电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括屏蔽罩、电路板、及导电连接件，屏蔽罩与电路板之间形成第一密闭空间，屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层，第一屏蔽层覆盖非金属罩体靠近电路板的表面，导电连接件用于将屏蔽罩固定在电路板上且将第一屏蔽层与电路板上的地极电连接。由于屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层，减少了屏蔽罩的质量。由于屏蔽罩外部的电磁波信号经第一屏蔽层传导至电路板的地极上，而无法透入第一密闭空间；第一密闭空间内的电子器件产生的电磁波信号经第一屏蔽层传导至电路板的地极上，而无法透出屏蔽罩外部，从而提高了屏蔽罩对电磁波信号的屏蔽效果。

Circuit board components and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备
本申请涉及移动通讯装置
，尤其涉及电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着电子装置智能化的不断发展，电子装置的功能也越来越多。与此同时，电子装置内的不同的电子器件产生的信号会相互干扰，进而影响电子装置的性能。因此会使用金属屏蔽罩来防止电子器件之间的干扰，以及防止外界的电磁波信号干扰所述金属屏蔽罩里面的电子器件。然而，现有的金属屏蔽罩的质量往往较大，不利于减小电子装置的质量。
技术实现思路
本申请提供一种电路板组件，由于所述屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层，在同等体积的条件下，与屏蔽罩均由密度较大的金属组成的情况相比，减少了所述屏蔽罩的质量。所述电路板组件包括屏蔽罩、电路板、及导电连接件。所述屏蔽罩与所述电路板之间形成第一密闭空间。所述屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层。所述第一屏蔽层覆盖所述非金属罩体靠近所述电路板的表面。所述导电连接件用于将屏蔽固定在所述电路板上且将所述第一屏蔽层与所述电路板上的地极电连接。由于所述屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层，在同等体积的条件下，与屏蔽罩均由密度较大的金属组成的情况相比，减少了所述屏蔽罩的质量。由于所述屏蔽罩与所述电路板之间形成第一密闭空间，从而能够保护收容在所述第一密闭空间内部的电子器件。由于所述第一屏蔽层覆盖所述非金属罩体靠近所述电路板的表面，且所述导电连接件将所述第一屏蔽层与所述电路板上的地极电连接，使得所述屏蔽罩外部的电磁波信号经所述第一屏蔽层传导至所述电路板的地极上，而无法透入所述第一密闭空间，避免了所述屏蔽罩外部的电磁波信号对所述第一密闭空间内的电子器件造成干扰；相应地，所述第一密闭空间内的电子器件产生的电磁波信号经所述第一屏蔽层传导至所述电路板的地极上，而无法透出所述屏蔽罩外部，避免了所述第一密闭空间内的电子器件在运作时产生的电磁波对所述屏蔽罩外部的电子器件造成干扰，从而提高了所述屏蔽罩对电磁波信号的屏蔽效果。由于所述导电连接件具有粘结固定的作用，使得所述屏蔽罩安装固定在所述电路板的表面上，使得所述屏蔽罩更易于在所述电路板上安装。进一步地，由于所述导电连接件具有传导电磁波的作用，使得所述第一屏蔽层上的电磁波能够传导至所述电路上。本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括中框和所述的电路板组件，所述中框用于支撑所述电路板组件。由于所述保护罩的质量较小，从而减小了所述电子设备的质量。由于所述保护罩能够屏蔽电磁波信号以及对保护罩内部的电子器件起到保护作用，避免了由于在屏蔽罩的基础上再另外添加保护罩而增大所述电路板组件的厚度。附图说明图1为本申请第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图2为本申请提供的电路板组件的立体结构的爆炸示意图。图3为图1沿I-I线的局部剖面放大结构示意图。图4为图3中II处的放大结构示意图。图5为本申请第二实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图6为本申请第二实施方式提供的电路板组件中非金属罩体的立体结构示意图。图7为图5沿III-III线的剖面结构示意图。图8为图7中IV处的放大结构示意图。图9为本申请第三实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图10为本申请第三实施方式提供的电路板组件中电路板的结构示意图。图11为图9中沿V-V线的局部剖面放大示意图。图12为本申请第四实施方式提供的电路板组件的结构示意图。图13为本申请第四实施方式提供的电路板组件中电路板的结构示意图。图14为本申请第五实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图15为本申请第六实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图16为图15沿VI-VI线的局部剖面的放大示意图。图17为本申请第七实施方式提供的电路板组件的结构示意图。图18为图17沿VII-VII线的局部剖面的放大示意图。