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本实用新型系提供一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚,第一导电引脚和第二导电引脚之间设有二极管芯片;第二导电引脚包括焊接平板,焊接平板的底部一体成型有定位凸块,二极管芯片的顶部与焊接...该专利属于东莞市佳骏电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市佳骏电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型系提供一种防溢稳固型贴片式二极管封装结构,包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚,第一导电引脚和第二导电引脚之间设有二极管芯片;第二导电引脚包括焊接平板,焊接平板的底部一体成型有定位凸块,二极管芯片的顶部与焊接...