一种用于车载功放的散热壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于车载功放的散热壳体，包括：散热上壳体、散热下壳体、侧盖和芯片散热器，所述车载功放的主板设置于所述散热下壳体上，所述侧盖分别与所述散热上壳体和散热下壳体固定连接，所述芯片散热器设置于所述主板的功放芯片上；所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热凸条围成具有散热口的散热通道。本实用新型专利技术通过散热壳体实现物理散热，并且还通过散热凸条和散热通道的这种结构设计，能够使得热气在所述散热通道中流通不对撞；当局部温度过高时热气就会沿着散热通道和散热口实现全局流动，有效解决热量没法往旁边管道疏散的问题，进而有效提高了散热效率，满足车载功放对散热的需求。

A heat dissipating shell for vehicle power amplifier

【技术实现步骤摘要】
一种用于车载功放的散热壳体
本技术涉及一种车载功放壳体，尤其涉及一种用于车载功放的散热壳体。
技术介绍
车载DSP功放具备了其它功放的功能的同时，还可以把车内环境造成重叠的频率进行衰减，把环境造成衰减的频率进行添加，还可以让车内每个喇叭的和人耳的距离进行调整等；车载DSP功放它可以调整车内物理调节不了的缺陷。但是，由于车载DSP功放的发热大，运用场景车内，经过室外太阳暴晒和封闭环境，容易导致功放散热不良导致故障，于是其物理散热极为重要。而现有技术中的车载功放散热问题并没有得到很好的解决，有些还存在固定不稳、容易脱落的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够有效利用结构设计来提高散热效率的用于车载功放的散热壳体。对此，本技术提供一种用于车载功放的散热壳体，包括：散热上壳体、散热下壳体、侧盖和芯片散热器，所述车载功放的主板设置于所述散热下壳体上，所述侧盖分别与所述散热上壳体和散热下壳体固定连接，所述芯片散热器设置于所述主板的功放芯片上；所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热凸条围成具有散热口的散热通道。本技术的进一步改进在于，所述散热凸条围成G型散热通道。本技术的进一步改进在于，相邻的散热口交错设置于所述散热上壳体的左右两端。本技术的进一步改进在于，所述芯片散热器上包括多个散热片，所述散热片上包括设置有齿纹。本技术的进一步改进在于，所述芯片散热器通过硅胶贴装于所述主板的功放芯片上。本技术的进一步改进在于，所述散热下壳体上设置有一条或多条凹槽。本技术的进一步改进在于，所述散热下壳体上设置有通孔。本技术的进一步改进在于，所述散热下壳体上设置有对称设置的定位孔。本技术的进一步改进在于，所述散热下壳体包括散热底壳、第一侧壳和第二侧壳，所述第一侧壳和第二侧壳分别设置于所述散热下壳体的两个侧边，所述第一侧壳和第二侧壳的一端分别设置有与所述侧盖相对应的第一安装孔，所述侧盖上设置有与所述散热上壳体相对应的第二安装孔。本技术的进一步改进在于，所述第一侧壳上设置有元件窗口。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：包括散热上壳体、散热下壳体和芯片散热器等，进而通过散热壳体实现物理散热，并且还在所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热凸条围成具有散热口的散热通道，能够使得热气在所述散热通道中流通不对撞，并且有固定的散热口；当局部温度过高时热气就会沿着散热通道和散热口实现全局流动，有效解决热量没法往旁边管道疏散的问题，进而通过结构设计有效提高了散热效率，满足车载功放对散热的需求。附图说明图1是本技术一种实施例的爆炸结构示意图；图2是本技术一种实施例的散热上壳体的结构示意图；图3是本技术一种实施例的局部剖面结构示意图；图4是本技术一种实施例的芯片散热器的剖面结构示意图；图5是本技术一种实施例的立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。如图1至图5所示，本例提供一种用于车载功放的散热壳体，包括：散热上壳体1、散热下壳体2、侧盖3和芯片散热器4，所述车载功放的主板5设置于所述散热下壳体2上，所述侧盖3分别与所述散热上壳体1和散热下壳体2固定连接，所述芯片散热器4设置于所述主板5的功放芯片上；所述散热上壳体1的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条101，所述散热凸条101围成具有散热口102的散热通道103。本例所述散热上壳体1、散热下壳体2、侧盖3和芯片散热器4均有选为铝材散热件，采用金属等散热壳体，热传导性能好，进而能够通过散热壳体实现物理散热，并且还在所述散热上壳体1的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条101，所述散热凸条101围成具有散热口102的散热通道103，如图1和图3所示，能够使得热气在所述散热通道103中流通不对撞，并且有固定的散热口102；当局部温度过高时热气就会沿着散热通道103和散热口102实现全局流动，有效解决热量没法往旁边管道疏散的问题，进而通过结构设计有效提高了散热效率，满足车载功放对散热的需求。本例所述散热上壳体1为了防止灰尘掉落机身内部采用无孔全封闭，为了增加散热效果采用所述散热凸条101这种凹凸结构来增大散热面积，并设计了其结构以形成散热通道103作为散热管道，满足散热需求。更为优选的，如图1和图3所示，本例所述散热凸条101围成G型散热通道，也就是说，一条散热凸条101围成一个G型，中间是散热通道103，G型的开口处是固定的散热口102，这样能够更为有效地实现热气的流动引导，提高散热效率。再进一步地，本例相邻的散热口102交错设置于所述散热上壳体1的左右两端，如图1所示，也就是说，相邻的两个散热口102，一个在所述散热上壳体1的左边，那么，另一个就在所述散热上壳体1的右边，这样，能够避免相邻的两个散热口102设置在一处，避免热气都导到同一个地方而产生局部过热的问题。如图1所示，本例所述芯片散热器4上包括多个散热片401，所述散热片401的个数根据所述芯片散热器4的宽度来决定，一般不超过10片，如图4所示，所述散热片401上包括设置有齿纹402，所述散热片401优选为铝合金散热片，通过在每个铝合金散热片上增加了齿纹402来增大散热面积，能够进一步提高散热效率。本例所述芯片散热器4优选通过硅胶贴装于所述主板5的功放芯片上，进而能够使得功放芯片得以有效利用所述芯片散热器4传导热量。如图3和图5所示，本例所述散热下壳体2上设置有一条或多条凹槽201，所述凹槽201为向下凹陷的凹槽，增加所述凹槽201，能够利用空气流通促进散热。如图3和图5所示，本例所述散热下壳体2上设置有通孔202，便于更好地实现散热壳体内部的气流流动。如图1和图5所示，本例所述散热下壳体2上设置有对称设置的定位孔203，所述定位孔203的数量优选为四个，在散热下壳体2设置四个定位孔203，进而可以通过螺丝和/或扎带实现固定，解决了现有技术中固定不稳、容易脱落的问题。本例所述散热下壳体2包括散热底壳204、第一侧壳205和第二侧壳206，所述第一侧壳205和第二侧壳206分别设置于所述散热下壳体2的两个侧边，所述第一侧壳205和第二侧壳206的一端分别设置有与所述侧盖3相对应的第一安装孔207，所述侧盖3上设置有与所述散热上壳体1相对应的第二安装孔301。这样的结构设计的原因在于，金属壳体的公差不好控制进而导致装配效率不高，本例所述侧盖3的两侧均设置有第一折弯部302，所述第一折弯部302上设置有固定孔，所述固定孔与所述第一安装孔207相对应，可以直接通过螺丝等方式实现所述散热下壳体2和侧盖3之间的固定；并且，所述侧盖3的上端也设置有第二折弯部303，所述第二折弯部303上设置有第二安装孔301，进而可以通过螺丝等方式实现所述侧盖3和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于车载功放的散热壳体，其特征在于，包括：散热上壳体、散热下壳体、侧盖和芯片散热器，所述车载功放的主板设置于所述散热下壳体上，所述侧盖分别与所述散热上壳体和散热下壳体固定连接，所述芯片散热器设置于所述主板的功放芯片上；所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热凸条围成具有散热口的散热通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于车载功放的散热壳体，其特征在于，包括：散热上壳体、散热下壳体、侧盖和芯片散热器，所述车载功放的主板设置于所述散热下壳体上，所述侧盖分别与所述散热上壳体和散热下壳体固定连接，所述芯片散热器设置于所述主板的功放芯片上；所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热凸条围成具有散热口的散热通道。


2.根据权利要求1所述的用于车载功放的散热壳体，其特征在于，所述散热凸条围成G型散热通道。


3.根据权利要求1所述的用于车载功放的散热壳体，其特征在于，相邻的散热口交错设置于所述散热上壳体的左右两端。


4.根据权利要求1至3任意一项所述的用于车载功放的散热壳体，其特征在于，所述芯片散热器上包括多个散热片，所述散热片上包括设置有齿纹。


5.根据权利要求1至3任意一项所述的用于车载功放的散热壳体，其特征在于，所述芯片散热器通过硅胶贴装于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周铁，杨海声，谢辉，
申请(专利权)人：深圳市时利信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44