一种用于车载功放的散热壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于车载功放的散热壳体，包括：散热上壳体、散热下壳体、侧盖和芯片散热器，所述车载功放的主板设置于所述散热下壳体上，所述侧盖分别与所述散热上壳体和散热下壳体固定连接，所述芯片散热器设置于所述主板的功放芯片上；所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热凸条围成具有散热口的散热通道。本实用新型专利技术通过散热壳体实现物理散热，并且还通过散热凸条和散热通道的这种结构设计，能够使得热气在所述散热通道中流通不对撞；当局部温度过高时热气就会沿着散热通道和散热口实现全局流动，有效解决热量没法往旁边管道疏散的问题，进而有效提高了散热效率，满足车载功放对散热的需求。

A heat dissipating shell for vehicle power amplifier

【技术实现步骤摘要】
一种用于车载功放的散热壳体
本技术涉及一种车载功放壳体，尤其涉及一种用于车载功放的散热壳体。
技术介绍
车载DSP功放具备了其它功放的功能的同时，还可以把车内环境造成重叠的频率进行衰减，把环境造成衰减的频率进行添加，还可以让车内每个喇叭的和人耳的距离进行调整等；车载DSP功放它可以调整车内物理调节不了的缺陷。但是，由于车载DSP功放的发热大，运用场景车内，经过室外太阳暴晒和封闭环境，容易导致功放散热不良导致故障，于是其物理散热极为重要。而现有技术中的车载功放散热问题并没有得到很好的解决，有些还存在固定不稳、容易脱落的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够有效利用结构设计来提高散热效率的用于车载功放的散热壳体。对此，本技术提供一种用于车载功放的散热壳体，包括：散热上壳体、散热下壳体、侧盖和芯片散热器，所述车载功放的主板设置于所述散热下壳体上，所述侧盖分别与所述散热上壳体和散热下壳体固定连接，所述芯片散热器设置于所述主板的功放芯片上；所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于车载功放的散热壳体，其特征在于，包括：散热上壳体、散热下壳体、侧盖和芯片散热器，所述车载功放的主板设置于所述散热下壳体上，所述侧盖分别与所述散热上壳体和散热下壳体固定连接，所述芯片散热器设置于所述主板的功放芯片上；所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热凸条围成具有散热口的散热通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于车载功放的散热壳体，其特征在于，包括：散热上壳体、散热下壳体、侧盖和芯片散热器，所述车载功放的主板设置于所述散热下壳体上，所述侧盖分别与所述散热上壳体和散热下壳体固定连接，所述芯片散热器设置于所述主板的功放芯片上；所述散热上壳体的上表面设置有一条或多条凸出的散热凸条，所述散热凸条围成具有散热口的散热通道。


2.根据权利要求1所述的用于车载功放的散热壳体，其特征在于，所述散热凸条围成G型散热通道。


3.根据权利要求1所述的用于车载功放的散热壳体，其特征在于，相邻的散热口交错设置于所述散热上壳体的左右两端。


4.根据权利要求1至3任意一项所述的用于车载功放的散热壳体，其特征在于，所述芯片散热器上包括多个散热片，所述散热片上包括设置有齿纹。


5.根据权利要求1至3任意一项所述的用于车载功放的散热壳体，其特征在于，所述芯片散热器通过硅胶贴装于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周铁，杨海声，谢辉，
申请(专利权)人：深圳市时利信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44