图19为本申请提供的电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本申请保护的范围。请一并参阅图1至图4，图1为本申请第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图2为本申请提供的电路板组件的立体结构的爆炸示意图；图3为图1沿I-I线的局部剖面放大结构示意图；图4为图3中II处的放大结构示意图。所述电路板组件10包括屏蔽罩11、电路板12、及导电连接件13。所述屏蔽罩11与所述电路板12之间形成第一密闭空间14。所述屏蔽罩11包括非金属罩体111及第一屏蔽层112。所述第一屏蔽层112覆盖所述非金属罩体111靠近所述电路板12的表面。所述导电连接件13用于将屏蔽罩11固定在所述电路板12上且将所述第一屏蔽层112与所述电路板12上的地极电连接。本申请第一实施方式提供的电路板组件10，由于所述屏蔽罩11包括非金属罩体111及第一屏蔽层112，在同等体积的条件下，与屏蔽罩11均由密度较大的金属组成的情况相比，减少了所述屏蔽罩11的质量。由于所述屏蔽罩11与所述电路板12之间形成第一密闭空间14，从而能够保护收容在所述第一密闭空间14内部的电子器件20。由于所述第一屏蔽层112覆盖所述非金属罩体111靠近所述电路板12的表面，且所述导电连接件13将所述第一屏蔽层112与所述电路板12上的地极电连接，使得所述屏蔽罩11外部的电磁波信号经所述第一屏蔽层112传导至所述电路板12的地极上，而无法透入所述第一密闭空间14，避免了所述屏蔽罩11外部的电磁波信号对所述第一密闭空间14内的电子器件20造成干扰；相应地，所述第一密闭空间14内的电子器件20产生的电磁波信号经所述第一屏蔽层112传导至所述电路板12的地极上，而无法透出所述屏蔽罩11外部，避免了所述第一密闭空间14内的电子器件20在运作时产生的电磁波对所述屏蔽罩11外部的电子器件20造成干扰，从而提高了所述屏蔽罩11对电磁波信号的屏蔽效果。由于所述导电连接件13具有粘结固定的作用，使得所述屏蔽罩11安装固定在所述电路板12的表面上，使得所述屏蔽罩11更易于在所述电路板12上安装。进一步地，由于所述导电连接件13具有传导电磁波的作用，使得所述第一屏蔽层112上的电磁波能够传导至所述电路板12上。可以理解地，所述屏蔽罩11包括非金属罩体111及第一屏蔽层112。所述非金属罩体111可以由不限于由塑料、橡胶等密度较小的材料组成。所述第一屏蔽层112可以由但不限于由具有磁导率的材料组成。其中，所述具有磁导率的材料基于收容于所述第一密闭空间14内的电子器件20产生的电磁波的频率来选择。举例而言，当收容于所述第一密闭空间14内的电子器件20发出的电磁波的频率小于或者等于100kHz时，所述第一屏蔽层112的材料可以由但不限由于铁、硅钢片、坡莫合金等高磁导率的材料组成。kHz是千赫兹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括屏蔽罩、电路板、及导电连接件，所述屏蔽罩与所述电路板之间形成第一密闭空间，所述屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖所述非金属罩体靠近所述电路板的表面，所述导电连接件用于将屏蔽罩固定在所述电路板上且将所述第一屏蔽层与所述电路板上的地极电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括屏蔽罩、电路板、及导电连接件，所述屏蔽罩与所述电路板之间形成第一密闭空间，所述屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖所述非金属罩体靠近所述电路板的表面，所述导电连接件用于将屏蔽罩固定在所述电路板上且将所述第一屏蔽层与所述电路板上的地极电连接。


2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述非金属罩体包括相连的底板和固定部，所述固定部围设在所述底板的周缘，所述底板和所述固定部与所述电路板之间形成所述第一密闭空间。


3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述固定部包括面对所述电路板的底面和与所述底面相连的第一内表面，所述底板包括与所述第一内表面相连的第二内表面，所述第一屏蔽层覆盖所述第二内表面、所述第一内表面，以及至少部分所述底面。


4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述底面设置有凹槽，所述导电连接件至少部分填充在所述凹槽内。


5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的导电层、中间层、绝缘层，所述导电层构成所述电路板的地极，所述绝缘层包括镂空部，所述镂空部用于将所述中间层部分显露出来，所述显露出来的中间层上开设通孔，所述通孔用于将所述导电层显露出来，所述通孔内设置有导电材料，所述导电连接件通过所述导电材料与所述导电层电连接。


6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述导电连接件沿垂直于所述电路板方向上的投影落入到所述镂空部内。


7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洲川，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50