一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料制造技术

本发明专利技术涉及一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料。主要包括金属单元以及n层软磁材料层。金属单元可由单层高电导率金属层或多层高电导率金属层组成。软磁材料层为高磁导率和高磁损的软磁材料层(包括铁基纳米晶或者非晶或者纳米晶和非晶的组合)。当n＝1时，所述软磁材料层的一个表面或者上下两个表面连接有金属单元，当n≥2时，n层软磁材料层形成软磁材料叠层，且相邻两层软磁材料层之间设置有胶层，在一个端面或者上下两个端面上连接有金属单元。本发明专利技术的电磁屏蔽材料具有优异的低频磁场和高频电磁场的屏蔽性能,非常好的柔韧性，可加工成各种复杂结构应用于不同的电磁屏蔽领域。

【技术实现步骤摘要】
一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料
本专利技术涉及电磁屏蔽领域应用的电磁屏蔽材料，尤其涉及一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料。
技术介绍
随着现代电子工业的高速发展，电磁辐射引起的电磁干扰和电磁兼容问题日益严重。对电子产品设备的正常运转会造成误动失效甚至破坏，而且电子产品本身也会向外发射电磁波，由此产生的电磁噪声和对环境的电磁污染对电磁信号探测和对人体健康造成不利影响。为提高电子产品及设备在复杂的电磁环境下运行的有效性和可靠性，研制开发具有性能优异的电磁屏蔽的技术和材料已成为行业的热门课题之一。电磁屏蔽是指采用屏蔽材料对电磁辐射进行有效阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁波能量传输。通常对屏蔽效果的好坏评价是采用屏蔽效能来表示。当电磁波穿过屏蔽体从一侧空间进入到另一侧空间时，会历经反射、引导和吸收过程。电磁屏蔽材料的屏蔽机理主要分为：(1)屏蔽体外部空气与屏蔽体界面的电磁波反射损耗。(2)屏蔽体内部电磁波能量被屏蔽体材料所吸收造成的吸收损耗。(3)屏蔽体内部在屏蔽体与空气界面多次反射所造成的反射衰减损耗。目前，电子产品及设备由于功能需求各异，高频震荡所产生的电磁波含有各种复杂高低频频段共存，传统电磁屏蔽材料难以解决此类复杂电磁兼容问题，因此需要开发一种新型性能更为优秀的电磁屏蔽材料。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统电磁屏蔽材料的性能不够理想的问题，提供一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料。一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料为叠层结构，所述叠层结构包括：金属单元以及n层软磁材料层，所述金属单元为高电导率金属单元，所述软磁材料层为高磁导率和高磁损的软磁材料层，当n＝1时，所述软磁材料层的至少一个表面连接有所述金属单元，当n≥2时，所述n层软磁材料层形成软磁材料叠层，且相邻两层软磁材料层之间设置有胶层，所述软磁材料叠层沿层叠方向具有两个端面，至少在一个端面上连接有所述金属单元。本专利技术中，软磁材料提供磁力线通道，引导磁力线进入其内部，从而减少附近外部空间分布的磁通密度，达到屏蔽磁场的目的；金属材料兼顾高频电磁场的屏蔽效果。因而本专利技术的电磁屏蔽材料具有优异的低频磁场和高频电磁场的屏蔽性能。另外，本专利技术的电磁屏蔽材料还具有非常好的柔韧性，可加工成各种复杂结构应用于不同的电磁屏蔽领域。在其中一个实施例中，所述金属单元与软磁材料层之间的连接方式为粘接。在其中一个实施例中，所述金属单元通过电镀或化学镀方式与软磁材料层相连。在其中一个实施例中，所述金属单元的外表面设置有微粘覆盖保护膜或单面胶PET保护膜。在其中一个实施例中，当n＝1时，所述软磁材料层为铁基纳米晶软磁材料层或者非晶软磁材料层。在其中一个实施例中，当n≥2时,所述软磁材料叠层包括以下软磁材料层的一种或多种：铁基纳米晶软磁材料层、非晶软磁材料层。在其中一个实施例中，所述的金属单元为单层金属层。在其中一个实施例中，所述金属单元为多层金属层，且相邻两层金属层相连。在其中一个实施例中，所述多层金属层包括至少2种具有高电导率的金属材料。在其中一个实施例中，相邻两层金属层之间的连接方式为粘接，或者相邻两层金属层之间通过电镀或化学镀方式相连。附图说明图1为本专利技术的实施例中的电磁屏蔽材料包括一层软磁材料层和一层金属层的示意图。图2为本专利技术的实施例中的电磁屏蔽材料包括一层软磁材料层以及两层金属层的示意图，其中，两层金属层分别设置在软磁材料层的两个表面。