光组件屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光组件屏蔽罩，包括PCB电路板；屏蔽支架，所述的屏蔽支架通过SMT贴片工艺焊接于PCB电路板的指定位置，所述的屏蔽支架为框形封闭结构；光组件，所述的光组件在所述的屏蔽支架内部，且焊接于所述的PCB电路板上；屏蔽盖，所述的屏蔽罩的屏蔽盖为可拆卸结构的盖形结构，所述的屏蔽盖覆盖在所述的屏蔽支架的外侧，覆盖住所述的光组件及其周围电路以及光组件的塑胶出光纤端。采用了本实用新型专利技术的光组件屏蔽罩，克服了现有技术中屏蔽罩的缺点，具有良好的散热能力。本实用新型专利技术具有良好的抗无线干扰能力。本实用新型专利技术易于生产加工。屏蔽支架可以通过SMT工艺贴到PCB上，后段盖上屏蔽盖即生产完成，只需取下屏蔽盖即可进行维修，非常方便。

Optical component shield

【技术实现步骤摘要】
光组件屏蔽罩
本技术涉及通信领域，尤其涉及无线信号抗干扰领域，具体是指一种光组件屏蔽罩。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，10G上行的光网络终端(XPONONU)也将走进千家万户。其特点在于，第一，终端设备传输数据的能力大幅加强，比起上一代EPON和GPON产品，上、下行速率都有了数倍不等的提升，对于硬件而言，PCB板上走的信号速率也更快。第二，这样的信号也更易受到干扰。而且作为一个家庭终端设备，集成的功能也越来越多，一个10G上行的家庭终端往往集成了工作在5G和2.4G的Wi-Fi模组，使这个终端也可以当一个无线路由来使用，而研究和测试发现5G的Wi-Fi模组对10G光组件模块电路的干扰非常明显。第三，10G光组件模块电路的发热比较高，而且作为一种模拟电路，其性能会随着温度的变化而改变，所以电路的散热也是必须要考虑的问题。第四，光网络终端的生产需要高效率，导入的生产方法要易于实行，提高效率和产出，进而降低生产成本。现有技术中在EPON和GPON产品上用过的屏蔽罩如图1、图2和图3所示。图1和图2是现有技术中的一种一件式的屏蔽罩，图1是正面，图2是背面。这种屏蔽罩的缺点，第一，由于覆盖面积小，顶部也没有开孔，故而散热性能差；第二，由于是一件式的插件设计，屏蔽罩的接地只能通过图2的几个接地pin和PCB大地相连，屏蔽罩未焊接的部分和PCB之间有缝隙，屏蔽效果不好；第三，没有把光组件的塑胶出纤部分屏蔽住，抗干扰效果不好；第四，一件式的屏蔽罩不利于生产加工，当需要维修光组件相关电路时，屏蔽罩拆卸非常困难。图3是现有技术中的一种两件式屏蔽罩，也由屏蔽支架和屏蔽盖构成，但其缺点也是很明显的：第一，顶部开孔虽有利于散热，但屏蔽效果会变差；第二，没有把光组件的塑胶出纤部分屏蔽住，抗干扰效果不好。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足抗干扰性好、生产成本低、散热性好的光组件屏蔽罩。为了实现上述目的，本技术的光组件屏蔽罩如下：该光组件屏蔽罩，其主要特点是，所述的装置包括：PCB电路板；屏蔽支架，所述的屏蔽支架通过SMT贴片工艺焊接于PCB电路板的指定位置，所述的屏蔽支架为框形封闭结构；光组件，所述的光组件在所述的屏蔽支架内部，且焊接于所述的PCB电路板上；屏蔽盖，所述的屏蔽罩的屏蔽盖为可拆卸结构的盖形结构，所述的屏蔽盖覆盖在所述的屏蔽支架的外侧，覆盖住所述的光组件及其周围电路以及光组件的塑胶出光纤端。较佳地，所述的屏蔽支架为左右对称的框形封闭结构，下半部分为方形结构，上半部分为的边框在中心线处形成夹角。较佳地，所述的屏蔽盖上未开孔。采用了本技术的光组件屏蔽罩，克服了现有技术中屏蔽罩的缺点，第一，具有良好的散热能力。为了提升抗干扰能力，屏蔽盖上没有开孔，但巨大的覆盖面积可以有效保证被屏蔽区域内的空气流动，基本不会影响光组件相关电路的温升。第二，具有良好的抗无线干扰能力。屏蔽盖没有开孔，不用担心干扰电磁波通过孔进入需要屏蔽的区域；屏蔽支架由于是一个SMT贴片器件，和PCB的地焊盘充分焊接，接地充分，屏蔽效果良好。第三，易于生产加工。屏蔽支架可以通过SMT工艺贴到PCB上，后段盖上屏蔽盖即生产完成。当需要维修光组件内部电路时，只需取下屏蔽盖即可进行维修，非常方便。附图说明图1为本技术的现有技术的实施例示意图。图2为本技术的现有技术的实施例示意图。图3为本技术的现有技术的实施例示意图。图4为本技术的光组件屏蔽罩的结构图。