电子单元制造技术

电子单元(10)具备：金属制的第一壳体(17)；金属制的第二壳体(16)；合成树脂制的框架(12)，在组装了第一壳体(17)和第二壳体(16)后的状态下配置于内部；金属制的中继部件(37)，是与框架(12)不同的部件，具有与第一壳体(17)电连接的第一连接部(40)、与第二壳体(16)电连接的第二连接部(41)和将第一连接部(40)与第二连接部(41)连结的连结部(38)；第一螺钉(27)，从第一壳体(17)的外侧贯通第一壳体(17)及第一连接部(40)而固定于框架(12)；及第二螺钉(28)，从第二壳体(16)的外侧贯通第二壳体(16)及第二连接部(41)而固定于框架(12)。

Electronic unit

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子单元
本说明书公开了涉及电子单元的技术。
技术介绍
作为将电路基板收容到金属壳体内的电子单元，已知有日本特开2004-95973号公报记载的单元。该电子单元将金属壳体和电路基板的焊盘焊接。由此，能够减轻来自电子单元外部的噪声的影响，并且能够抑制将在电子单元的内部产生的噪声向外部扩散。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-95973号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，根据上述结构，金属壳体和电路基板被焊接，因此如果不解除焊接，就不能对电子单元进行维护。本专利技术是基于上述事情而完成的，其目的在于提高电子单元的维护性。用于解决课题的技术方案本说明书公开的技术所涉及的电子单元具备：金属制的第一壳体；金属制的第二壳体；合成树脂制的框架，在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下配置于内部；金属制的中继部件，是与所述框架不同的部件，具有与所述第一壳体电连接的第一连接部、与所述第二壳体电连接的第二连接部和将所述第一连接部与所述第二连接部连结的连结部；第一螺钉，从所述第一壳体的外侧贯通所述第一壳体及所述第一连接部而固定于所述框架；及第二螺钉，从所述第二壳体的外侧贯通所述第二壳体及所述第二连接部而固定于所述框架。根据上述结构，通过将第一螺钉和第二螺钉从框架取出，能够容易地将第一壳体和第二壳体从框架取出，因此能够提高电子单元的维护性。另外，根据上述结构，合成树脂制的框架和金属制的中继部件通过第一螺钉及第二螺钉进行固定。因此，与通过嵌入成型、压入这样的方法将金属部件埋设于框架的情况相比，可抑制对合成树脂制的框架产生因线膨胀率的差引起的力。作为本说明书公开的技术的实施方式优选以下的方式。优选所述中继部件具有第一接触突部和第二接触突部中的至少一方，所述第一接触突部从所述第一连接部向所述第一壳体突出，所述第二接触突部从所述第二连接部向所述第二壳体突出。根据上述结构，第一连接部和第一壳体经由第一接触突部电连接。另外，第二连接部和第二壳体经由第二接触突部电连接。其结果是，能够切实设计电连接部位，因此能够提高电子单元中的电连接可靠性。优选所述框架具有保持所述连结部的保持槽。由此，中继部件相对于框架的定位变得容易。优选所述电子单元具有第一临时卡定机构和第二临时卡定机构中的至少一方，所述第一临时卡定机构将所述第一连接部和所述框架临时卡定，所述第二临时卡定机构将所述第二连接部和所述框架临时卡定。由此，能够容易进行框架和中继部件的组装作业。能够设为如下结构：在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下，在内部配置电路基板，在所述电路基板形成有与所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一方电连接的接地图案。根据上述结构，电路基板的接地图案和第二连接部电连接。由此，经由连结部及第一连接部，电路基板的接地图案和第一壳体电连接。其结果是，能够保护电路基板避免噪声，并且能够抑制从电路基板产生的噪声泄露到外部。专利技术效果根据本说明书公开的技术，能够在电子单元中提高维护性。附图说明图1是示出实施方式1所涉及的电子单元的剖视图。图2是示出电子单元的俯视图。图3是示出电子单元的局部放大剖视图。图4是示出将中继部件组装到框架的工序的局部放大剖视图。图5是示出将中继部件组装到框架的工序的局部放大立体图。图6是示出中继部件组装到框架的状态的局部放大剖视图。图7是示出实施方式2所涉及的中继部件的立体图。图8是示出实施方式3所涉及的电子单元的局部放大剖视图。具体实施方式<实施方式1>参照图1至图6说明本说明书公开的技术所涉及的实施方式1。本实施方式的电子单元10装配到车辆(未图示)，例如用作发动机的怠速停止时、发动机的再起动时的辅助电源。以下中，将图示中的X方向设为右方、Y方向设为前方、Z方向设为上方进行说明。另外，以下的说明中对于多个同一部件，有时仅对一个部件标注附图标记，省略其他部件的附图标记。如图1至图3所示，电子单元10在金属制的壳体11内配置有合成树脂制的框架12。在框架12保持有多个电容器13。另外，在壳体11内收容有电路基板15，该电路基板15安装有用于控制电容器13的充放电的电子部件14。如图1所示，金属制的壳体11具有在上方开口的第二壳体16和从上方组装到该第二壳体16的、在下方开口的第一壳体17。第二壳体16及第一壳体17是金属制的。第二壳体16具有从上方观察呈大致长方形状的底壁18和从底壁18的侧边缘向上方延伸的侧壁19。在底壁18的四个角设置有向上方凹陷的凹部20。在各凹部20中，第二壳体贯通孔21沿上下贯通。第一壳体17具有从上方观察呈大致长方形状的上壁22和从上壁22的侧边缘向下方延伸的侧壁23。在组装了第二壳体16和第一壳体17后的状态下，第一壳体17的侧壁23位于第二壳体16的侧壁19的外侧。换言之，第一壳体17外嵌于第二壳体16。在上壁22的四个角设置有向下方凹陷的凹部24。在各凹部24中，第一壳体贯通孔25沿上下贯通。框架12由绝缘性的合成树脂材构成。框架12从上方观察呈大致长方形状。框架12的外形尺寸设定为比第二壳体16的底壁18及第一壳体17的上壁22略小。在框架12的四个角，沿上下贯通的框架贯通孔26设置为沿上下贯通。各框架贯通孔26的内径尺寸设定为比后述的第一螺钉27的轴部的外形尺寸及第二螺钉28的轴部的外形尺寸小。在框架12的上表面侧固定有多个电容器13。在框架12中，电容器13在上下、左右方向上隔开适当间隔地排列。电容器13呈大致圆筒形状。一对引线29从电容器13的一端部突出。多个(本实施方式中四个)电容器13以引线29朝向右方的姿势配置于框架12。如图1所示，电容器盖体30盖在收容于框架12的电容器13上。电容器盖体30通过与设置于框架12的未图示的卡合部卡合而固定于框架12。电容器盖体30由绝缘性的合成树脂材构成。此外，电容器13的各引线29如图1虚线所示向下方弯曲。电路基板15形成为大致长方形状。在电路基板15中通过印刷布线技术形成导电路。电路基板15的外形尺寸形成为与框架12的外形尺寸大致相同。如图1所示，电路基板15的上表面与框架12的下表面重叠配置。在电路基板15的下表面安装有用于控制电容器13的充放电的电子部件14。电子部件14焊接于电路基板15的导电路。另外，在电路基板15中，以电容器13的引线29贯通的状态焊接于电路基板15的导电路。在电路基板15的四个角，基板贯通孔31沿上下贯通。在电路基板15的上表面及下表面，在基板贯通孔31的周围形成有接地图案32。在框架12的四个角，形成有向上方延伸的柱部33。柱部33的截面形状呈大致圆形状。上述框架贯通孔26设置于柱部33。如图4所示，在柱部33的上表面，在与框架贯通孔26的孔边缘部稍微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子单元，具备：/n金属制的第一壳体；/n金属制的第二壳体；/n合成树脂制的框架，在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下配置于内部；/n金属制的中继部件，是与所述框架不同的部件，具有与所述第一壳体电连接的第一连接部、与所述第二壳体电连接的第二连接部和将所述第一连接部与所述第二连接部连结的连结部；/n第一螺钉，从所述第一壳体的外侧贯通所述第一壳体及所述第一连接部而固定于所述框架；及/n第二螺钉，从所述第二壳体的外侧贯通所述第二壳体及所述第二连接部而固定于所述框架。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170831 JP 2017-1666681.一种电子单元，具备：
金属制的第一壳体；
金属制的第二壳体；
合成树脂制的框架，在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下配置于内部；
金属制的中继部件，是与所述框架不同的部件，具有与所述第一壳体电连接的第一连接部、与所述第二壳体电连接的第二连接部和将所述第一连接部与所述第二连接部连结的连结部；
第一螺钉，从所述第一壳体的外侧贯通所述第一壳体及所述第一连接部而固定于所述框架；及
第二螺钉，从所述第二壳体的外侧贯通所述第二壳体及所述第二连接部而固定于所述框架。


2.根据权利要求1所述的电子单元，其中，
所述中继部件具有第一接触突部和第二接触突部中的至少一方，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田达哉，森田恭兵，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP