用于移动设备中的USB3.0互连的柔性印刷电路制造技术

公开了用于互连集成电路设备的系统、装置、制造方法和技术。柔性印刷电路(FPC)提供了具有减少的插入损耗的EMI屏蔽。该FPC包括第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有被配置成在电路板之间携带信号的迹线。该FPC可以包括：布置在第一信号层上方的平面中的第一非导电层；布置在第一信号层下方的平面中的第二非导电层，布置在第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；布置在第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及在第一铜接地面上方或第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层。在第一信号层中所携带的信号可以具有比在第二信号层中所携带的信号更高的频率。

Flexible printed circuit for USB3.0 interconnection in mobile devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于移动设备中的USB3.0互连的柔性印刷电路
本公开一般涉及用于互连集成电路设备的装置和方法，尤其涉及用于互连移动设备内的集成电路设备的装置和方法。背景电子通信和计算设备可以包括各种各样的组件，包括电路板、集成电路(IC)设备和/或片上系统(SoC)设备。SoC设备以及其他IC设备使用不同的功能模块和/或电路来执行日益复杂的功能。增加的功能性可能驱动对于IC设备中的输入/输出(I/O)引脚和连接器的需求，并且可能至少部分地由于增加的信令频率而导致增加的互连复杂度。在许多实例中，IC设备之间和/或IC设备与串行总线(诸如通用串行总线(USB))之间的互连可以包括携带高频信号的导线、迹线或连接器；携带低频信号的导线、迹线或连接器；以及直流(DC)连接的某种组合。电磁干扰(EMI)问题在较高的信令频率处可能更显著。高频信号与其他信号和导线的共存可能需要使用EMI屏蔽，这可能衰减高频信号和/或低频信号。常规上，从经EMI屏蔽的互连所接收的信号需要放大或重新驱动以克服EMI屏蔽的影响。随着通信和计算设备的设计在复杂度方面继续增加并且包括更高级的通信能力，存在对于改进的用于互连IC设备的解决方案的持续需要。概述本公开的某些方面涉及用于使用柔性印刷电路(FPC)来互连IC设备的系统、装置、方法和技术，该FPC提供具有减少的插入损耗的EMI屏蔽。在本公开的各个方面中，一种柔性印刷电路包括：第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有在其中形成的一个或多个迹线，在第一信号层中的该一个或多个迹线中的每一者被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号。该FPC可以包括：布置在第一信号层上方的平面中的第一非导电层；布置在第一信号层下方的平面中的第二非导电层，布置在第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；布置在第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及在第一铜接地面上方或第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层。在第一信号层中所携带的信号可以包括比在第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。在一个方面，在第一信号层中所携带的一个或多个信号源自在第一电路板上所提供的IC设备，并且通过在第二电路板上所提供的连接器来不放大地传送。该IC可以包括调制解调器、和/或应用处理器。在第二电路板上所提供的连接器可以是USB连接器。第一非导电层可以由包括聚酰亚胺的材料来形成。第二信号层可以在第一铜接地面上方的平面中提供，并通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第三非导电层来与第一铜接地面分隔开。在一方面，该FPC可以由多个多层组件来构造。毗邻的多层组件可以通过粘合剂粘合在一起。在一个示例中，第一信号层可以携带具有至少为5GHz频率的信号。在另一示例中，第一信号层可以携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。在本公开的各个方面，一种用于构造柔性印刷电路的方法包括：由平面导电材料制造第一信号层，以使得第一信号层具有在其中形成的一个或多个迹线。第一信号层中的该一个或多个迹线中的每一者可被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号。该方法可以包括：在第一信号层上方的平面中提供第一铜接地平面，在第一信号层下方的平面中提供第二铜接地平面，以及由布置在第一铜接地面上方的平面中的平面导电材料制造第二信号层，以使得第二信号层具有在其中形成的一个或多个迹线。该柔性印刷电路被适配成屏蔽第二信号层中的信号以免受由第一信号层中携带的信号的较高频率分量产生的电磁干扰。在一个方面，该FPC可被配置成在第一信号层中携带来自第一电路板上所提供的集成电路的一个或多个信号以通过第二电路板上所提供的连接器来不放大地传送。该IC可包括调制解调器。该IC可以包括应用处理器。在第二电路板上所提供的连接器可以是USB连接器。第一非导电层可以由包括聚酰亚胺的材料来形成。在一个方面，第一信号层通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第一非导电层来与第一铜接地面分开。该柔性印刷电路可以由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。在某些方面，制造第一信号层包括提供至少一个接地迹线，该至少一个接地迹线毗邻于被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号的一个或多个迹线。在一个方面，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有至少为5GHz的频率的信号。在另一示例中，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。在本公开的各个方面，一种装置具有：安装在第一电路板上的IC设备；安装在第二电路板上的连接器，该第二电路板在物理上与第一电路板分隔开；以及被配置成将第一电路板耦合到第二电路板的柔性印刷电路。该IC设备可以包括调制解调器和/或应用处理器。该连接器可以是USB连接器。在某些方面，该柔性印刷电路包括：第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有在其中形成的一个或多个迹线，每个迹线被配置成携带由IC设备传送到连接器的一个或多个信号；被放置在第一信号层上方的平面中的第一非导电层；被放置在第一信号层下方的平面中的第二非导电层；被放置在第一非导电层上方的平面中的第一铜接地层；被放置在第二非导电层下方的平面中的第二铜接地层；以及在第一铜接地面上方或第二铜接地面下方的平面中提供的第二信号层。在第一信号层中所携带的一个或多个信号可以包括比在第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。在第一信号层中所携带的一个或多个信号通过该连接器来不放大地传送。在一些示例中，第一非导电层由包括聚酰亚胺的材料来形成。第二信号层可以在第一铜接地面上方的平面中提供，并通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第三非导电层来与第一铜接地面分开。在一个方面，柔性印刷电路可以由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。在一个方面，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有至少为5GHz的频率的信号。在另一示例中，该FPC被适配成在第一信号层中携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。附图简述图1解说了可包括在物理上不同的设备之间提供的互连通信链路的装置的示例。图2解说了包括桥接FPC互连的装置的示例。图3包括不同地配置的FPC互连的示例。图4是解说可对装置中的端到端衰减作出贡献的特定互连的框图。图5解说了在FPC桥接器中的常规层堆叠，其中EMI层阻止或防止EMI。图6是根据本文所公开的某些方面的改进的低插入损耗和没有EMI层的FPC桥接器的示例的横截面视图。图7提供了图6的经EMI屏蔽的FPC桥接器的一部分的附加视图。图8是根据本文中公开的某些方面的用于制造FPC的方法的流程图。详细描述以下结合附图阐述的详细描述旨在作为各种配置的描述，而无意表示可实践本文所描述的概念的仅有配置。本详细描述包括具体细节以提供对各种概念的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，没有这些具体细节也可以实践这些概念。在一些实例中，以框图形式示出众所周知的结构和组件以便避免湮没此类概念。现在将参照各种装置和方法给出本专利技术的若干方面。这些装置和方法将在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路，包括：/n第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有在其中形成的一个或多个迹线，其中在所述第一信号层中的所述一个或多个迹线中的每一者被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号；/n放置在所述第一信号层上方的平面中的第一非导电层；/n放置在所述第一信号层下方的平面中的第二非导电层；/n放置在所述第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；/n放置在所述第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及/n在所述第一铜接地面上方或所述第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层，/n其中所述第一信号层中所携带的信号包括比所述第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种柔性印刷电路，包括：
第一信号层，其由平面导电材料来制造并且具有在其中形成的一个或多个迹线，其中在所述第一信号层中的所述一个或多个迹线中的每一者被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号；
放置在所述第一信号层上方的平面中的第一非导电层；
放置在所述第一信号层下方的平面中的第二非导电层；
放置在所述第一非导电层上方的平面中的第一铜接地面；
放置在所述第二非导电层下方的平面中的第二铜接地面；以及
在所述第一铜接地面上方或所述第二铜接地面下方的平面中所提供的第二信号层，
其中所述第一信号层中所携带的信号包括比所述第二信号层中所携带的信号更高的频率分量。


2.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其特征在于，在所述第一信号层中所携带的一个或多个信号源自在所述第一电路板上所提供的集成电路，并且通过在所述第二电路板上所提供的连接器来不放大地传送。


3.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述集成电路包括调制解调器。


4.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述集成电路包括应用处理器。


5.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其特征在于，在所述第二电路板上所提供的所述连接器包括通用串行总线连接器。


6.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述第一非导电层由包括聚酰亚胺的材料来形成。


7.如权利要求2所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述第二信号层是在所述第一铜接地面上方的平面中提供的，并且通过由包括聚酰亚胺的材料形成的第三非导电层来与所述第一铜接地面分隔开。


8.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述柔性印刷电路由多个多层组件来构造，其中毗邻的多层组件通过粘合剂结合在一起。


9.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述第一信号层携带具有至少5GHz频率的信号。


10.如权利要求1所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述第一信号层携带具有1GHz和5GHz之间的频率的信号。


11.一种用于构造柔性印刷电路的方法，包括：
由平面导电材料制造第一信号层，以使得所述第一信号层具有在其中形成的多个迹线，其中在所述第一信号层中形成的一个或多个迹线被配置成在第一电路板和第二电路板之间携带信号；
在所述第一信号层上方的平面中提供第一铜接地面；
在所述第一信号层下方的平面中提供第二铜接地面；以及
由放置在所述第一铜接地面上方的平面中的平面导电材料来制造第二信号层，以使得所述第二信号层具有在其中形成的一个或多个迹线，
其中所述柔性印刷电路被适配成屏蔽所述第二信号层中的信号以免受由所述第一信号层中携带的信号的较高频率分量产生的电磁干扰。


12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述柔性印刷电路被配置成在所述第一信号层中携带来自在所述第一电路板上提供的集成电路的一个或多个信号以通过在所述第二电路板上提供的连接器来不放大地传送。


13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述集成电路包括调制解调器。


14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述集成电路包括应用处理器。


15.如权利要求12所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩国兵，J·吴，C·谢，W·严，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US