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本发明提供一种减少工件中无法进行激光加工的部位的激光加工系统。激光加工系统(1)具备：激光照射装置(4)，其对工件(10)照射激光(L)；工件移动装置(2)，其使工件(10)移动；激光照射控制装置(6)，其控制激光照射装置(4)，来控制激光...
该专利属于发那科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过发那科株式会社授权不得商用。

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