附图标记：1屏蔽盖2光组件3屏蔽支架4PCB电路板5一件式屏蔽罩6一件式屏蔽罩屏蔽的PCB电路板7一件式屏蔽罩的接地角8两件式屏蔽罩9两件式屏蔽罩屏蔽的PCB电路板具体实施方式为了能够更清楚地描述本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。本技术的该光组件屏蔽罩，其中包括：PCB电路板4；屏蔽支架3，所述的屏蔽支架3通过SMT贴片工艺焊接于PCB电路板4的指定位置，所述的屏蔽支架3为框形封闭结构；光组件2，所述的光组件2在所述的屏蔽支架3内部，且焊接于所述的PCB电路板4上；屏蔽盖1，所述的屏蔽罩的屏蔽盖1为可拆卸结构的盖形结构，所述的屏蔽盖1覆盖在所述的屏蔽支架3的外侧，覆盖住所述的光组件2及其周围电路以及光组件2的塑胶出光纤端。作为本技术的优选实施方式，所述的屏蔽支架3为左右对称的框形封闭结构，下半部分为方形结构，上半部分为的边框在中心线处形成夹角。作为本技术的优选实施方式，所述的屏蔽盖1上未开孔。本技术的具体实施方式中，本专利技术型涉及一种光组件屏蔽罩。其中，所述的方法涉及光组件屏蔽罩支架、屏蔽盖1以及屏蔽罩的组装方式。此屏蔽罩的特点在于，抗无线信号的干扰能力好，散热性能好，生产上易于加工和组装，降低生产成本。一种光组件屏蔽罩，屏蔽罩盖住了光组件2和光组件2收发电路模块整体，包括光组件2塑胶制成的出光纤端，有利于提高光组件2模块电路抗无线信号干扰的能力；屏蔽罩覆盖面积比一般屏蔽罩大很多，使得被屏蔽罩覆盖的光组件2收发电路散热性能好；屏蔽罩由屏蔽盖1和屏蔽支架3两部分组成，其中屏蔽支架3为贴片器件，由工厂通过SMT贴到PCB指定位置，然后在后续工段扣上屏蔽盖1完成组装，加工生产非常方便，节约了生产成本。本专利技术的屏蔽支架3通过SMT贴片工艺贴到PCB上，后续把屏蔽盖1扣到上即完成屏蔽罩组装。屏蔽罩覆盖面积非常大，屏蔽了包括光组件2、柔性电路板、光收发芯片及其外围电路、光接收用的升压电路等所有相关电路模块，尽管为了提升抗干扰能力，屏蔽盖1上没有开孔，但巨大的覆盖面积可以有效保证被屏蔽区域内的空气流动，基本不会影响光组件2相关电路的温升，具有良好的散热能力。屏蔽罩把所有光组件2相关区域，包括容易成为“天线”接收端的塑胶出纤部分也屏蔽在内；屏蔽盖1没有开孔，不用担心干扰电磁波通过孔进入需要屏蔽的区域；屏蔽罩本身为两件式设计，包括屏蔽支架3和屏蔽盖1。屏蔽支架3由于是一个SMT贴片器件，和PCB的地焊盘充分焊接，接地充分，屏蔽效果良好，具有良好的抗无线干扰能力。屏蔽支架3可以通过SMT工艺贴到PCB上，后段盖上屏蔽盖1即生产完成。当需要维修光组件2内部电路时，只需取下屏蔽盖1即可进行维修，非常方便，易于生产加工。采用了本技术的光组件屏蔽罩，克服了现有技术中屏蔽罩的缺点，第一，具有良好的散热能力。为了提升抗干扰能力，屏蔽盖上没有开孔，但巨大的覆盖面积可以有效保证被屏蔽区域内的空气流动，基本不会影响光组件相关电路的温升。第二，具有良好的抗无线干扰能力。屏蔽盖没有开孔，不用担心干扰电磁波通过孔进入需要屏蔽的区域；屏蔽支架由于是一个SMT贴片器件，和PCB的地焊盘充分焊接，接地充分，屏蔽效果良好。第三，易于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光组件屏蔽罩，其特征在于，所述的光组件屏蔽罩包括：/nPCB电路板(4)；/n屏蔽支架(3)，所述的屏蔽支架(3)通过SMT贴片工艺焊接于PCB电路板(4)的指定位置，所述的屏蔽支架(3)为框形封闭结构；/n光组件(2)，所述的光组件(2)在所述的屏蔽支架(3)内部，且焊接于所述的PCB电路板(4)上；/n屏蔽盖(1)，所述的屏蔽罩的屏蔽盖(1)为可拆卸结构的盖形结构，所述的屏蔽盖(1)覆盖在所述的屏蔽支架(3)的外侧，覆盖住所述的光组件(2)及其周围电路以及光组件(2)的塑胶出光纤端。/n

【技术特征摘要】
1.一种光组件屏蔽罩，其特征在于，所述的光组件屏蔽罩包括：
PCB电路板(4)；
屏蔽支架(3)，所述的屏蔽支架(3)通过SMT贴片工艺焊接于PCB电路板(4)的指定位置，所述的屏蔽支架(3)为框形封闭结构；
光组件(2)，所述的光组件(2)在所述的屏蔽支架(3)内部，且焊接于所述的PCB电路板(4)上；
屏蔽盖(1)，所述的屏蔽罩的屏蔽盖(1)为可拆卸结构的盖形结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑峰，李燏，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31