一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚和第二导电引脚之间设有二极管芯片；第二导电引脚包括焊接平板，焊接平板的底部一体成型有定位凸块，二极管芯片的顶部与焊接平板之间连接有焊锡层，定位凸块位于焊锡层内，焊接平板远离第一导电引脚的一端一体成型有防溢竖板，防溢竖板的顶部一体成型有上提平板，上提平板远离防溢竖板的一端一体成型有折弯竖板，折弯竖板的底部一体成型有引脚平板。本实用新型专利技术可有效减少锡膏内部形成气孔等不良结构，此外，能够有效防止锡膏沿第二导电引脚溢出，可有效确保贴片式二极管的性能。

A stable chip diode package structure against overflow

【技术实现步骤摘要】
一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构
本技术涉及贴片式二极管，具体公开了一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构。
技术介绍
二极管是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流功能。二极管主要包括插件式和贴片式两种。贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片和两个导电引脚，两个导电引脚各有一端凸出于绝缘封装体，而二极管芯片焊接于两个导电引脚之间，焊接操作一般是通过锡膏涂布于二极管芯片与导电引脚之间，焊接过程中，锡膏很容易沿上方的导电引脚向二极管芯片的边缘溢出，影响贴片式二极管的性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构，能够有效确保焊锡结构的可靠性，防溢锡结构能够确保贴片式二极管的性能。为解决现有技术问题，本技术公开一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有互不接触的第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚和第二导电引脚之间设有二极管芯片，二极管芯片焊接于第一导电引脚的顶部；第二导电引脚包括焊接平板，焊接平板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有互不接触的第一导电引脚(20)和第二导电引脚(30)，所述第一导电引脚(20)和所述第二导电引脚(30)之间设有二极管芯片(40)，其特征在于，所述二极管芯片(40)焊接于所述第一导电引脚(20)的顶部；/n所述第二导电引脚(30)包括焊接平板(31)，所述焊接平板(31)的底部一体成型有定位凸块(311)，所述二极管芯片(40)的顶部与所述焊接平板(31)之间连接有焊锡层(41)，所述定位凸块(311)位于所述焊锡层(41)内，所述焊接平板(31)远离所述第一导电引脚(20)的一端一体成型有防溢竖板(...

【技术特征摘要】
1.一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有互不接触的第一导电引脚(20)和第二导电引脚(30)，所述第一导电引脚(20)和所述第二导电引脚(30)之间设有二极管芯片(40)，其特征在于，所述二极管芯片(40)焊接于所述第一导电引脚(20)的顶部；
所述第二导电引脚(30)包括焊接平板(31)，所述焊接平板(31)的底部一体成型有定位凸块(311)，所述二极管芯片(40)的顶部与所述焊接平板(31)之间连接有焊锡层(41)，所述定位凸块(311)位于所述焊锡层(41)内，所述焊接平板(31)远离所述第一导电引脚(20)的一端一体成型有防溢竖板(32)，所述防溢竖板(32)的顶部一体成型有上提平板(33)，所述上提平板(33)远离所述防溢竖板(32)的一端一体成型有折弯竖板(34)，所述折弯竖板(34)的底部一体成型有引脚平板(35)...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆宗友，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44