激光加工系统技术方案

本发明专利技术提供一种减少工件中无法进行激光加工的部位的激光加工系统。激光加工系统(1)具备：激光照射装置(4)，其对工件(10)照射激光(L)；工件移动装置(2)，其使工件(10)移动；激光照射控制装置(6)，其控制激光照射装置(4)，来控制激光(L)的照射位置；以及工件移动控制装置(5)，其控制工件移动装置(2)，来控制工件(10)的位置和姿势中的至少一方，其中，工件移动控制装置(5)将与工件(10)的位置和姿势中的至少一方有关的信息发送到激光照射控制装置(6)，激光照射控制装置(6)基于从工件移动控制装置(5)接收到的信息来校正激光(L)的照射位置。

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统
本专利技术涉及一种使用对工件照射激光的激光照射装置和使工件移动的工件移动装置来进行激光加工的系统。
技术介绍
存在一种从远离工件的位置照射激光来进行工件的焊接(加工)的远程激光焊接(加工)的技术。作为应用这样的技术的激光加工系统，具有一种使用激光进行扫描的扫描器(激光照射装置)和使扫描器移动的机器人(取代工件移动装置的扫描器移动装置)的系统。这样的激光加工系统一边利用机器人使扫描器移动一边利用扫描器使激光进行扫描，由此能够以任意的形状焊接(加工)工件。在专利文献1中记载有这样的激光焊接装置。该激光焊接装置具备控制机器人的机器人控制装置、控制扫描器的扫描器控制装置以及中央控制装置，通过中央控制装置来控制扫描器控制装置和机器人控制装置这两方。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-214393号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如上所述，专利文献1所记载的激光焊接装置一边利用机器人使扫描器移动一边利用扫描器使激光进行扫描，由此能够以任意的形状焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工系统，具备：/n激光照射装置，其对工件照射激光；/n工件移动装置，其使所述工件移动；/n激光照射控制装置，其控制所述激光照射装置，来控制所述激光的照射位置；以及/n工件移动控制装置，其控制所述工件移动装置，来控制所述工件的位置和姿势中的至少一方，/n其中，所述工件移动控制装置将与所述工件的位置和姿势中的至少一方有关的信息发送到所述激光照射控制装置，/n所述激光照射控制装置基于从所述工件移动控制装置接收到的所述信息来校正所述激光的照射位置。/n

【技术特征摘要】
20181011 JP 2018-1926581.一种激光加工系统，具备：
激光照射装置，其对工件照射激光；
工件移动装置，其使所述工件移动；
激光照射控制装置，其控制所述激光照射装置，来控制所述激光的照射位置；以及
工件移动控制装置，其控制所述工件移动装置，来控制所述工件的位置和姿势中的至少一方，
其中，所述工件移动控制装置将与所述工件的位置和姿势中的至少一方有关的信息发送到所述激光照射控制装置，
所述激光照射控制装置基于从所述工件移动控制装置接收到的所述信息来校正所述激光的照射位置。


2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，
所述激光照射装置是使所述激光以规定的照射路径和规定的照射速度进行扫描的扫描器，
所述工件移动装置是使所述工件以规定的移动路径和规定的移动速度移动的机器人，
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：野上岳志，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP