散热结构制造技术

一种散热结构(10)，设有：壳体(4)，其构造成用以容纳加热元件(1)；和热沉式部件(2)，其构造成用以直接地或间接地吸收来自加热元件(1)的热量，以非接触方式面对壳体(4)，并经由存在于壳体(4)的内部空间中的空气将热量传导至壳体(4)，其中热沉式部件(2)或壳体(4)中的至少一个构造成使得：当从加热元件(1)生成热量时，热沉式部件(2)与壳体(4)之间的距离在内部空间(3)的温度相对不容易升高的区域中与在内部空间(3)的温度相对容易升高的区域中相比较小。

Heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热结构
本专利技术涉及一种散热结构。
技术介绍
已知一种散热结构，该散热结构在壳体内部包括加热元件和热沉式部件，并且该散热结构将从发热元件生成的热量经由热沉式部件传导至壳体并进一步将热量从壳体消散到外部空气。在这种散热结构中，从加热元件生成的热量如何有效地消散到外部空气是重要的。专利文献1公开了一种散热结构(电子仪器)，该散热结构包括第一平坦部和第二平坦部，该第一平坦部面对加热元件(加热部件)，其中，该第一平坦部包括从第二平坦部朝向加热部件侧突出的导热片，第一平坦部中的加热部件侧上的表面被热耦接至加热部件，并且第二平坦部中的与加热部件相反一侧上的表面被热耦接至存储体的内表面。引文列表专利文献[专利文献1]日本未审查专利申请公开第2016-042582号
技术实现思路
技术问题顺便提及，当从加热元件生成的热量经由热沉式部件传导到壳体时，壳体的温度升高。在散热结构中，通常规定了壳体的外表面中的上限温度(例如，散热结构的表面温度的标准值)。换句话说，壳体的外表面的整个区域需要小于或等于上限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，包括：/n壳体，所述壳体被构造成用以容纳加热元件；以及/n热沉式部件，所述热沉式部件被构造成用以直接地或间接地吸收来自所述加热元件的热量、以非接触方式面对所述壳体，并且经由存在于所述壳体的内部空间中的空气将热量传导至所述壳体，/n其中，至少所述热沉式部件或所述壳体被构造为使得：当从所述加热元件生成热量时，所述热沉式部件与所述壳体之间的距离在所述内部空间的温度相对不容易升高的区域中与在所述内部空间的温度相对容易升高的区域中相比变得更近。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热结构，包括：
壳体，所述壳体被构造成用以容纳加热元件；以及
热沉式部件，所述热沉式部件被构造成用以直接地或间接地吸收来自所述加热元件的热量、以非接触方式面对所述壳体，并且经由存在于所述壳体的内部空间中的空气将热量传导至所述壳体，
其中，至少所述热沉式部件或所述壳体被构造为使得：当从所述加热元件生成热量时，所述热沉式部件与所述壳体之间的距离在所述内部空间的温度相对不容易升高的区域中与在所述内部空间的温度相对容易升高的区域中相比变得更近。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其中，
在所述热沉式部件中，在与所述内部空间的温度相对不容易升高的区域接触的表面上形成有第一凸出部，所述第一凸出部朝向所述壳体延伸并具有以非接触方式面对所述壳体的顶端部。


3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其中，在所述热沉式部件中，在与所述内部空间的温度相对容易升高的区域接触的表面上形成有第一凹陷部。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的散热结构，其中，在所述壳体中，在与所述内部空间的温度相对不容...

【专利技术属性】
技术研发人员：八木孝浩，横山清隆，胜又章，伊村涉，
申请(专利权)人：NEC平台株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP