且由充气口处充气，充气囊的加装进一步防止半导体零件因与承载箱主体碰撞造成的破损。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的承载车结构示意图；图3为本技术图2中A处结构的方大示意图；图4为本技术的减震轮内部结构示意图。图中：1转运箱体、101支撑腿、2分隔板、201凹陷、3承载箱主体、301承载箱安装槽、4延伸翼板、401翼板配合槽、5减震轮、6缓冲板、601抵接弹簧、7定位筒、701连接柱、8减震弹簧、801连接杆、9充气囊、901充气口、10万向轮、11推柄。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-4所示的一种半导体设备零件承载台车，包括呈长方体箱状结构的转运箱体1以及转运箱体1内安装的多组承载箱主体3，所述转运箱体1的上端面一侧设置有一组推柄11，所述转运箱体1的上端面设置多组分隔板2，且多组所述分隔板2将转运箱体1内空间分隔为多组供承载箱主体3安装的承载箱安装槽301，所述承载箱主体3的两端设置有延伸翼板4，且转运箱体1对应承载箱主体3构造有延伸翼板4的位置开设有翼板配合槽401，所述翼板配合槽401内安装有缓冲组件，所述转运箱体1的底端设置有四组支撑腿101，且支撑腿101的底端均配合安装有减震轮5，转运箱体1底端的四组支撑腿101与减震轮5配合，减震轮5内加装的减震弹簧8能实现对震动的缓冲，实现初步减震。具体的，所述承载箱主体3的两侧开设有提接槽，且分隔板2对应承载箱主体3开设提接槽的位置构造有凹陷201，凹陷201的设置便于使用者将手伸入，扣住承载箱主体3的提接槽。具体的，所述承载箱主体3为顶部开口的长方体箱状结构，而承载箱主体3内壁包覆有相互连通的充气囊9，且承载箱主体3的一角设置有一组通过充气管道连通充气囊9的充气口901，承载箱主体3内加装的充气囊9贴附于承载箱主体3的内壁，且由充气口901处充气，充气囊9的加装进一步防止半导体零件因与承载箱主体3碰撞造成的破损，具体实施时，适应不同组数的半导体零件，半导体零件之间应由泡沫板一类软质阻隔结构隔开。具体的，所述翼板配合槽401内安装的缓冲组件包括一组呈矩形板状结构的缓冲板6以及缓冲板6底端设置的抵接弹簧601，所述抵接弹簧601在缓冲板6的底端对称设置有两组，且两组所述抵接弹簧601的底端与翼板配合槽401底面铰接配合，转运箱体1上的承载箱安装槽301两侧开设支撑延伸翼板4的翼板配合槽401，翼板配合槽401内的缓冲板6配合抵接弹簧601实现二次减震。具体的，所述减震轮5包括定位筒7、减震弹簧8和万向轮10，所述定位筒7内设置有供减震弹簧8铰接的连接柱701，且减震弹簧8的底端铰接于一组连接杆801的外围，所述连接杆801的底端设置有万向轮10。具体的，该半导体设备零件承载台车，在使用时只需将承载箱主体3安装于转运箱体1的承载箱安装槽301内并使得承载箱主体3的延伸翼板4对应转运箱体1侧面的翼板配合槽401，延伸翼板4的底端由缓冲板6配合抵接弹簧601进行支撑，使用者可将零部件放置于承载箱主体3内，通过气泵向充气口901内供气，直至充气囊9鼓起，可防止半导体零部件直接触碰承载箱主体3造成的破损，在运输时，支撑腿101底部的减震轮5能实现对震动的缓冲，实现初步减震；转运箱体1上的承载箱安装槽301两侧开设支撑延伸翼板4的翼板配合槽401，翼板配合槽401内的缓冲板6配合抵接弹簧601实现二次减震，该半导体设备零件承载台车，结构合理，有效实现半导体零部件的运输减震，适用性强。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备零件承载台车，包括呈长方体箱状结构的转运箱体(1)以及转运箱体(1)内安装的多组承载箱主体(3)，所述转运箱体(1)的上端面一侧设置有一组推柄(11)，其特征在于：所述转运箱体(1)的上端面设置多组分隔板(2)，且多组所述分隔板(2)将转运箱体(1)内空间分隔为多组供承载箱主体(3)安装的承载箱安装槽(301)，所述承载箱主体(3)的两端设置有延伸翼板(4)，且转运箱体(1)对应承载箱主体(3)构造有延伸翼板(4)的位置开设有翼板配合槽(401)，所述翼板配合槽(401)内安装有缓冲组件，所述转运箱体(1)的底端设置有四组支撑腿(101)，且支撑腿(101)的底端均配合安装有减震轮(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备零件承载台车，包括呈长方体箱状结构的转运箱体(1)以及转运箱体(1)内安装的多组承载箱主体(3)，所述转运箱体(1)的上端面一侧设置有一组推柄(11)，其特征在于：所述转运箱体(1)的上端面设置多组分隔板(2)，且多组所述分隔板(2)将转运箱体(1)内空间分隔为多组供承载箱主体(3)安装的承载箱安装槽(301)，所述承载箱主体(3)的两端设置有延伸翼板(4)，且转运箱体(1)对应承载箱主体(3)构造有延伸翼板(4)的位置开设有翼板配合槽(401)，所述翼板配合槽(401)内安装有缓冲组件，所述转运箱体(1)的底端设置有四组支撑腿(101)，且支撑腿(101)的底端均配合安装有减震轮(5)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零件承载台车，其特征在于：所述承载箱主体(3)的两侧开设有提接槽，且分隔板(2)对应承载箱主体(3)开设提接槽的位置构造有凹陷(201)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏进，
申请(专利权)人：扬州国润半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32