图3为本专利技术的实施例中的有多层软磁材料形成的软磁材料叠层的示意图。图4为本专利技术的实施例中的电磁屏蔽材料包括多层软磁材料层和一层金属层的示意图。图5为本专利技术的实施例中的电磁屏蔽材料包括多层软磁材料层和两层金属层的示意图，其中，两层金属层分别设置在多层软磁材料层形成的叠层结构的两个端面。图6为本专利技术的实施例中的金属单元由多层金属层组成的示意图。图7为本专利技术的实施例中的电磁屏蔽材料包括一层软磁材料层和设置在软磁材料层的一个表面的金属单元，所述金属单元由两层金属层组成。图8为本专利技术的实施例中的电磁屏蔽材料的示意图，其中，所述电磁屏蔽材料包括两层软磁材料层组成的软磁材料叠层，以及设置在软磁材料叠层的两个端面的金属单元，每个金属单元包括两层金属层。其中，100、软磁材料层200、胶层300、金属层具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1和图4所示，本专利技术的实施例提供了一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料为叠层结构，所述叠层结构包括：金属单元以及n层软磁材料层100，所述金属单元为高电导率金属单元，所述软磁材料层100为高磁导率(磁导率范围1000-200000)和高磁损(磁损范围50-200000)的软磁材料层。当n＝1时，所述软磁材料层100的至少一个表面连接有所述金属单元。当n≥2时，所述n层软磁材料层100形成软磁材料叠层，且相邻两层软磁材料层100之间设置有胶层200，所述软磁材料叠层沿层叠方向具有两个端面，至少在一个端面上连接有所述金属单元。具体的，如图1和图2所示，可在单层软磁材料层100的一个表面设置金属单元。也可以在单层软磁材料层100的两个表面分别设置金属单元。上述金属单元为一层金属层300。可以理解，上述金属单元也可以由多层金属层组成。所述多层金属层包括至少2种具有高电导率的金属材料。其中，上述单层金属层可由铜、银、铝、镍等具有高电导率的金属组成。例如，金属单元由一层铜层组成，或者金属单元由一层铜层和一层铝层组成等等。这里只是举例，可根据实情需求进行选择和组合。需要说明的是，上述多层金属层之间可通过胶层相互连接，例如可通过丙烯酸树脂双面胶相互贴合。也可以通过电镀或化学镀方式相连。具体的，如图3所示，可将多层软磁材料层100通过胶层200依次相连，形成软磁材料叠层。进一步的是，如图4和图5所示，可在软磁材料叠层的其中一个端面上设置金属单元，或在软磁材料叠层的两个端面上分别设置金属单元。上述金属单元可以是一层金属层，也可以由多层金属层组成。所述多层金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料，其特征在于，所述电磁屏蔽材料为叠层结构，所述叠层结构包括：/n金属单元以及n层软磁材料层，所述金属单元为高电导率金属单元，所述软磁材料层为高磁导率和高磁损的软磁材料层，/n当n＝1时，所述软磁材料层的至少一个表面连接有所述金属单元，/n当n≥2时，所述n层软磁材料层形成软磁材料叠层，且相邻两层软磁材料层之间设置有胶层，所述软磁材料叠层沿层叠方向具有两个端面，至少在一个端面上连接有所述金属单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料，其特征在于，所述电磁屏蔽材料为叠层结构，所述叠层结构包括：
金属单元以及n层软磁材料层，所述金属单元为高电导率金属单元，所述软磁材料层为高磁导率和高磁损的软磁材料层，
当n＝1时，所述软磁材料层的至少一个表面连接有所述金属单元，
当n≥2时，所述n层软磁材料层形成软磁材料叠层，且相邻两层软磁材料层之间设置有胶层，所述软磁材料叠层沿层叠方向具有两个端面，至少在一个端面上连接有所述金属单元。


2.根据权利要求1所述的软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料，其特征在于，所述金属单元与软磁材料层之间的连接方式为粘接。


3.根据权利要求1所述的软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料，其特征在于，所述金属单元通过电镀或化学镀方式与软磁材料层相连。


4.根据权利要求1所述的软磁材料和金属复合叠层的宽频高效率电磁屏蔽材料，其特征在于，所述金属单元的外表面设置有覆盖膜或PET保护膜。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨操兵，钟列平，刘晓辉，
申请(专利权)人：苏州威斯东山电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32